气体供给系统及气体供给方法技术方案

提供一种为了控制多个气体并执行处理而改进的气体供给系统。气体供给系统具备第1流路、多个第1气体排出孔、第2流路、第2气体排出孔及多个第1隔膜阀。第1流路与第1气体的第1气源连接，且形成于构成处理容器的顶棚的顶棚部件的内部或处理容器的侧壁的内部。多个第1气体排出孔连通第1流路与处理空间。第2流路与第2气体的第2气源连接，且形成于顶棚部件的内部或处理容器的侧壁的内部。第2气体排出孔连通第2流路与处理空间。各第1隔膜阀在第1流路与第1气体排出孔之间与第1气体排出孔对应地设置。置。置。

【技术实现步骤摘要】
气体供给系统及气体供给方法
[0001]本专利技术为下述申请的分案申请，原申请信息如下：
[0002]申请日：2018年11月1日
[0003]申请号：201811294307.1
[0004]专利技术名称：气体供给系统及气体供给方法


[0005]本公开涉及一种气体供给系统及气体供给方法。

技术介绍

[0006]专利文献1公开了一种从多个气源向处理容器供给气体的气体供给系统。专利文献1中所记载的系统从多个气源生成混合气体之后，分流所生成的混合气体并供给至处理容器。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1：日本专利第3856730号
[0010]随着半导体装置的微细化，需要进行重复原子能级的层叠及去除的工序。为了实现这种处理，必须进一步提高处理气体的响应速度，并且进行处理气体的切换的进一步高速化。关于专利文献1中所记载的系统，从提高处理气体的响应速度，进一步提高处理气体的切换速度的观点考虑，有待改进。

技术实现思路

[0011]本公开的一个方面为向基板处理装置的处理容器内的处理空间供给气体的气体供给系统。系统具备第1流路、多个第1气体排出孔、第2流路、第2气体排出孔及多个第1隔膜阀。第1流路与第1气体的第1气源连接，且形成于构成处理容器的顶棚的顶棚部件的内部或处理容器的侧壁的内部。多个第1气体排出孔连通第1流路与处理空间。第2流路与第2气体的第2气源连接，且形成于顶棚部件的内部或处理容器的侧壁的内部。第2气体排出孔连通第2流路与处理空间。各第1隔膜阀在第1流路与第1气体排出孔之间与第1气体排出孔对应地形成。
[0012]在该系统中，第1气体从第1流路经由多个第1气体排出孔供给至处理空间，第2气体从第2流路经由多个第2气体排出孔供给至处理空间。如此，第1气体与第2气体不汇合而供给至处理空间。因此，气体供给系统中，相较于向处理容器供给之前使第1气体与第2气体汇合的情况，能够省略经汇合的气体到达处理容器为止的时间。因此，响应速度优异。并且，各第1隔膜阀配置于第1流路与第1气体排出孔之间，即处理空间的附近。因此，气体供给系统能够通过第1隔膜阀响应性良好地供给并控制第1气体，并且能够高速切换向处理空间仅供给第2气体的情况与向处理空间供给第1气体与第2气体的混合气体的情况。因此，气体供给系统能够提高处理气体的响应速度，进一步能够提高处理气体的切换速度。而且，气体供
给系统能够按各第1气体排出孔而控制第1气体的供给及停止。
[0013]在一实施方式中，第1流路可以具有供给第1气体的供给口及排出第1气体的排气口，且从供给口延伸至排气口。并且，气体供给系统还具备：控制阀，设置于供给口的上游，且将向供给口供给的第1气体控制成规定压力；及多个第1节流孔，各第1节流孔在第1流路与第1气体排出孔之间与第1气体排出孔对应地设置；及第1控制器，使控制阀及多个第1隔膜阀动作，各第1隔膜阀可以控制从第1节流孔的出口向第1气体排出孔供给的第1气体的供给定时。
[0014]在该情况下，第1气体通过控制阀以规定压力供给至第1流路，且从第1流路的供给口流通至排气口。并且，第1气体通过第1隔膜阀的开闭，从第1节流孔的出口供给至第1气体排出孔。因此，气体供给系统能够使第1流路的压力在整个流路中稳定化，并且使第1气体分别从压力处于稳定的状态的第1流路的多个部位中分流。因此，气体供给系统能够减小每一第1气体排出孔的压力误差。并且，气体供给系统具备与第1气体排出孔对应的第1节流孔，由此能够抑制基于第1隔膜阀的开闭的第1流路内的压力变动。
[0015]在一实施方式中，可以如下：气体供给系统还具备在控制阀与供给口之间的流路中检测第1气体的压力的第1压力检测器，且控制阀根据第1压力检测器的检测结果，控制第1气体的压力。在该情况下，气体供给系统能够根据控制阀的下游的压力，控制向第1流路供给的第1气体的压力。
[0016]在一实施方式中，可以如下：气体供给系统还具备检测从排气口排出的第1气体的压力的第2压力检测器，第1控制器根据第1压力检测器的检测结果及第2压力检测器的检测结果，计算各第1节流孔的配置位置的第1气体的压力，并根据压力的计算结果，控制基于各第1隔膜阀的第1气体的供给定时。在该情况下，气体供给系统能够预测各第1节流孔的配置位置的第1气体的压力，因此能够提高从各第1气体排出孔供给的第1气体的流量的精度。
[0017]在一实施方式中，还可以具备设置于第1流路的排气口的排气用节流孔。在该情况下，气体供给系统能够抑制依赖于第1流路内的位置的第1气体的差压。
[0018]在一实施方式中，可以如下：气体供给系统还具备检测第1流路中的第1气体的温度的温度检测器，且第1隔膜阀根据温度检测器的检测结果，控制第1气体的流量。在该情况下，气体供给系统能够考虑伴随温度变化的第1气体的流量变化来进行流量调整。
[0019]在一实施方式中，可以如下：第1隔膜阀各自具有驱动隔膜的压电元件，气体供给系统还具备测量压电元件各自的位移量的检测器，第1控制器将位移量作为参数，控制第1隔膜阀的开度。在该情况下，气体供给系统中，相较于将控制电压作为参数的情况，能够抑制第1隔膜阀的开度的控制误差。
[0020]在一实施方式中，气体供给系统还可以具备多个第2隔膜阀，各第2隔膜阀与第2气体排出孔对应地设置于第2流路与第2气体排出孔之间。在该情况下，通过第2隔膜阀控制各第2气体排出孔中的第2气体的供给量。因此，气体供给系统能够独立地控制来自第1流路的供给及来自第2流路的供给。
[0021]在一实施方式中，可以如下：气体供给系统还具备：第1气箱，具有包含第1气源的多个气源，且向第1流路供给从多个气源得到的第1混合气体；第1流量控制器，设置于第1气箱与第1流路之间；第2气箱，具有包含第2气源的多个气源，且向第2流路供给从多个气源得到的第2混合气体；第2流量控制器，设置于第2气箱与第2流路之间；及第2控制器，使多个第
1隔膜阀及多个第2隔膜阀动作，第1流路为供给第1混合气体的封闭空间，第2流路为供给第2混合气体的封闭空间，关于第2控制器，以第1流路内的第1混合气体的流量按各第1气体排出孔而分配控制的方式使各第1隔膜动作，且以第2流路内的第2混合气体的流量按各第2气体排出孔而分配控制的方式使各第2隔膜动作。
[0022]在该情况下，包含第1气体的第1混合气体通过第1流量控制器控制成规定流量并供给至第1流路。各第1隔膜通过第2控制器进行动作。由此，第1流路内的规定流量的第1混合气体按各第1气体排出孔而分配控制。包含第2气体的第2混合气体通过第2流量控制器控制成规定流量并供给至第2流路。各第2隔膜通过第2控制器进行动作。由此，第2流路内的第2混合气体按各第2气体排出孔而分配控制。如此，气体供给系统能够按排出孔分配控制流量。
[0023]在一实施方式中，可以如下：气体供给系统还具备：第3压力检测器，测量供给至第1流路的第1混合气体的压力；及第4压力检本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气体供给系统，向基板处理装置的处理容器内的处理空间供给气体，该气体供给系统具备：第1流路，与第1气体的第1气源连接，且形成于所述处理容器的顶棚或侧壁的内部，经由多个第1气体排出孔而与所述处理空间连通；第2流路，与第2气体的第2气源连接，且形成于所述处理容器的所述顶棚或所述侧壁的内部，经由多个第2气体排出孔而与所述处理空间连通；多个第1隔膜阀，各所述第1隔膜阀设置于所述第1流路与所述第1气体排出孔之间；多个第2隔膜阀，各所述第2隔膜阀设置于所述第2流路与所述第2气体排出孔之间；控制器，使所述多个第1隔膜阀及所述多个第2隔膜阀动作；第1压力检测器，检测向所述第1流路供给的第1混合气体的压力；及第2压力检测器，检测向所述第2流路供给的第2混合气体的压力，所述控制器以所述第1流路内的所述第1混合气体的流量按各所述第1气体排出孔被分配控制的方式使所述第1隔膜阀动作，所述控制器以所述第2流路内的所述第2混合气体的流量按各所述第2气体排出孔被分配控制的方式使所述第2隔膜阀动作，所述控制器根据按各所述第1气体排出孔而预先获取的、流量、压力和阀门开度之间的关系、所述第1压力检测器的测量结果、及按各所述第1气体排出孔而设定的目标流量，分别控制所述多个第1隔膜阀的开度，所述控制器根据按各所述第2气体排出孔而预先获取的、流量、压力和阀门开度之间的关系、所述第2压力检测器的测量结果、及按各所述第2气体排出孔而设定的目标流量，分别控制所述多个第2隔膜阀的开度。2.如权利要求1所述的气体供给系统，具备：第1气箱，具有包含所述第1气源在内的多个气源，且向所述第1流路供给从所述多个气源得到的所述第1混合气体；第1流量控制器，设置于所述第1气箱与所述第1流路之间；第2气箱，具有包含所述第2气源在内的多个气源，且向所述第2流路供给从所述多个气源得到的所述第2混合气体；及第2流量控制器，设置于所述第2气箱与所述第2流路之间，所述第1流路为被供给所述第1混合气体的封闭空间，所述第2流路为被供给所述第2混合气体的封闭空间。3.如权利要求1中所述的气体供给系统，其中，所述第1隔膜阀及所述第2隔膜阀各自具有驱动隔膜的压电元件，所述气体供给系统还具备检测器，测量所述压电元件各自的位移量，所述控制器将所述位移量作为参数，控制所述第1隔膜阀的开度及所述第2隔膜阀的开度。4.如权利要求2中所述的气体供给系统，其中，所述第1隔膜阀及所述第2隔膜阀各自具有驱动隔膜的压电元件，所述气体供给系统还具备检测器，测量所述压电元件各自的位移量，所述控制器将所述位移量作...

【专利技术属性】
技术研发人员：泽地淳，纲仓纪彦，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：