一种高粘、耐阻燃的电器灌封胶及其制备方法技术

本发明专利技术属于灌封胶技术领域，具体涉及一种高粘、耐阻燃的电器灌封胶及其制备方法，电器灌封胶以质量百分比计，包括：A组分3

【技术实现步骤摘要】
一种高粘、耐阻燃的电器灌封胶及其制备方法


[0001]本专利技术属于灌封胶
，具体涉及一种高粘、耐阻燃的电器灌封胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着科学技术的发展，电器产品已成为人们生活不可或缺的一部分，是人们日常生活中经常会接触到的东西，大到应用于汽车、飞机上的电器产品，小到应用于手机、电脑上的电器产品等等。灌封胶是应用于电器产品内，用于强化电器器件整体性，提高电器产品抗冲击能力，以及对电子元件和线路内的器件进行保护的热固性高分子绝缘材料。按照树脂种类，一般可分为环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶和聚氨酯灌封胶。
[0003]现有技术中，环氧树脂灌封胶在灌封的过程中，一般容易存在以下问题：
[0004]1、粘接强度不高，容易导致电器产品内的电子元件和线路内的器件连接失效，机械性能和稳定性欠佳。
[0005]2、电器产品在高温高压下容易起火，阻燃性能差，无法满足市场对电器产品电气性能、阻燃性能的需求。
[0006]3、灌封过程中胶水出现溢胶和乱流现象，需要治具来辅助定型，灌封程序复杂、难度大，效率低。
[0007]研究一种可有效解决上述问题的电器灌封胶，对于电器产品的普遍发展和广泛应用而言，具有重大的影响。

技术实现思路

[0008]为了解决所述现有技术的不足，本专利技术提供了一种高粘、耐阻燃的电器灌封胶，采用环氧树脂、固化剂和阻燃剂为主要组成成分，由于高温阻燃条件下，固化剂可在短时间内与环氧树脂完成交联反应，进而与基材产生强大的粘接力，再加以阻燃剂的阻燃作用，因此，由此而成的电器灌封胶，不仅具有良好的粘接强度，可有效的保证电器产品灌封的稳定性和机械性能，而且具有良好的阻燃性能，可使灌封而成的电器产品的电器性能和阻燃性能，有效的满足市场的需求。另外，组分中还加入了触变剂、色浆和消泡剂等辅助助剂，可有效的改善灌封胶的细腻性和触变性，防止灌封胶在灌封的过程中出现溢胶和乱流的现象，以及灌封后出现气泡、产品灌封不到位等问题。本专利技术还提供了一种适用于该高粘、耐阻燃的电器灌封胶的制备方法，通过将环氧树脂和固化剂和阻燃剂分别预制成组合物后，再加入其余的组分进行制备，可有效的提高各物料分散的均匀性，从而保证产品的质量。
[0009]本专利技术所要达到的技术效果通过以下技术方案来实现：
[0010]本专利技术中高粘、耐阻燃的电器灌封胶，以质量百分比计，包括：A组分3
‑
7％、B组分10
‑
15％、C组分43
‑
50％、阻燃剂20
‑
26％、环氧树脂5
‑
7％、消泡剂0.1
‑
1％、色浆0.5
‑
1.5％、偶联剂0.1
‑
1％、触变剂3
‑
5％；其中，所述A组分和B组分均由30
‑
35％的固化剂及65
‑
70％的环氧树脂组成；所述C组分由23
‑
27％的阻燃剂及73
‑
77％的环氧树脂组成。
[0011]进一步地，所述环氧树脂的粘度值为2500
‑
6500mP
·
s，环氧值为0.04
‑
0.56，挥发物含量≤1％。
[0012]进一步地，所述环氧树脂为E51、E
‑
44、E
‑
42、E
‑
54、E
‑
21、E
‑
13中的一种或多种。
[0013]进一步地，所述固化剂为阿兹肯UR 300、UR 100S，宏昌GERH076S、GERH2032，Hexion EPIKURE 3010、EPIKURE3015、EPIKURE3125、EPIKURE3230、GERH116H，大日本油墨EPICLON B
‑
570、EPICLON B
‑
650，陶氏化学D.E.H.
TM
82、D.E.H.
TM
87中的一种或多种。
[0014]进一步地，所述阻燃剂为东超新材料DAH
‑
02、DAH
‑
08、DAH
‑
10、DAH
‑
90，欧森纳化工GY908、GY900、GY910、GY902中的一种或多种。
[0015]进一步地，所述偶联剂为恒达新材料KH
‑
550、KH
‑
560、KH570、KH590、HD151、HD171、HD172中的一种或多种；所述消泡剂为道康宁DC
‑
1500，巴斯夫PB2001、PB2010、PB2018、SI2035、SI2040、SI2038、SI2723中的一种或多种。
[0016]进一步地，所述色浆为三菱炭黑MA100、MA11、MA7，卡博特炭黑660R、VXC
‑
72、VXC
‑
72R、VXC
‑
305、REGAL 400R、ELFTEX570中的一种或多种。
[0017]进一步地，所述触变剂为气相二氧化硅和/或沉淀型二氧化硅，选用为卡博特TS720、TS530、TS612，瓦克气硅H15、H18、H17、H20、H30、H30RM、H2000，德山气硅QS
‑
10、QS
‑
10LS、QS
‑
102、CP
‑
102、QS
‑
20、MT
‑
10、MT
‑
10C、DM
‑
10中的一种或多种。
[0018]本专利技术中高粘、耐阻燃的电器灌封胶的制备方法，包括以下步骤：
[0019]S100、分别制备A组分、B组分和C组分，备用；
[0020]S200、加入环氧树脂和消泡剂，烘烤至颗粒物完全熔融，刮边搅拌至物料均匀，冷却至室温；
[0021]S300、加入阻燃剂，刮边、搅拌至物料均匀；
[0022]S400、加入C组分和触变剂，刮边搅拌至物料完全浸润后，继续刮边、搅拌至物料均匀；
[0023]S500、加入偶联剂和色浆，刮边、搅拌至物料均匀；
[0024]S600、加入A组分，真空条件下，刮边、搅拌至物料均匀；
[0025]S700、加入B组分，真空条件下，刮边、搅拌至物料均匀，即可得到电器灌封胶；
[0026]其中，所述S300
‑
S700步骤中，搅拌过程中的温度控制在18℃
‑
25℃。
[0027]进一步地，所述S100步骤中包括：
[0028]S110、加入固化剂和环氧树脂，均质、搅拌、研磨后，得到A组分；
[0029]S120、加入固化剂和环氧树脂，均质、搅拌、研磨后，得到B组分；
[0030]S130、加入阻燃剂和环氧树脂，均质、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高粘、耐阻燃的电器灌封胶，其特征在于，以质量百分比计，包括：A组分3
‑
7％、B组分10
‑
15％、C组分43
‑
50％、阻燃剂20
‑
26％、环氧树脂5
‑
7％、消泡剂0.1
‑
1％、色浆0.5
‑
1.5％、偶联剂0.1
‑
1％、触变剂3
‑
5％；其中，所述A组分和B组分均由30
‑
35％的固化剂及65
‑
70％的环氧树脂组成；所述C组分由23
‑
27％的阻燃剂及73
‑
77％的环氧树脂组成。2.根据权利要求1所述高粘、耐阻燃的电器灌封胶，其特征在于，所述环氧树脂的粘度值为2500
‑
6500mP
·
s，环氧值为0.04
‑
0.56，挥发物含量≤1％。3.根据权利要求1所述高粘、耐阻燃的电器灌封胶，其特征在于，所述环氧树脂为E51、E
‑
44、E
‑
42、E
‑
54、E
‑
21、E
‑
13中的一种或多种。4.根据权利要求1所述高粘、耐阻燃的电器灌封胶，其特征在于，所述固化剂为阿兹肯UR 300、UR 100S，宏昌GERH076S、GERH2032，Hexion EPIKURE 3010、EPIKURE3015、EPIKURE3125、EPIKURE3230、GERH116H，大日本油墨EPICLON B
‑
570、EPICLON B
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650，陶氏化学D.E.H.
TM
82、D.E.H.
TM
87中的一种或多种。5.根据权利要求1所述高粘、耐阻燃的电器灌封胶，其特征在于，所述阻燃剂为东超新材料DAH
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02、DAH
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08、DAH
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10、DAH
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90，欧森纳化工GY908、GY900、GY910、GY902中的一种或多种。6.根据权利要求1所述高粘、耐阻燃的电器灌封胶，其特征在于，所述偶联剂为恒达新材料KH
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘望，江波，吴新平，姚深，董运生，景世龙，沈韶光，
申请(专利权)人：佳信新材料惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：