一种低粘度高强度的环保型环氧树脂胶粘剂及其制备方法技术

本发明专利技术涉及电子纸封框胶技术领域，更具体的说是涉及一种低粘度高强度的环保型环氧树脂胶粘剂及其制备方法，由以下成分组成：低卤环氧树脂、增韧剂、增塑剂、稀释剂、偶联剂、其他助剂、稳定剂和固化剂。本发明专利技术粘度较低，流动性高，绿色环保，总体卤含量低，加热固化后粘接性能优异，强度高；通过毛细效应，胶粘剂填充覆盖元器件，完成底部填充制程，经加热固化后形成牢固的填充层，分散芯片与基板之间总体温度膨胀特性不匹配所造成的应力冲击，减少锡球受到冲击、弯折等外力的影响，提高元器件结构强度和整个产品的可靠性。和整个产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种低粘度高强度的环保型环氧树脂胶粘剂及其制备方法


[0001]本专利技术属于生物
，具体涉及一种低粘度高强度的环保型环氧树脂胶粘剂及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着技术的进步，电子产品朝小型化发展，在集成电路制作技术中，特征尺寸不断减小，I/O引脚数急剧增加，相应的对集成电路封装的要求也更加严格，封装产业随之高速发展。环氧树脂胶粘剂由于工艺简单，成本低廉，适于大规模生产，是国内外集成电路封装材料的主流。
[0003]环氧树脂胶粘剂是以环氧树脂为基料的热固性树脂胶粘剂，可以粘接金属、陶瓷、混凝土、橡胶、塑料和木材等各种材料，在电子电器、航空航天、化工机械、汽车工业、冶金采矿、现代舰船以及建筑等多个领域应用广泛。但普通型环氧树脂胶粘剂存在内应力大、质脆、强度不够高、抗开裂和抗冲击性能差等缺点。目前常利用多官能环氧树脂与增韧剂来达到增韧、增强的目的。但这会使整个体系的粘度升高，进而导致适用场景受限。为此，很多厂商通过添加活性稀释剂来降低粘度。但添加活性稀释剂会引入柔性链段，进而导致整个体系的强度大幅下降。如何平衡粘度和强度成为环氧树脂胶粘剂研发的难题。
[0004]CN104449513A公开了一种返修型环氧树脂底部填充胶及其制备方法和应用，其采用的环氧树脂和活性稀释剂的卤含量均低于300ppm，由此配制而成的胶粘剂对环境危害小。但此专利技术中的胶粘剂剪切强度较小，不适用于一些需要高强度的应用场景。
[0005]CN112280044A公开了一种低粘度高强度增韧硅树脂组合物及其制备方法，此专利技术中的组合物粘度≤1000mPa
·
s，但拉伸强度在20～25MPa之间，较适用于大功率变频电机的绝缘浸渍领域。并且此专利技术组合物在制备过程中使用甲苯溶剂，不符合环保要求。
[0006]CN101760161A公开了一种低卤素含量环保型可低温快速固化表面贴装胶粘剂，此专利技术中的胶粘剂卤素含量≤450ppm，电性能优良，可快速固化，但其触变性较好，触变指数在6～7之间，流动性不高，适用场景受限
[0007]除性能外，绿色环保也是环氧树脂胶粘剂的一个重要发展趋势。随着人们环保意识的日益增强和各国环保法规的正式实施，微电子封装向着绿色环保、无毒低毒方向快速发展。但市面上的大部分环氧树脂胶粘剂中溴与氯的含量总和大于1500ppm，总体卤含量偏高，不符合环保要求
[0008]鉴于此，申请此专利。

技术实现思路

[0009]为了解决现有技术存在的问题，本专利技术提供了一种低粘度高强度的环保型环氧树脂胶粘剂及其制备方法，本专利技术制作的环氧树脂胶粘剂粘度较低，流动性高，绿色环保，总体卤含量低，加热固化后粘接性能优异，强度高。此胶粘剂可用于CSP/BGA芯片的底部填充。通过毛细效应，胶粘剂填充覆盖元器件，完成底部填充制程，经加热固化后形成牢固的填充
层，分散芯片与基板之间总体温度膨胀特性不匹配所造成的应力冲击，减少锡球受到冲击、弯折等外力的影响，提高元器件结构强度和整个产品的可靠性。
[0010]一种低粘度高强度的环保型环氧树脂胶粘剂，由以下成分组成：低卤环氧树脂、增韧剂、增塑剂、稀释剂、偶联剂、其他助剂、稳定剂和固化剂。
[0011]为了进一步优化上述方案，所述环保型环氧树脂胶粘剂，由以下重量份数的成分组成：低卤环氧树脂30～50份，增韧剂10～25份，增塑剂5～10份，稀释剂10～20份，偶联剂0.1～1份，其他助剂1～2份，稳定剂1～5份和固化剂10～20份。
[0012]为了进一步优化上述方案，所述低卤环氧树脂为双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂中的一种或多种进行复配。
[0013]为了进一步优化上述方案，所述双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂分别为上海众司的jER
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YL980和jER
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YL983U，两种树脂的卤含量≤300ppm。
[0014]为了进一步优化上述方案，所述增韧剂、增塑剂、稳定剂和固化剂分别为东莞初创ICAM
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8601、环氧甘油三酸酯、东莞初创ICAM
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8401以及改性胺类潜伏性固化剂。
[0015]为了进一步优化上述方案，所述稀释剂为低卤活性环氧稀释剂，吉天益BL
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308、惠盛HS
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62和源邦HK
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66B中的一种，以上几种稀释剂卤含量≤100ppm。
[0016]为了进一步优化上述方案，所述其他助剂为消泡剂、流动改性剂和颜料中的一种或多种进行复配。
[0017]一种低粘度高强度的环保型环氧树脂胶粘剂的制备方法，其具体步骤如下：
[0018]1)将低卤环氧树脂、增韧剂、增塑剂、稀释剂、偶联剂和其他助剂加热抽真空搅拌1小时，真空度
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0.08Mpa，控制温度25
‑
40℃；
[0019]2)将上述溶液降温至室温后，加入稳定剂搅拌1小时，控制温度25
‑
40℃；
[0020]3)最后加入固化剂搅拌1小时，控制温度25
‑
40℃。
[0021]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
[0022]本专利技术中环氧树脂胶粘剂的粘度在3000～6000mpa
·
s之间，流动性较好，可用于CSP或BGA底部填充制程，经加热固化后能形成牢固的填充层，分散芯片与基板之间总体温度膨胀特性不匹配所造成的应力冲击，减少锡球受到冲击、弯折等外力的影响。此胶粘剂固化速度快，固化后的强度大，粘接性能优异，剪切强度在20～25MPa之间，拉伸强度在50～55MPa之间，弹性模量约在2500～2800MPa之间。本专利技术中的胶粘剂绿色环保，对环境污染小，其卤含量≤400ppm。
具体实施方式
[0023]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本专利技术所保护的范围。
[0024]本专利技术用到的原料和试剂如无特殊说明，均为市售。
[0025]下面结合实施例对本专利技术的
技术实现思路
进行具体说明。
[0026]一种低粘度高强度的环保型环氧树脂胶粘剂，由以下重量份数的成分组成：低卤环氧树脂30～50份，增韧剂10～25份，增塑剂5～10份，稀释剂10～20份，偶联剂0.1～1份，
其他助剂1～2份，稳定剂1～5份和固化剂10～20份。
[0027]为了进一步优化上述方案，所述低卤环氧树脂为双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂中的一种或多种进行复配。
[0028]为了进一步优化上述方案，所述双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂分别为上海众司的jER
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YL980和jER
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YL983U，两种树脂的卤含量≤3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低粘度高强度的环保型环氧树脂胶粘剂，其特征在于，由以下成分组成：低卤环氧树脂、增韧剂、增塑剂、稀释剂、偶联剂、其他助剂、稳定剂和固化剂。2.根据权利要求1所述的高水汽阻隔率低温快速固化环氧胶，其特征在于，所述环保型环氧树脂胶粘剂，由以下重量份数的成分组成：低卤环氧树脂30～50份，增韧剂10～25份，增塑剂5～10份，稀释剂10～20份，偶联剂0.1～1份，其他助剂1～2份，稳定剂1～5份和固化剂10～20份。3.根据权利要求1所述的高水汽阻隔率低温快速固化环氧胶，其特征在于，所述低卤环氧树脂为双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂中的一种或多种进行复配。4.根据权利要求1所述的高水汽阻隔率低温快速固化环氧胶，其特征在于，所述双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂分别为上海众司的jER
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YL980和jER
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YL983U，两种树脂的卤含量≤300ppm。5.根据权利要求1所述的高水汽阻隔率低温快速固化环氧胶，其特征在于，所述增韧剂、增塑剂、稳定剂和固化剂分别为东莞初创ICAM
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【专利技术属性】
技术研发人员：魏灵鹂，罗世雄，邱波，
申请(专利权)人：东莞初创应用材料有限公司，
类型：发明
国别省市：