一种基于ＡＳＩＣ设计的ＢＭ３Ｄ集合装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供的一种基于ＡＳＩＣ设计的ＢＭ３Ｄ集合装置，耦接于３Ｄ降噪模块和外部存储单元，该集合装置包括：写出单元，用以接收３Ｄ降噪模块输出的图像处理信息，并将图像块处理信息存入外部存储单元；读取单元，用以从外部存储单元读取图像处理信息；重构单元，用以从读取单元接收图像处理信息，并根据图像处理信息进行图像重构；地址管理单元，管理所述外部存储单元的地址，并提供地址信息给所述写出单元和所述读取单元。其中，图像处理信息包括图像块、块坐标、块权重和组信息。该技术方案解决了目前技术条件下，软件不能进行ＢＭ３Ｄ实时处理的情况，这种技术利用ＡＳＩＣ的设计方式，使得ＢＭ３Ｄ集合装置能够进行实时操作。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种基于ＡＳＩＣ设计的ＢＭ３Ｄ集合装置，耦接于３Ｄ降噪模块（１）和外部存储单元（２），其特征在于，所述集合装置包括：写出单元（３），用以接收所述３Ｄ降噪模块（１）输出的图像处理信息，并将所述图像处理信息存入所述外部存储单元（２）；读取单元（４），用以从所述外部存储单元（２）读取所述图像处理信息；重构单元（５），用以从所述读取单元（４）接收所述图像处理信息，并根据所述图像处理信息进行图像重构；以及地址管理单元（６），根据所述图像处理信息管理所述外部存储单元（２）的地址信息，并提供所述地址信息给所述写出单元（３）和所述读取单元（４）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：诸悦，董鹏宇，
申请(专利权)人：上海富瀚微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]