本申请提供一量子比特版图的焊盘布图方法、装置、电子设备及介质，能够解决相关技术中焊盘手动绘制效率低、容易出错的问题，能够自动绘制焊盘，可以提高版图绘制的效率和精准度。该方法包括：在多个离子注入层外围确定限位框；根据每一个离子注入层距离限位框最近的边缘，在限位框上确定一个对应的第一插入点；其中，第一插入点的数量与离子注入层的数量相等；在限位框上除第一插入点的其他位置确定第二插入点；其中，第一插入点和第二插入点的数量之和与导电盘的数量一致；在第一插入点生成用于连接导电盘且走线跨越离子注入层的焊盘，在第二插入点生成用于连接导电盘且走线不跨越离子注入层的焊盘。越离子注入层的焊盘。越离子注入层的焊盘。
【技术实现步骤摘要】
量子比特版图的焊盘布图方法、装置、电子设备及介质
[0001]本申请涉及电路设计领域，特别是涉及一种量子比特版图的焊盘布图方法、装置、电子设备及介质。
技术介绍
[0002]量子比特是量子芯片的关键单元，由于量子比特上的电极尺寸非常小，在工艺上难以实现焊接，需要通过传输线将电极引出至较大尺寸的焊盘，传输线通常为折线。但是由于传输线非常细，在工艺制备中折点处容易出现断连的情况，因此需要在折点处制作导电盘来提高传输线的导电可靠性。
[0003]然而，量子比特上的焊盘非常多，每一个焊盘之都有一根传输线，在量子比特版图设计中，需要人工逐渐添加焊盘，因此版图绘制工作量非常大，版图绘制效率非常低，而且绘制过程无法保证精准度，容易出错。
技术实现思路
[0004]本申请的目的是提供一种量子比特版图的焊盘布图方法、装置、介质及设备，以解决相关技术中焊盘手动绘制效率低、容易出错的问题，能够自动绘制焊盘，可以提高版图绘制的效率和精准度。
[0005]为解决上述技术问题，第一方面，本申请提供一种量子比特版图的焊盘布图方法，所述量子比特版图包括导电盘和位于所述导电盘外围的多个离子注入层，所述方法包括：
[0006]在所述多个离子注入层外围确定限位框；
[0007]根据每一个所述离子注入层距离所述限位框最近的边缘，在所述限位框上确定一个对应的第一插入点；其中，所述第一插入点的数量与所述离子注入层的数量相等；
[0008]在所述限位框上除所述第一插入点的其他位置确定第二插入点；其中，所述第一插入点和所述第二插入点的数量之和与所述导电盘的数量一致；
[0009]在所述第一插入点生成用于连接所述导电盘且走线跨越所述离子注入层的焊盘，在所述第二插入点生成用于连接所述导电盘且走线不跨越所述离子注入层的焊盘。
[0010]可选地，所述根据每一个所述离子注入层距离所述限位框最近的边缘，在所述限位框上确定一个对应的第一插入点，包括：
[0011]在每一个所述离子注入层距离所述限位框最近的边缘上选择任意一点作为基准点；
[0012]查找每一所述基准点到所述限位框的垂线与所述限位框的交点，将所述交点作为第一插入点。
[0013]可选地，所述限位框为矩形框，所述离子注入层包括矩形注入区域，所述基准点为所述矩形注入区域的一顶点。
[0014]可选地，所述查找每一所述基准点到所述限位框的垂线与所述限位框的交点，将所述交点作为第一插入点，包括：
[0015]确定作为所述基准点的顶点所在矩形边；其中，所述矩形注入区域距离所述限位框最近的边垂直于所述顶点所在矩形边；
[0016]将所述顶点所在矩形边向所述限位框方向延长与所述限位框相交以确定交点，将所述交点作为第一插入点。
[0017]可选地，所述导电盘包括第一导电盘和第二导电盘，所述第二导电盘位于相邻两个所述第一导电盘之间，所述第一导电盘用于连接在所述第一插入点生成的焊盘，所述第二导电盘用于连接在所述第二插入点生成的焊盘；
[0018]所述在所述限位框上除所述第一插入点的其他位置确定第二插入点，包括：
[0019]根据相邻两个所述第一导电盘之间所述第二导电盘的数量，确定相邻两个所述第一插入点之间第二插入点的数量；其中，相邻两个所述第一插入点对应于相邻两个所述第一导电盘；
[0020]根据相邻两个所述第一插入点之间第二插入点的数量，在相邻两个所述第一插入点之间的限位框段上确定所述第二插入点；其中，所述第二插入点间隔设置于所述限位框段上。
[0021]可选地，相邻两个所述第一插入点之间的第二插入点到量子比特版图的中心点的连线将相邻两个所述第一插入点与量子比特版图的中心点构成的扇形区域进行角度平均分割。
[0022]可选地，所述焊盘为矩形，所述焊盘的中心点为所述第一插入点或所述第二插入点。
[0023]第二方面，提供一种量子比特版图的焊盘布图装置，所述量子比特版图包括导电盘和位于所述导电盘外围的多个离子注入层。该装置包括：
[0024]第一确定模块，用于在所述多个离子注入层外围确定限位框；
[0025]第二确定模块，用于根据每一个所述离子注入层距离所述限位框最近的边缘，在所述限位框上确定一个对应的第一插入点；其中，所述第一插入点的数量与所述离子注入层的数量相等；
[0026]第三确定模块，用于在所述限位框上除所述第一插入点的其他位置确定第二插入点；其中，所述第一插入点和所述第二插入点的数量之和与所述导电盘的数量一致；
[0027]图形生成模块，用于在所述第一插入点生成用于连接所述导电盘且走线跨越所述离子注入层的焊盘，在所述第二插入点生成用于连接所述导电盘且走线不跨越所述离子注入层的焊盘。
[0028]可选地，所述第二确定模块包括：
[0029]选择单元，用于在每一个所述离子注入层距离所述限位框最近的边缘上选择任意一点作为基准点；
[0030]查找单元，用于查找每一所述基准点到所述限位框的垂线与所述限位框的交点，将所述交点作为第一插入点。
[0031]可选地，所述限位框为矩形框，所述离子注入层包括矩形注入区域，所述基准点为所述矩形注入区域的一顶点。
[0032]可选地，所述查找单元还用于：
[0033]确定作为所述基准点的顶点所在矩形边；其中，所述矩形注入区域距离所述限位
框最近的边垂直于所述顶点所在矩形边；
[0034]将所述顶点所在矩形边向所述限位框方向延长与所述限位框相交以确定交点，将所述交点作为第一插入点。
[0035]可选地，所述导电盘包括第一导电盘和第二导电盘，所述第二导电盘位于相邻两个所述第一导电盘之间，所述第一导电盘用于连接在所述第一插入点生成的焊盘，所述第二导电盘用于连接在所述第二插入点生成的焊盘；
[0036]所述第三确定模块包括：
[0037]第一确定单元，用于根据相邻两个所述第一导电盘之间所述第二导电盘的数量，确定相邻两个所述第一插入点之间第二插入点的数量；其中，相邻两个所述第一插入点对应于相邻两个所述第一导电盘；
[0038]第二确定单元，用于根据相邻两个所述第一插入点之间第二插入点的数量，在相邻两个所述第一插入点之间的限位框段上确定所述第二插入点；其中，所述第二插入点间隔设置于所述限位框段上。
[0039]可选地，相邻两个所述第一插入点之间的第二插入点到量子比特版图的中心点的连线将相邻两个所述第一插入点与量子比特版图的中心点构成的扇形区域进行角度平均分割。
[0040]可选地，所述焊盘为矩形，所述焊盘的中心点为所述第一插入点或所述第二插入点。
[0041]第三方面，提供一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器被设置为运行所述计算机程序以执行上述第一方面任一项所述的量子比特版图的焊盘布图方法。
[0042]第四方面，提供一种存储介质，所述存储介质中存储有计算机程序，其中，所本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种量子比特版图的焊盘布图方法，其特征在于，所述量子比特版图包括导电盘和位于所述导电盘外围的多个离子注入层，所述方法包括：在所述多个离子注入层外围确定限位框；根据每一个所述离子注入层距离所述限位框最近的边缘，在所述限位框上确定一个对应的第一插入点；其中，所述第一插入点的数量与所述离子注入层的数量相等；在所述限位框上除所述第一插入点的其他位置确定第二插入点；其中，所述第一插入点和所述第二插入点的数量之和与所述导电盘的数量一致；在所述第一插入点生成用于连接所述导电盘且走线跨越所述离子注入层的焊盘，在所述第二插入点生成用于连接所述导电盘且走线不跨越所述离子注入层的焊盘。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据每一个所述离子注入层中距离所述限位框最近的边缘，在所述限位框上确定一个对应的第一插入点，包括：在每一个所述离子注入层距离所述限位框最近的边缘上选择任意一点作为基准点；查找每一所述基准点到所述限位框的垂线与所述限位框的交点，将所述交点作为第一插入点。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述限位框为矩形框，所述离子注入层包括矩形注入区域，所述基准点为所述矩形注入区域的一顶点。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述查找每一所述基准点到所述限位框的垂线与所述限位框的交点，将所述交点作为第一插入点，包括：确定作为所述基准点的顶点所在矩形边；其中，所述矩形注入区域距离所述限位框最近的边垂直于所述顶点所在矩形边；将所述顶点所在矩形边向所述限位框方向延长与所述限位框相交以确定交点，将所述交点作为第一插入点。5.根据权利要求1
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4中任一项所述的方法，其特征在于，所述导电盘包括第一导电盘和第二导电盘，所述第二导电盘位于相邻两个所述第一导电盘之间，所述第一导电盘用于连接在所述第一插入点生成的焊盘，所述第二导电盘用于连接在所述第二插入点生成的焊盘；所述在所述限位框上除所述第一插入点的其他位置确定第二插入点，包括：根据相邻两个...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊秋锋，张宇，张钧云，郑世杰，李孜怡，
申请(专利权)人：本源科仪成都科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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