天线模块及包括天线模块的装置制造方法及图纸

本公开涉及用于支持超过第四代(4G)通信系统(诸如长期演进(LTE))的更高数据速率的第五代(5G)或准5G通信系统。根据本公开的各种实施例，一种天线装置可以包括第一印刷电路板(PCB)、用于多个天线元件的第二PCB以及通过第一PCB的第一表面耦接的射频集成电路(RFIC)，其中：第二PCB包括RF路由层，RF路由层包括用于多个天线元件的RF线；第一PCB包括用于连接RF路由层和RFIC的馈电结构；第二PCB通过第二PCB的第一表面电连接到第一PCB的与第一PCB的第一表面相对的第二表面；第二PCB通过第二PCB的与第二PCB的第一表面相对的第二表面耦接到多个天线元件。个天线元件。个天线元件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线模块及包括天线模块的装置


[0001]本公开总体上涉及一种无线通信系统，并且更具体地，涉及一种无线通信系统中的天线模块和包括该天线模块的装置。

技术介绍

[0002]为了满足自部署第四代(4G)通信系统以来增加的无线数据业务的需求，已经努力开发改进的第五代(5G)或准5G通信系统。因此，5G或准5G通信系统也被称为“超4G网络”或“后长期演进(LTE)系统”。
[0003]5G通信系统被认为在更高频率(毫米(mm)波)频带(例如，60GHz频带)中实施，以便实现更高的数据速率。为了减少无线电波的传播损耗并增加传输距离，在5G通信系统中讨论了波束成形、大规模多输入多输出(MIMO)、全维MIMO(FD
‑
MIMO)、阵列天线、模拟波束成形、大规模天线技术。
[0004]此外，在5G通信系统中，基于先进的小小区、云无线电接入网络(RAN)超密集网络、设备间(D2D)通信、无线回程、移动网络、协作通信、协调多点(CoMP)、接收端干扰消除等，正在进行系统网络改进的开发。
[0005]在5G系统中，已经开发了作为高级编码调制(ACM)的混合频移键控(FS K)和正交幅度调幅(QAM)调制(FQAM)和滑动窗口叠加编码(SWSC)，以及作为高级接入技术的滤波器组多载波(FBMC)、非正交多址(NOMA)和稀疏码多址(SCMA)。
[0006]为了在无线通信系统中发送和/或接收毫米波(mmWave)频带的信号，发送和/或接收毫米波(mmWave)频带的信号的电子装置包括多个天线元件、多个射频(RF)组件(例如，射频集成电路(RFIC))和用于连接多个RF组件的印刷电路板(PCB)。为了增加电子装置的集成程度，PCB由多个层或层压构成。例如，使用作为用于小型电子装置的高密度多层基板的高密度互连(HDI)的混合处理板和包括多个印刷电路板(PCB)的多层板(MLB)。然而，这种结构的缺点在于PCB的效率降低，生产成本高，并且设计改变不自由。

技术实现思路

[0007]技术问题
[0008]基于上述讨论，本公开提供了一种无线通信系统中的包括分离的印刷电路板(PCB)结构的天线装置的结构。
[0009]此外，本公开可以通过使通过无线通信系统中的包括分离的PCB结构的天线装置的结构的射频(RF)信号的传输损耗最小化来提高传输效率。
[0010]此外，本公开提供了一种能够通过无线通信系统中的包括分离的PCB结构的天线装置的结构来增加连接到天线辐射器的PCB的设计的自由度的结构。
[0011]此外，本公开提供了一种能够通过无线通信系统中的包括分离的PCB结构的天线装置的结构来使生产成本最小化并且在更换时容易地更换天线装置的一些部件的结构。
[0012]技术方案
[0013]根据本公开的各种实施例，一种天线装置可以包括第一印刷电路板(PCB)、用于多个天线元件的第二PCB以及通过第一PCB的第一表面耦接的射频集成电路(RFIC)。第二PCB可以包括RF路由层，RF路由层包括用于多个天线元件的相应的RF线。第一PCB可以包括用于连接RF路由层和RFIC的馈电结构。第二PCB可以通过第二PCB的第一表面电连接到第一PCB的与第一PCB的第一表面相对的第二表面。第二PCB可以通过第二PCB的与第二PC B的第一表面相对的第二表面耦接到多个天线元件。
[0014]根据本公开的各种实施例，一种基站可以包括多个天线阵列、与多个天线阵列相对应的多个射频集成电路(RFIC)以及连接多个天线阵列和多个RFI C的多个天线装置。多个天线装置中的至少一个天线装置可以包括第一印刷电路板(PCB)、用于多个天线元件的第二PCB以及通过第一PCB的第一表面耦接的第一RFIC。第二PCB可以包括RF路由层，RF路由层包括用于多个天线元件的相应的RF线。第一PCB可以包括用于连接RF路由层和RFIC的馈电结构。第二PCB可以通过第二PCB的第一表面电连接到第一PCB的与第一PCB的第一表面相对的第二表面。第二PCB可以通过第二PCB的与第二PCB的第一表面相对的第二表面耦接到多个天线元件。该多个天线元件可以包括在该多个天线阵列中的第一天线阵列中。第一RFIC可以包括在多个RFIC中。
[0015]有益效果
[0016]本公开的各种实施例的装置可以通过连接多个天线元件和多个射频集成电路(RFIC)的印刷电路板(PCB)的可分离结构来最小化射频(RF)信号的传输损耗并提高传输效率。
[0017]本公开的各种实施例的装置可以通过PCB的可分离结构来增加连接到天线元件的辐射器的PCB的设计的自由度。
[0018]本公开的各种实施例的装置可以通过PCB的可分离结构减少层压的数量，并且因此可以最小化PCB和天线装置的生产成本。
[0019]本公开的各种实施例的设备可以通过PCB的可分离结构将天线元件和连接到天线元件的PCB构造为一个模块，并且可以被设计为便于设计改变或因故障导致的改变。
[0020]除此之外，可以通过本公开获得的效果不限于上述效果，并且本公开所属领域的普通技术人员将能够从以下陈述中明显地理解未提及的其他效果。
附图说明
[0021]图1示出了根据本公开的各种实施例的无线通信系统。
[0022]图2示出了根据本公开的实施例的包括天线装置的电子装置的示例。
[0023]图3a至图3g示出了根据本公开的各种实施例的天线装置的结构的示例。
[0024]图4示出了根据本公开的实施例的天线装置的结构的示例。
[0025]图5示出了根据本公开的实施例的天线装置的结构的另一示例。
[0026]图6a示出了根据本公开的实施例的包括外部结构的天线装置的结构的示例。
[0027]图6b示出了根据本公开的实施例的包括外部结构的天线装置的结构的另一示例。
[0028]图7示出了根据本公开的实施例的支撑结构的工艺方法的各种示例。
[0029]图8示出了根据本公开的实施例的连接单元的结构的各种示例。
[0030]图9示出了根据本公开实施例的基于天线装置的结构的工艺方法的示例。
[0031]图10示出了根据本公开的各种实施例的电子装置的功能构造。
[0032]结合附图的描述，相同或相似的附图标记可以用于相同或相似的组件。
具体实施方式
[0033]本公开中使用的术语是仅用于解释特定实施例的术语，并且可以不旨在限制另一实施例的范围。除非在上下文中另有明确规定，否则单数形式的表达可以包括复数形式的表达。本文使用的术语(包括技术术语或科学术语)可以具有与本公开中提到的本领域普通技术人员通常理解的含义相同的含义。在本公开中使用的术语中，通用词典中定义的术语可以被解释为与相关技术的上下文含义相同或相似的含义，并且不被解释为理想或过度正式的含义，除非在本公开中明确定义。根据情况，即使本公开中定义的术语也不可以被解释为排除本公开的实施例。
[0034]在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种天线装置，包括：第一印刷电路板PCB；第二PCB，用于多个天线元件；以及射频集成电路RFIC，通过所述第一PCB的第一表面耦接，其中，所述第二PCB包括RF路由层，所述RF路由层包括用于所述多个天线元件的相应的RF线，其中，所述第一PCB包括用于连接所述RF路由层和所述RFIC的馈电结构，其中，所述第二PCB通过所述第二PCB的第一表面电连接到所述第一PCB的第二表面，所述第一PCB的所述第二表面与所述第一PCB的所述第一表面相对，并且其中，所述第二PCB通过所述第二PCB的第二表面耦接到所述多个天线元件，所述第二PCB的所述第二表面与所述第二PCB的所述第一表面相对。2.根据权利要求1所述的天线装置，还包括：第一导电构件，设置在所述第二PCB的所述第二表面上，其中，所述第一导电构件与所述相应的RF线相对应地电连接，并且其中，所述第一导电构件与所述多个天线元件的辐射器相对应。3.根据权利要求2所述的天线装置，还包括：支撑结构，设置在所述第二PCB的所述第二表面上；以及第三PCB，其中，所述第三PCB设置为通过由所述支撑结构形成的空气层与所述第二PCB间隔开，其中，所述第三PCB包括第二导电构件，所述第二导电构件设置成与所述第一导电构件相对应，并且其中，所述第二导电构件与所述多个天线元件的辐射器相对应。4.根据权利要求1所述的天线装置，还包括：支撑结构，设置在所述第二PCB的所述第二表面上；以及第三PCB，其中，所述第三PCB设置为通过由所述支撑结构形成的空气层与所述第二PCB间隔开，其中，所述第三PCB包括第一导电构件和第二导电构件，所述第二导电构件设置成与所述第一导电构件相对应，其中，所述第一导电构件与所述相应的RF线相对应地电连接，并且其中，所述第一导电构件和所述第二导电构件与所述多个天线元件的辐射器相对应。5.根据权利要求1所述的天线装置，其中，所述第一PCB和所述第二PCB通过耦接器电连接。6.根据权利要求1所述的天线装置，其中，所述第一PCB和所述第二PCB通过球栅格阵列BGA电连接。7.根据权利要求1所述的天线装置，其中，所述第一PCB和所述第二PCB通过接点栅格阵列LGA电连接。8.根据权利要求1所述的天线装置，其中，所述第一PCB和所述第二PCB通过导电胶电连接。9.根据权利要求1所述的天线装置，其中，所述第一PCB和所述第二PCB通过表面安装器
件SMD电连接。10.根据权利要求1所述的天线装置，其中，所述第一PCB的所述馈电结构包括用于所述第二PCB的所述RF...

【专利技术属性】
技术研发人员：李焌硕，金煐夑，朴相薰，朴正镐，白光铉，李永周，李政烨，河度赫，许镇洙，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：