天线及包括该天线的电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术的各种实施例涉及一种包括天线的电子装置。该电子装置可以包括：壳体；主基底，该主基底布置在壳体的内部空间中，并且包括面向第一方向的第一表面、面向与所述第一表面相反的方向的第二表面和贯通孔；以及天线模块，该天线模块布置在主基底上，其中，天线模块包括：无线通信电路，该无线通信电路至少部分地布置在贯通孔上，并且被设置为通过多个天线元件发送和/或接收指定频带的无线信号，多个天线元件位于包括所述多个天线元件的基底和所述主基底的第二表面处。其他实施例也可以是可能的。能的。能的。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线及包括该天线的电子装置


[0001]本公开的各种实施例涉及天线及包括该天线的电子装置。

技术介绍

[0002]随着无线通信技术的发展，在日常生活中通常使用电子装置(例如，用于通信的电子装置)，因此内容的使用正在成倍地增多。由于内容的使用的快速增多，网络容量正在逐渐地达到其极限。在4G(第四代)通信系统的商业化之后，为了满足对无线数据业务的日渐增长的需求，已经并且正在研究使用高频带(例如，范围为大约3GHz至大约300GHz的毫米波(mmWave)频带)来发送和/或接收信号的通信系统(例如，5G(第五代)通信系统、准5G通信系统或新无线电(NR))。

技术实现思路

[0003]技术问题
[0004]电子装置可以包括能够使用高频带(例如，范围为大约3GHz至300GHz的mmWave频带)的频率来发送和/或接收信号的天线。天线(例如，天线模块)正在被研发为具有高效安装结构，用以克服由于高频带的特性而导致的自由空间损耗并且提高增益，而且天线(例如，天线模块)正以与高效安装结构相对应的各种类型而研发。天线(例如，天线模块)可以包括阵列天线，在该阵列天线中，在电介质结构(例如，基底)上以规则间隔布置可变数目的天线元件(例如，导电贴片和/或导电图案)。
[0005]电子装置可以包括用于通过阵列天线中包括的多个天线元件来基本上同时地发送和/或接收信号的无线通信电路(例如，射频前端(RFFE))。无线通信电路可以包括多个放大器电路(例如，功率放大器(PA)和/或低噪声放大器(LNA))和/或多个频率转换器(例如，混频器和/或锁相环(PLL))，以便通过每个天线元件来发送和/或接收信号。随着无线通信电路(例如，RFFE)的结构变得相对更复杂，可能要求相对较大的物理区域。
[0006]随着电子装置变得纤薄，电子装置的内部空间的尺寸减小。因此，可能难以保证用于布置阵列天线和/或无线通信电路的空间。
[0007]本公开的各种实施例公开了一种用于减小电子装置中的设置有天线(例如，天线模块)和/或无线通信电路的空间(例如，物理区域)的大小的装置和方法。
[0008]解决问题的方案
[0009]根据各种实施例，一种电子装置可以包括：壳体；主板，所述主板设置在所述壳体的内部空间中，并且包括面向第一方向的第一表面、背对所述第一表面的第二表面和贯通孔；以及天线模块，所述天线模块设置在所述主板上。所述天线模块可以包括：板，所述板至少部分地设置在所述贯通孔中并且包括多个天线元件；以及无线通信电路，所述无线通信电路被配置为经由所述主板的所述第二表面上的所述多个天线元件发送和/或接收预定频带的无线信号。
[0010]根据各种实施例，一种电子装置可以包括：壳体；主板，所述主板设置在所述壳体
的内部空间中，并且包括面向第一方向的第一表面、背对所述第一表面的第二表面和贯通孔；以及天线模块，所述天线模块设置在所述主板上。所述天线模块可以包括：板，所述板包括多个天线元件；以及无线通信电路，所述无线通信电路至少部分地设置在所述贯通孔中，并且电连接到所述板，所述无线通信电路被配置为：经由所述多个天线元件发送和/或接收预定频带的无线信号。
[0011]专利技术的有益效果
[0012]根据本公开的各种实施例，一种电子装置被构造为使得多个天线元件、包括该多个天线元件的第一板和/或无线通信电路被至少部分地设置在该电子装置中的主板中所设有的贯通孔中。因此，能够保证设置有阵列天线和/或无线通信电路的空间，并且能够减小由主板引起的阻抗匹配损耗和/或插入损耗。
附图说明
[0013]图1是网络环境中的根据各种实施例的电子装置的框图；
[0014]图2是根据各种实施例的被配置为支持传统网络通信和5G网络通信的电子装置的框图；
[0015]图3a是根据各种实施例的移动电子装置的立体图；
[0016]图3b是根据各种实施例的移动电子装置的后立体图；
[0017]图3c是根据各种实施例的移动电子装置的分解立体图；
[0018]图4a和图4b是示意性地示出了根据各种实施例的天线模块的示例性结构的视图；
[0019]图4c是根据各种实施例的天线模块的沿着图4b中的A
‑
A线截取的截面图；
[0020]图4d是根据各种实施例的天线模块的在图4b中的
‑
z轴方向上观察的平面图；
[0021]图4e是根据各种实施例的天线模块的在图4b中的z轴方向上观察的平面图；
[0022]图4f示出了根据各种实施例的设置在天线模块中的示例性无线通信电路；
[0023]图5a和图5b是示出了根据各种实施例的天线模块的制造步骤的流程图；
[0024]图6是示出了根据各种实施例的使用插入件(interposer)的天线模块的示例性结构的视图；
[0025]图7a、图7b和图7c是各自示出了根据各种实施例的示例性匹配电路的视图；
[0026]图8a和图8b是各自示出了根据各种实施例的针对每个天线元件而在主板中的每个贯通孔中设置的示例性结构的视图；
[0027]图9a和图9b是示出了根据各种实施例的天线模块的另一示例性结构的视图；
[0028]图9c是根据各种实施例的天线模块的沿着图9b中的B
‑
B线截取的截面图；
[0029]图9d是根据各种实施例的天线模块的在图9b中的
‑
z轴方向上观察的平面图；
[0030]图9e是根据各种实施例的天线模块的在图9b中的z轴方向上观察的平面图；
[0031]图9f示出了根据各种实施例的设置在天线模块中的另一示例性无线通信电路；
[0032]图10是示出了根据各种实施例的使用插入件的天线模块的另一示例性结构的视图；
[0033]图11a和图11b是各自示意性地示出了根据各种实施例的包括多个阵列天线的天线模块的示例性结构的视图；
[0034]图12a和图12b是示出了根据各种实施例的贯通孔被设置在主板的外边缘的部分
区域中的结构的视图；
[0035]图13是示出了根据各种实施例的包括多个阵列天线的天线模块的另一示例性结构的视图；
[0036]图14是示出了根据各种实施例的放大电路的布置的视图。
具体实施方式
[0037]在下文中，将参照附图详细地描述各种实施例。
[0038]图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一个进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子装置，所述电子装置包括：第一板，所述第一板包括面向第一方向的第一表面、背对所述第一表面的第二表面和一个或更多个贯通孔；以及天线模块，所述天线模块包括：一个或更多个天线元件；以及无线通信电路，所述无线通信电路被配置为经由所述一个或更多个天线元件发送和/或接收无线信号，其中，所述天线模块的至少一部分至少部分地设置在所述一个或更多个贯通孔中。2.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括壳体，其中，所述第一板设置在所述壳体的内部空间中。3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一板是主板。4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述天线模块设置在所述第一板上，并且其中，所述无线通信电路设置在所述第一板的所述第二表面上。5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述无线通信电路被设置为当在与所述第一方向相反的方向上观察所述第一板的所述第一表面时，所述无线通信电路与所述第一板至少部分地交叠。6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述天线模块还包括第二板，所述第二板包括所述一个或更多个天线元件，并且其中，所述第二板至少部分地设置在所述贯通孔中。7.根据权利要求6所述的电子装置，其中，以下项中的一者或更多者的至少一部分至少部分地设置在所述一个或更多个贯通孔中：所述无线通信电路；所述一个或更多个天线元件；以及所述第二板。8.根据权利要求6所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵南俊，孙贞焕，罗孝锡，金英柱，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：