一种针帽升降式芯片脱膜机构、固晶设备及芯片脱模方法技术

本发明专利技术涉及固晶设备技术领域，具体公开一种针帽升降式芯片脱膜机构、固晶设备及芯片脱模方法，设有若干吸气孔的顶针帽、设置于所述顶针帽内的顶针本体、以及驱使顶针帽相对顶针本体上下运动的动力模组；其中，所述顶针帽的顶面具有受所述动力模组驱动后向上运动至高出于顶针本体的顶端的浮升状态，以及具有受所述动力模组驱动后向下运动至低于顶针本体的顶端的下沉状态。本发明专利技术提供的针帽升降式芯片脱膜机构、固晶设备及芯片脱模方法，能有效解决现有芯片脱膜机构在取晶过程中容易损伤芯片本体的问题。片本体的问题。片本体的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种针帽升降式芯片脱膜机构、固晶设备及芯片脱模方法


[0001]本专利技术涉及固晶设备
，尤其涉及一种针帽升降式芯片脱膜机构、固晶设备及芯片脱模方法。

技术介绍

[0002]参见图1，晶圆100来料时包括承载薄膜100a和粘在所述承载薄膜100a上的若干芯片本体100b，进行固晶作业前，需要使用芯片脱模机构将芯片本体100b逐一向上顶起，使得芯片本体100b脱离承载薄膜100a。现有芯片脱模机构包括设有用于放置晶圆100的顶针帽1、滑动设置所述顶针帽1内的顶针本体2、以及驱使顶针本体2上下运动的动力模组3。
[0003]进行取晶作业时，步骤如下：
[0004]①
先将晶圆100放置在顶针帽1上方；
[0005]②
然后，机械臂300驱使吸嘴200运动至顶针本体2的正上方，并距离芯片本体100b间隔一小段距离的位置；
[0006]③
动力模组3驱使顶针本体2向上运动，使得顶针本体2的上端向上刺穿承载薄膜100a，并将顶针本体2正上方的芯片本体100b向上顶起至被吸嘴200吸住，由此即可完成取晶作业。
[0007]现有芯片脱模机构的问题在于，在取晶的过程中，顶针本体2需要主动运动，进而将芯片本体100b向上顶起，如果顶针本体2顶升的力量过小，无法刺穿承载薄膜100a，也就无法将顶针本体2向上顶起，如果顶针本体2顶升的力量过大，虽然可以刺穿承载薄膜100a，但容易在芯片本体100b的底部留下顶针本体2的印痕或者致使芯片本体100b移位，损伤芯片本体100b。进一步地，顶针本体2将芯片本体100b向上顶起至被吸嘴200吸住时，也容易因冲力过大导致芯片本体100b的顶面受损。
[0008]因此，需要对现有芯片脱模机构进行改进，以解决其取晶过程中容易损伤芯片本体的问题。
[0009]本背景部分中公开的以上信息仅被包括用于增强本公开内容的背景的理解，且因此可包含不形成对于本领域普通技术人员而言在当前已经知晓的现有技术的信息。

技术实现思路

[0010]本专利技术的一个目的在于，提供一种针帽升降式芯片脱模机构、固晶设备及芯片脱模方法，能有效解决现有芯片脱模机构在取晶过程中容易损伤芯片本体的问题。
[0011]为达以上目的，一方面，本专利技术提供一种针帽升降式芯片脱模机构，包括设有若干吸气孔的顶针帽、设置于所述顶针帽内的顶针本体、以及驱使顶针帽相对顶针本体上下运动的动力模组；
[0012]其中，所述顶针帽的顶面具有受所述动力模组驱动后向上运动至高出于顶针本体的顶端的浮升状态，以及具有受所述动力模组驱动后向下运动至低于顶针本体的顶端的下沉状态。
[0013]可选的，所述顶针帽的内部设有容纳所述顶针本体的容置腔；
[0014]所述容置腔的顶部的中间位置设有供所述顶针本体的顶端穿过的过针孔。
[0015]可选的，所述动力模组包括：
[0016]驱动机构底座；
[0017]针帽底座，所述针帽底座上下滑动安装于所述驱动机构底座上，且所述顶针帽安装固定于所述针帽底座上；
[0018]直线驱动机构，所述直线驱动机构安装于所述驱动机构底座上，且所述直线驱动机构的驱动端与所述针帽底座连接，驱使所述针帽底座相对所述顶针本体上下运动。
[0019]可选的，所述直线驱动机构包括：
[0020]旋转电机，所述旋转电机安装于所述驱动机构底座上；
[0021]凸轮连杆组件，所述凸轮连杆组件连接所述旋转电机的驱动端和所述针帽底座。
[0022]可选的，所述凸轮连杆组件包括：
[0023]传动凸轮，所述传动凸轮的一端与所述旋转电机的驱动端固接；
[0024]传动连杆，所述传动连杆的一端与所述传动凸轮的另一端铰接，所述传动连杆的另一端与所述针帽底座铰接。
[0025]可选的，所述驱动机构底座和所述针帽底座二者通过滑块导轨组件上下滑动连接。
[0026]可选的，所述针帽底座和所述顶针帽之间设有密封圈。
[0027]可选的，各所述吸气孔环绕所述过针孔均匀布置。
[0028]另一方面，提供一种固晶设备，包括吸嘴、驱使所述吸嘴运动的机械臂、以及任一所述的针帽升降式芯片脱模机构。
[0029]又一方面，提供一种芯片脱模方法，适用于所述的固晶设备，包括：
[0030]将晶圆放置于顶针帽子上；
[0031]对晶圆上的各芯片本体进行视觉定位，机械臂驱使吸嘴运动至所述顶针本体正上方的芯片本体处，并从上方吸住该芯片本体；
[0032]顶针帽内抽真空，吸气孔从承载薄膜的下方吸住承载薄膜；
[0033]动力模组驱使顶针帽向下运动至下沉状态，使得被吸住的芯片本体与所述承载薄膜分离。
[0034]本专利技术的有益效果在于：提供一种针帽升降式芯片脱模机构、固晶设备及芯片脱模方法，当需要进行取晶作业时，将晶圆放置于顶针帽子上后，顶针帽内抽真空，吸气孔从承载薄膜的下方吸住承载薄膜；动力模组驱使所述顶针帽相对所述顶针本体向下运动至下沉状态；
[0035]在顶针帽向下运动的过程中，一方面，承载薄膜会在吸气孔的吸力作用下随顶针帽一起向下运动，进而使得顶针本体刺穿承载薄膜；另一方面，由于顶针本体并不会向下或者向上运动，因此，顶针本体向芯片本体提供的向上的抵顶力的大小是保持不变的，故不会出现抵顶力过大导致损坏芯片本体的问题。
[0036]因此，本专利技术提供的针帽升降式芯片脱模机构、固晶设备及芯片脱模方法，能有效解决现有芯片脱模机构在取晶过程中容易损伤芯片本体的问题。
附图说明
[0037]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0038]图1为
技术介绍
提供的现有固晶设备的结构示意图；
[0039]图2为实施例提供的针帽升降式芯片脱模机构的结构示意图；
[0040]图3为实施例提供的针帽升降式芯片脱模机构的剖面示意图。
[0041]图中：
[0042]100、晶圆；100a、承载薄膜；100b、芯片本体；
[0043]200、吸嘴；
[0044]300、机械臂；
[0045]1、顶针帽；101、容置腔；102、过针孔；103、吸气孔；
[0046]2、顶针本体；
[0047]3、动力模组；301、驱动机构底座；302、针帽底座；303、直线驱动机构；3031、旋转电机；3032、凸轮连杆组件；3032a、传动凸轮；3032b、传动连杆；304、滑块导轨组件；305、复位弹簧；
[0048]4、密封圈。
具体实施方式
[0049]为使得本专利技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种针帽升降式芯片脱膜机构，其特征在于，包括设有若干吸气孔(103)的顶针帽(1)、设置于所述顶针帽(1)内的顶针本体(2)、以及驱使顶针帽(1)相对顶针本体(2)上下运动的动力模组(3)；其中，所述顶针帽(1)的顶面具有受所述动力模组(3)驱动后向上运动至高出于顶针本体(2)的顶端的浮升状态，以及具有受所述动力模组(3)驱动后向下运动至低于顶针本体(2)的顶端的下沉状态。2.根据权利要求1所述的针帽升降式芯片脱模机构，其特征在于，所述顶针帽(1)的内部设有容纳所述顶针本体(2)的容置腔(101)；所述容置腔(101)的顶部的中间位置设有供所述顶针本体(2)的顶端穿过的过针孔(102)。3.根据权利要求2所述的针帽升降式芯片脱模机构，其特征在于，所述动力模组(3)包括：驱动机构底座(301)；针帽底座(302)，所述针帽底座(302)上下滑动安装于所述驱动机构底座(301)上，且所述顶针帽(1)安装固定于所述针帽底座(302)上；直线驱动机构(303)，所述直线驱动机构(303)安装于所述驱动机构底座(301)上，且所述直线驱动机构(303)的驱动端与所述针帽底座(302)连接，驱使所述针帽底座(302)相对所述顶针本体(2)上下运动。4.根据权利要求3所述的针帽升降式芯片脱模机构，其特征在于，所述直线驱动机构(303)包括：旋转电机(3031)，所述旋转电机(3031)安装于所述驱动机构底座(301)上；凸轮连杆组件(3032)，所述凸轮连杆组件(3032)连接所述旋转电机(303...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱国良，宋先玖，杨姜，
申请(专利权)人：东莞市凯格精机股份有限公司，
类型：发明
国别省市：