一种平面和侧面贴膜激光切割设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种平面和侧面贴膜激光切割设备，包括机台，所述机台一侧设有控制柜和输入组件，机台上设有移动模组和激光器组件，移动模组上装设有定位升降平台，该定位升降平台上设有上下料盘，机台上沿着移动模组设有平面贴膜机构和侧面贴膜机构，激光器组件位于平面贴合机构一侧；移动模组带动定位升降平台移动到平面贴膜机构和侧面贴膜机构位置，并配合平面贴膜机构和侧面贴膜机构进行升降操作。本实用新型专利技术能够对产品的平面和侧面进行贴膜，可进行较为复杂的轮廓的贴膜切割，能够兼容不同规格尺寸的产品。容不同规格尺寸的产品。容不同规格尺寸的产品。

【技术实现步骤摘要】
一种平面和侧面贴膜激光切割设备


[0001]本技术涉及一种贴膜激光切割设备，具体地说是一种平面和侧面贴膜激光切割设备。

技术介绍

[0002]现有的贴膜切割设备需要取膜到贴膜面，再进行贴合；切割的贴膜面轮廓相对简单；设备只能单一的贴平面膜或侧面膜，即只能针对产品的某一个表面进行贴膜，贴平面膜和侧面膜两者难以兼容，需要两台设备才能完成平面贴膜和侧面贴膜，即在一台设备上完成平面贴膜后，再转移到另外一台设备上进行侧面贴膜，贴膜的产品种类也相对单一，兼容性较差。

技术实现思路

[0003]为了解决上述的技术问题，本技术提供了一种平面和侧面贴膜激光切割设备。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采取以下技术方案：
[0005]一种平面和侧面贴膜激光切割设备，包括机台，所述机台一侧设有控制柜和输入组件，机台上设有移动模组和激光器组件，移动模组上装设有定位升降平台，该定位升降平台上设有上下料盘，机台上沿着移动模组设有平面贴膜机构和侧面贴膜机构，激光器组件位于平面贴合机构一侧；移动模组带动定位升降平台移动到平面贴膜机构和侧面贴膜机构位置，并配合平面贴膜机构和侧面贴膜机构进行升降操作。
[0006]所述定位升降平台包括滑动支架、底板、顶板、平面贴膜顶升气缸和侧面贴膜顶升气缸，底板与滑动支架连接，顶板中部设有通孔，上下料盘设在该通孔中并且与侧面贴膜顶升气缸的驱动轴连接，侧面贴膜顶升气缸的驱动轴与顶板连接，平面贴膜顶升气缸和侧面贴膜顶升气缸均安装在底板上，滑动支架活动装在移动模组上。
[0007]所述顶板上安装有导向柱，底板上设有直线轴承，导向柱下部活动穿过直线轴承并与滑动支架连接。
[0008]所述顶板上的上下料盘周围设有定位槽和基准槽，定位槽内设有定位块，基准槽内设有基准块，定位槽的端口处设有安装块，定位块与安装块之间设有弹簧，通过弹簧抵顶着定位块。
[0009]所述底板上安装有调节螺丝，该调节螺丝向下穿过底板朝向底板延伸。
[0010]所述平面贴膜机构包括平面支撑架，该平面支撑架上设有放料轴组件、张紧轴组件、滚压轮组件、收料轴组件、导向轮组件、主动轮组件和辅助滚轮组件，平面支撑架上设有用于驱动主动轮组件、滚压轮组件转动的驱动器，平面支撑架上设有贴膜区，定位升降平台移动到平面贴膜机构后向上升。
[0011]所述侧面贴膜机构包括侧面支撑架，侧面支撑架顶部设有顶部面板，顶部面板上装有上下调节气缸，侧面支撑架内设有X轴模组和Y轴模组，X轴模组与上下调节气缸的驱动
轴连接，Y轴模组装在X轴模组上，X轴模组上设有X轴侧面滚压组件，Y轴模组上设有Y轴侧面滚压组件。
[0012]所述侧面支撑架内设有下压夹紧气缸，该下压夹紧气缸的驱动轴连接有压紧板。
[0013]所述侧面支撑架内设有用于限制X轴侧面滚压组件和Y轴侧面滚压组件移动行程的限位螺丝。
[0014]所述X轴侧面滚压组件和Y轴侧面滚压组件为相同的结构，包括滚压板、滚压轮和侧面贴膜下压气缸，侧面贴膜下压气缸装在滚压板上，滚压轮与侧面贴膜下压气缸的驱动轴连接。
[0015]本技术通过平面贴膜机构和侧面贴膜机构的结合，结合定位升降平台对产品的输送，可以实现产品侧面和平面的贴膜切割，可进行较为复杂轮廓的贴膜切割，能够兼容不同规格尺寸的产品。
附图说明
[0016]图1为本技术立体结构示意图；
[0017]图2为本技术去除机壳体的立体结构示意图；
[0018]图3为本技术定位升降平台的立体结构示意图；
[0019]图4为本技术平面贴膜机构的立体结构示意图；
[0020]图5为本技术侧面贴膜机构的立体结构示意图。
[0021]附图标记：
[0022]机台1，键盘21，显示器22，上下料盘3，机壳4，定位升降平台5，滑动支架51，底板52，顶板53，平面贴膜顶升气缸54，侧面贴膜顶升气缸55，基准块56，定位块57，导向柱58，调节螺丝59，平面贴膜机构6，平面支撑架61，放料轴组件62，收料轴组件63，张紧轴组件64，导向轴组件65，滚压轮组件66，主动轮组件67，辅助滚轮组件68，激光器组件7，侧面贴膜机构8，侧面支撑架81，上下调节气缸82，X轴侧面滚压组件83，Y轴侧面滚压组件84，下压夹紧气缸85，限位螺丝86，侧面贴膜下压气缸87，滚压板88、滚压轮89。
具体实施方式
[0023]下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0024]在本技术的描述中，需要理解的是，如果有涉及到的术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除
非另有明确具体的限定。
[0025]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。可以是机械连接，也可以是电连接。可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]如图1
‑
5所示，一种平面和侧面贴膜激光切割设备，包括机台1，所述机台1一侧设有控制柜和输入组件，机台1上设有移动模组和激光器组件7，移动模组上装设有定位升降平台5，该定位升降平台5上设有上下料盘3，机台1上沿着移动模组设有平面贴膜机构6和侧面贴膜机构8，激光器组件7位于平面贴合机构6一侧；移动模组带动定位升降平台移动到平面贴膜机构和侧面贴膜机构位置，并配合平面贴膜机构和侧面贴膜机构进行升降操作。机台上可设置机壳，将整体遮盖起来。输入组件可包括键盘、显示器，方便输入相应的加工参数，以及从显示器中查看到当前的加工状态和数据信息。激光器组件包括激光头，与外部连接后实现激光切割。
[0027]所述定位升降平台5包括滑动支架51、底板52、顶板53、平面贴膜顶升气缸54和侧面贴膜顶升气缸55，底板52与滑动支架51连接，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种平面和侧面贴膜激光切割设备，包括机台，其特征在于，所述机台一侧设有控制柜和输入组件，机台上设有移动模组和激光器组件，移动模组上装设有定位升降平台，该定位升降平台上设有上下料盘，机台上沿着移动模组设有平面贴膜机构和侧面贴膜机构，激光器组件位于平面贴合机构一侧；移动模组带动定位升降平台移动到平面贴膜机构和侧面贴膜机构位置，并配合平面贴膜机构和侧面贴膜机构进行升降操作。2.根据权利要求1所述的平面和侧面贴膜激光切割设备，其特征在于，所述定位升降平台包括滑动支架、底板、顶板、平面贴膜顶升气缸和侧面贴膜顶升气缸，底板与滑动支架连接，顶板中部设有通孔，上下料盘设在该通孔中并且与侧面贴膜顶升气缸的驱动轴连接，侧面贴膜顶升气缸的驱动轴与顶板连接，平面贴膜顶升气缸和侧面贴膜顶升气缸均安装在底板上，滑动支架活动装在移动模组上。3.根据权利要求2所述的平面和侧面贴膜激光切割设备，其特征在于，所述顶板上安装有导向柱，底板上设有直线轴承，导向柱下部活动穿过直线轴承并与滑动支架连接。4.根据权利要求2所述的平面和侧面贴膜激光切割设备，其特征在于，所述顶板上的上下料盘周围设有定位槽和基准槽，定位槽内设有定位块，基准槽内设有基准块，定位槽的端口处设有安装块，定位块与安装块之间设有弹簧，通过弹簧抵顶着定位块。5.根据权利要求2所述的平面和侧面贴膜激光切割设备，其特征在于，所述底板上安装有调节螺丝，...

【专利技术属性】
技术研发人员：闭飞强，卢志航，朱俊杰，
申请(专利权)人：铭镭激光智能装备河源有限公司，
类型：新型
国别省市：