一种底部填充胶及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种底部填充胶及其制备方法和应用，属于粘胶剂技术领域。本发明专利技术所述的制备原料包括环氧树脂A和环氧树脂B，其中，所述环氧树脂A为双酚A环氧树脂和双酚F环氧树脂中的至少一种；所述环氧树脂B为联苯型环氧树脂。本发明专利技术底部填充胶通过联苯型环氧树脂与双酚A环氧树脂和双酚F环氧树脂配合使用，使得制备的底部填充胶具有极低的吸湿性、优异的粘接性，毛细流动性可控、还表现出很好的耐冷热冲击性能、耐候性和化学稳定性，同时本发明专利技术所述的底部填充胶只需要在最边缘一排的焊球周围进行施胶可达到性能标准，使得PCB板胶水填充重量减轻，显著节省了时间和原料的成本。显著节省了时间和原料的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种底部填充胶及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及粘胶剂
，尤其是涉及一种底部填充胶及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]底部填充胶(Underfill)作为一种重要的集成电路封装电子胶黏剂，在先进封装如2.5D、3D封装中，用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题，进而提高器件封装可靠性。
[0003]从使用场景上来看，底部填充胶分为两种，一种是倒装芯片底部填充胶(Flip
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Chip Underfill)，用于芯片与封装基板互连凸点之间间隙的填充，此处的精度一般为微米级，对于底部填充胶提出了很高的要求，使用方一般为先进封装企业；另一种是(焊)球栅阵列底部填充胶(BGA Underfill)，用于封装基板与PCB印制电路板之间互连的焊球之间的填充，焊球之间的间隙精度为毫米级，对底部填充胶要求相对较低。
[0004]电路板级底部填充胶，用于对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA芯片底部芯片底部，利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种底部填充胶，其特征在于，所述底部填充胶的制备原料包括环氧树脂A和环氧树脂B；其中，所述环氧树脂A为双酚A环氧树脂和双酚F环氧树脂中的至少一种；所述环氧树脂B为联苯型环氧树脂。2.根据权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于，按重量份数计，所述底部填充胶的制备原料包括以下组分：环氧树脂A50～250份；环氧树脂B 80～150份。3.根据权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于，所述双酚A环氧树脂和双酚F环氧树脂的质量比为1：(1～3)。4.根据权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于，所述联苯型环氧树脂的环氧当量为155～290g/eq；优选地，所述联苯型环氧树脂选自JER
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YX4000、JER
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YX4000K、JER
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YX4000H、JER
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YL6121HA、嘉盛德BPNE3501和日本化药NC3000中的至少一种。5.根据权利要求1～4任一项所述的底部填充胶，其特征在于，所述底部填充胶的制备原料还包括以下组分：当环氧树脂B以80～150份计，稀释剂40～100份；固化剂20～35份；催化剂12～20份；填料50～150份；颜料0.2～2份；偶联剂4～10份。6.根据权利要求5所述的底部填充胶，其特征在于，所述稀释剂选自REP
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106、REP
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111、E
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10P和622p中的至少一种；优选地，所述固化剂包括双氰胺类固化剂和咪唑类固化剂中的至少一种；优选地，所述催化剂包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘芳波，赖金洪，徐方，胡小艳，
申请(专利权)人：长沙先进电子材料工业技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：