一种低延迟抗干扰温度传感器及扁线电机制造技术

本实用新型专利技术提出一种低延迟抗干扰温度传感器及扁线电机，该传感器包括壳体，所述壳体截面呈半圆环状，所述壳体圆周外壁上表面固定连接有多个环形凸起,壳体一端粘接有后盖，所述壳体底部内壁设置有铜板，所述铜板的两端与所述壳体插接。该实用新型专利技术，温度传感器采用半圆形结构设计，平面一侧贴合油冷电机扁线绕组端部，且平面侧固定有导热硅胶片，导热硅胶片材质较软，能更好的贴合扁线表面；导热硅胶片表面粘贴有防尘纸，使用时取下防尘纸，在导热硅胶片表面刷一层导热硅胶，进一步增加与被测件表面的有效接触面积，从而提高了温度传感器的灵敏性。的灵敏性。的灵敏性。

【技术实现步骤摘要】
一种低延迟抗干扰温度传感器及扁线电机


[0001]本技术属于温度传感器
，特别涉及一种低延迟抗干扰温度传感器及扁线电机。

技术介绍

[0002]温度传感器，是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。
[0003]目前已有的温度传感器多为一体化封装材料，导热性能较差，同时温度传感器壳体表面很难贴合被测件表面，使得温度传感器测温延迟较高，不能有效实时监测固体表面温度，并且现有的温度传感器采用的封装方法，各个方向导热性能相差无几，检测温度易受环境影响。

技术实现思路

[0004]针对上述问题，本技术第一方面提出一种低延迟抗干扰温度传感器，包括壳体，所述壳体截面呈半圆环状，所述壳体圆周外壁上表面固定连接有多个环形凸起,壳体一端粘接有后盖，所述壳体设置有铜板，所述铜板的两端与所述壳体插接，所述铜板底部表面与壳体底部表面之间粘接有导热硅胶片，且导热硅胶片远离壳体一侧表面设置有防尘贴。
[0005]进一步，所述壳体内部填充有环氧树脂，壳体内部通过环氧树脂固定安装有热敏电阻，所述热敏电阻靠近后盖一端固定连接有两个引脚，所述引脚上固定有定位块。
[0006]进一步，所述引脚穿过定位块一端固定连接有导线，导线与引脚通过焊接的方式固定，所述后盖两端之间中间位置的两侧均开设有线槽，两个导线分别穿出两个线槽。
[0007]进一步，所述壳体内外壁之间夹层开设有环形槽，环形槽呈半圆环状，环形槽内壁之间填充有隔热层。
[0008]进一步，所述线槽底部开设有滑槽,滑槽内壁之间滑动连接有滑块，所述滑块底部固定连接有固定块,固定块顶部呈圆弧凹陷状，且固定块顶部内壁之间固定安装有橡胶垫。
[0009]进一步，所述滑块远离壳体一侧中心位置处固定连接有连接杆,连接杆远离滑块一端固定连接有限位板，连接杆圆周外侧滑动连接有固定板，且连接杆圆周外侧位于限位板与固定板之间设置有弹簧。
[0010]进一步，所述后盖靠近固定板一端表面位于滑槽两侧位置均呈直线阵列分布开设有限位卡槽,限位卡槽截面呈直角三角形，所述固定板靠近后盖一端的两侧位置均固定连接有限位卡块,且限位卡块与限位卡槽相配合。
[0011]本技术第二方面提出一种扁线电机，所述扁线电机中安装有上述的低延迟抗干扰温度传感器。
[0012]有益效果：
[0013]1.温度传感器采用半圆形结构设计，平面一侧贴合油冷电机扁线绕组端部，且平
面侧固定有导热硅胶片，导热硅胶片材质较软，能更好的贴合扁线表面；导热硅胶片表面粘贴有防尘纸，使用时取下防尘纸，在导热硅胶片表面刷一层导热硅胶，进一步增加与被测件表面的有效接触面积，从而提高了温度传感器的灵敏性。
[0014]2.温度传感器壳体内部设置有隔热层，底端插接有铜板，铜板与导热硅胶片贴合，测温时被测件热流先流过导热硅胶片再流过铜板，最后再通过环氧树脂流入热敏电阻，整体导热热阻较小，温度检测延迟较小；周围环境及冷却油与热敏电阻之间的换热需要通过壳体及隔热层，导热热阻较大，因而能有效隔绝外部环境及冷却油对测温结果的影响。
[0015]3.滑块、固定块、限位卡槽、限位卡块等结构的设置，当导线穿过线槽时，向上推动连接杆使滑块沿着滑槽滑动，使得固定块将导线压紧在线槽内，固定板在弹簧的弹性作用下压紧在后盖上，使限位卡块嵌入限位卡槽内形成限位作用，避免滑块在重力作用下向下滑动导致导线产生松动，橡胶垫的设置提高了摩擦系数，防止导线产生滑动，当导线需要松开时，拉动固定板使限位卡块移出限位卡槽内壁之间，然后向下推动滑块，使固定块将导线松开，从而提高导线安装稳定性，使得导线的拆装更加方便快捷。
[0016]4.温度传感器壳体表面固定有环形凸起，方便将温度传感器绑扎、固定在电机扁线端部。
[0017]本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1示出了本技术的正视图；
[0020]图2示出了本技术的图1中A
‑
A剖视图；
[0021]图3示出了本技术的右视图；
[0022]图4示出了本技术的图3中B
‑
B剖视图；
[0023]图5示出了本技术的后盖结构示意图；
[0024]图6示出了本技术的压紧机构结构示意图。
[0025]图中，1、壳体；2、环形凸起；3、后盖；4、导热硅胶片；5、防尘贴；6、隔热层；7、导线；8、定位块；9、热敏电阻；10、环氧树脂；11、铜板；12、引脚；13、线槽；14、滑槽；15、滑块；16、固定块；17、橡胶垫；18、连接杆；19、限位板；20、固定板；21、弹簧；22、限位卡槽；23、限位卡块。
具体实施方式
[0026]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于
本技术保护的范围。
[0027]实施例1：
[0028]本技术提出一种低延迟抗干扰温度传感器，如图1所示，包括壳体1，壳体1截面呈半圆环状，壳体1圆周外壁上表面固定连接有四个环形凸起2,壳体1一端通过环氧树脂AB胶粘接有后盖3，壳体1底部内壁两端之间的两侧位置均开设有插槽，两个插槽内壁之间插接有铜板11，铜板11底部表面与壳体1底部表面之间通过环氧树脂AB胶粘接有导热硅胶片4，且导热硅胶片4远离壳体1一侧表面设置有防尘贴5。
[0029]如图3
‑
图5所示，壳体1内部填充有环氧树脂10，壳体1内部通过环氧树脂10固定安装有热敏电阻9，热敏电阻9靠近后盖3一端固定连接有两个引脚12，引脚12上固定有定位块8。引脚12穿过定位块8一端固定连接有导线7，后盖3两端之间中间位置的两侧均开设有线槽13，两个导线7分别穿出两个线槽13，其作用在于，提高温度传感器灵敏性。
[0030]工作原理：温度传感器采用半圆形结构设计，平面一侧贴合油冷电机扁线绕组端部，且平面侧固定有导热硅胶片4，导热硅胶片4材质较软，能更好的贴合扁线表面；导热硅胶片4表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低延迟抗干扰温度传感器，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)截面呈半圆环状，所述壳体(1)圆周外壁上表面固定连接有多个环形凸起(2),壳体(1)一端粘接有后盖(3)，所述壳体(1)底部内壁设置有铜板(11)，所述铜板(11)的两端与所述壳体(1)插接，所述铜板(11)底部表面与壳体(1)底部表面之间粘接有导热硅胶片(4)；且导热硅胶片(4)远离壳体(1)一侧表面设置有防尘贴(5)。2.根据权利要求1所述的低延迟抗干扰温度传感器，其特征在于：所述壳体(1)内部填充有环氧树脂(10)，壳体(1)内部通过环氧树脂(10)固定安装有热敏电阻(9)，所述热敏电阻(9)靠近后盖(3)一端固定连接有两个引脚(12)，所述引脚(12)上固定有定位块(8)。3.根据权利要求2所述的低延迟抗干扰温度传感器，其特征在于：所述引脚(12)穿过定位块(8)一端固定连接有导线(7)，所述后盖(3)两端之间中间位置的两侧均开设有线槽(13)，两个导线(7)分别穿出两个线槽(13)。4.根据权利要求1所述的低延迟抗干扰温度传感器，其特征在于：所述壳体(1)内外壁之间夹层开设有环形槽，环形槽内壁之间填充有隔热层(6)。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘蕾，黄显良，
申请(专利权)人：合肥巨一动力系统有限公司，
类型：新型
国别省市：