【技术实现步骤摘要】
一种多层定位测试治具
[0001]本专利技术涉及治具
,尤其涉及一种多层定位测试治具。
技术介绍
[0002]电子产品(例如电子表)在生产完成后,为确保能正常稳定运行,一般利用测试装置对电子产品进行性能测试。
[0003]现有技术中的检测治具,在对电子表进行性能测试时,一般先将电子表通过其外壳安装到载板上(为了便于电子表的运输),再将带有电子表的载板固定到相应的检测工位,检测设备的探针与电子表的芯片电连接后,对电子表进行性能测试;其缺点为,使用载板定位的方式,检测时,电子表的芯片容易发生偏位的情况,导致与探针接触不良,造成检测结果不准确的情况。
[0004]鉴于此,需要对现有技术中的检测装置加以改进,以解决工件定位不足,检测精度差的技术问题。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种多层定位测试治具,解决以上的技术问题。
[0006]为达此目的,本专利技术采用以下技术方案:一种多层定位测试治具,包括:
[0007]工作台;
[0008]下检测机构,包 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多层定位测试治具,其特征在于,包括:工作台(1);下检测机构(2),包括设置于所述工作台(1)上的底座(21),以及安装于所述底座(21)内的第一导体组件(22);所述第一导体组件(22)的上端部外露于所述底座(21);上检测机构(3),设置于所述下检测机构(2)的上方,包括检测托板(31),以及安装于所述检测托板(31)内的第二导体组件(32);所述检测托板(31)的下端面设置有用于容置带有工件的载板的容置槽(33),所述第二导体组件(32)的下端部伸入于所述容置槽(33)内;升降机构(4),所述升降机构(4)的一端与所述检测托板(31)相抵接,用于压合所述检测托板(31)沿竖直方向向下移动,使所述工件的两端面分别与所述第一导体组件(22)和所述第二导体组件(32)相抵接。2.根据权利要求1所述的多层定位测试治具,其特征在于,所述升降机构(4)包括:导向组件(41),安装于所述工作台(1)上;连接板(42),所述连接板(42)沿竖直方向滑动连接于所述导向组件(41)上;第一驱动件(43),安装于所述工作台(1)上,所述第一驱动件(43)的驱动端与所述连接板(42)连接,用于驱动所述连接板(42)沿竖直方向直线运动;压柱(44),所述压柱(44)设置于所述连接板(42)的下端面,所述压柱(44)的下端面与所述检测托板(31)相抵接。3.根据权利要求2所述的多层定位测试治具,其特征在于,还包括安装于所述连接板(42)上的定位机构(5),所述定位机构(5)包括定位安装板(51),以及安装于所述定位安装板(51)上的第一定位组件(52);所述第一定位组件(52)包括固定块(521),所述固定块(521)的下端面设置有若干个定位凸块(522),所述检测托板(31)上对应于所述定位凸块(522)的位置有定位孔(311),所述定位凸块(522)插接于所述定位孔(311)内。4.根据权利要求3所述的多层定位测试治具,其特征在于,所述定位机构(5)还包括第二定位组件(53);所述第二定位组件(53)包括第二驱动件(531)和沿竖直方向滑动连接于所述固定块(521)上的压块(532),所述第二驱动件(531)的驱动端与所述压块(532)连接,用于驱动所述压块(532)沿竖直方向运动;所述压块(532)上安装有第一连接器(533),所述第一连接器(533)的下端部外露于所述压块(532)的下端面,所述托板的上端面设置有与所述第二导体组件(32)连接的第二连接器(34),所述第一连接器(533)与所述第二连接器(34)插接。5.根据权利要求4所述的多层定位测试...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘月敏,梁发年,李子健,
申请(专利权)人:广东金龙东创智能装备有限公司,
类型:发明
国别省市:
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