一种新型导热垫片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型导热垫片，涉及导热垫片技术领域，包括上硅胶层，上硅胶层的一侧粘附有散热层，散热层远离上硅胶层的一侧粘附有导热层，导热层远离散热层的一侧粘附有下硅胶层，上硅胶层的表面粘贴有吸油棉，上硅胶层和下硅胶层的内部均开设有多个散热孔本实用新型专利技术的有益效果为：该新型导热垫片，通过硅胶层表面粘贴的吸油棉，具有相当强的吸油性能，能够快速吸附垫片渗出的油脂，同时，其内部开设的多个透气孔，有利于避免影响垫片的导热性能，且导热垫片整体和吸油棉的内部均设置有多个易斯线，便于根据需求，在一定范围内将垫片撕成不同的形状，并不需要借助工具，操作更简单。简单。简单。

【技术实现步骤摘要】
一种新型导热垫片


[0001]本技术涉及导热垫片
，具体为一种新型导热垫片。

技术介绍

[0002]电子设备都是由很多零部件而组成的，由于这类设备的动力能源为电能，且在运行的过程中会持续释放热能，但是大多数的电子零部件都无法承受持续高温的状态，所以必须有导热垫片来降低设备上小面的热量，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用。
[0003]申请号CN202021324739.5公开了一种新型导热垫片，通过在上硅胶层和下硅胶层上开设多个散热孔，将导热圆垫固定在散热孔的内部，通过多个导热圆垫，可以对热量进行吸收，并通过散热孔进行散发出去，在使用上，便于加快导热垫片的散热效率。
[0004]上述申请的导热结构整体材质为硅胶，长期处于高温环境，当时间过长以后，有机硅就会在高温的影响下产生硅氧烷这种低分子，就是常说的硅油，从而出现渗油现象，有可能会对电子设备造成污染，造成电子设备性能的改变，且不便于清理。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种新型导热垫片，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种新型导热垫片，包括上硅胶层，所述上硅胶层的一侧粘附有散热层，所述散热层远离上硅胶层的一侧粘附有导热层，所述导热层远离散热层的一侧粘附有下硅胶层，所述上硅胶层的表面粘贴有吸油棉，所述上硅胶层和下硅胶层的内部均开设有多个散热孔，多个所述散热孔的内部均安装有导热圆垫，所述吸油棉的内部开设有多个透气孔，所述上硅胶层、散热层、导热层、下硅胶层、吸油棉的内部均设置有多个易斯线。
[0007]优选的，所述散热层包括防老化层和防静电层，所述防老化层和防静电层之间安装有钢丝网。
[0008]优选的，所述吸油棉靠近上硅胶层的一侧粘贴有粘贴层。
[0009]优选的，所述导热层的内部开设有多个填充腔，多个所述填充腔的内部均填充有氮化铝粉。
[0010]优选的，所述下硅胶层底部的底部粘附有胶水层。
[0011]优选的，多个所述易斯线之间呈垂直分布。
[0012]优选的，所述导热层的材质为硅胶。
[0013]本技术提供了一种新型导热垫片，具备以下有益效果：
[0014]1、该新型导热垫片，通过硅胶层表面粘贴的吸油棉，具有相当强的吸油性能，能够快速吸附垫片渗出的油脂，同时，其内部开设的多个透气孔，有利于避免影响垫片的导热性能，且导热垫片整体和吸油棉的内部均设置有多个易斯线，便于根据需求，在一定范围内将
垫片撕成不同的形状，并不需要借助工具，操作更简单。
[0015]2、该新型导热垫片，通过垫片内设置的导热层，在其内填充的氮化铝粉的作用下，有利于提高垫片整体的热导率和散热效率，且成本较低，而散热层由防老化层和防静电层以及钢丝网等结构组成，进一步加强了垫片的性能，增强其稳定性。
附图说明
[0016]图1为本技术结构示意图；
[0017]图2为本技术正视图；
[0018]图3为本技术局部结构剖视图。
[0019]图中：1、上硅胶层；2、散热层；21、防老化层；22、防静电层；23、钢丝网；3、导热层；4、下硅胶层；5、吸油棉；6、散热孔；7、导热圆垫；8、透气孔；9、粘贴层；10、易斯线；11、填充腔；12、氮化铝粉；13、胶水层。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]请参阅图1至图3，本技术提供一种技术方案：一种新型导热垫片，包括上硅胶层1，上硅胶层1的一侧粘附有散热层2，散热层2远离上硅胶层1的一侧粘附有导热层3，导热层3的材质为硅胶，与上硅胶层1和下硅胶层4保持一致，导热性能较好，从而增加电器元件的使用寿命，导热层3的内部开设有多个填充腔11，多个填充腔11的内部均填充有氮化铝粉12，具备高热导的优良特性，有利于提高导热垫片整体的热导率和散热效率，且成本较低，导热层3远离散热层2的一侧粘附有下硅胶层4，上硅胶层1的表面粘贴有吸油棉5，采用亲油性之超细纤维不织布制作，不含化学药剂，不会造成二次公害，能迅速吸附电热垫片由于长时间受热渗出的硅油，避免这些油脂污染电子原件的环境，以及影响电子设备性能，吸油棉5靠近上硅胶层1的一侧粘贴有粘贴层9，便于吸油棉5的更换，上硅胶层1和下硅胶层4的内部均开设有多个散热孔6，多个散热孔6的内部均安装有导热圆垫7，可以对热量进行吸收，并通过散热孔进行散发出去，在使用上，便于加快导热垫片的散热效率，吸油棉5的内部开设有多个透气孔8，有利于避免影响垫片的导热性能，上硅胶层1、散热层2、导热层3、下硅胶层4、吸油棉5的内部均设置有多个易斯线10，多个易斯线10之间呈垂直分布，便于根据需求，在一定范围内将垫片撕成不同的形状，并不需要借助工具，操作更简单，散热层2包括防老化层21和防静电层22，防老化层21和防静电层22之间安装有钢丝网23，进一步加强了垫片的性能，同时，增强了其稳定性，减轻导热垫片受热易软化和变性的问题，下硅胶层4底部的底部粘附有胶水层13，便于将导热垫片粘贴在电子原件表面，以及导热垫片的去除。
[0022]综上，该新型导热垫片，使用时，根据电子原件的形状，通过导热垫片上的多个纵横交错的易斯线10，将其撕开相应的形状后，利用下硅胶层4底部的胶水层13，将撕下的部分粘贴在电子原件的表面，电子原件散热的热量，由下硅胶层4、导热层3、散热层2、上硅胶层1依次向外导出，长时间的使用后，垫片整体受到热量的影响软化，并渗出油脂，此时上硅胶层1表面粘贴的吸油棉5，对其进行吸附，当油脂积攒一定量时，根据需求，可以将吸油棉5
从上硅胶层1上撕开，并将新的吸油棉5通过粘贴层9粘贴在上硅胶层1上，同理，在导热垫片需要更换时，可以借助工具将其从电子原件表面去除，并对表面进行清理，重复操作，粘贴新的垫片即可。
[0023]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型导热垫片，包括上硅胶层(1)，其特征在于：所述上硅胶层(1)的一侧粘附有散热层(2)，所述散热层(2)远离上硅胶层(1)的一侧粘附有导热层(3)，所述导热层(3)远离散热层(2)的一侧粘附有下硅胶层(4)，所述上硅胶层(1)的表面粘贴有吸油棉(5)，所述上硅胶层(1)和下硅胶层(4)的内部均开设有多个散热孔(6)，多个所述散热孔(6)的内部均安装有导热圆垫(7)，所述吸油棉(5)的内部开设有多个透气孔(8)，所述上硅胶层(1)、散热层(2)、导热层(3)、下硅胶层(4)、吸油棉(5)的内部均设置有多个易斯线(10)。2.根据权利要求1所述的一种新型导热垫片，其特征在于：所述散热层(2)包括防老化层(21)和防静电层(...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴章贵，
申请(专利权)人：梅州市鸿富瀚科技有限公司，
类型：新型
国别省市：