自适应封装基板预缩方法、装置、电子设备及存储介质制造方法及图纸

本申请实施例公开了一种自适应封装基板预缩方法、装置、电子设备及存储介质。该方法包括：根据接收到的第一用户交互信息，确定原设计图中的待转移区域和待转移区域中包含所有焊盘的第一焊盘区域；按照信息抓取需求，从待转移区域和第一焊盘区域中抓取预缩基础信息；根据预缩基础信息确定预缩参数，并根据预缩参数对新设计图中与待转移区域中元素相对应的元素进行预缩。基于此，本申请的实施例能够自动实现预缩参数的计算，从而根据该预缩参数对不同的元素进行预缩，实现了自动化预缩，避免了人工修改相关比例，减少了人工的耗费。减少了人工的耗费。减少了人工的耗费。

【技术实现步骤摘要】
自适应封装基板预缩方法、装置、电子设备及存储介质


[0001]本申请实施例涉及基板设计
，尤其涉及一种自适应封装基板预缩方法、装置、电子设备及存储介质。

技术介绍

[0002]为了提高电路的可靠性，通常会采用印刷电路板的方式，将电路印刷到有机基板中进行封装。目前，主流封装有机基板热膨胀系数远大于硅片热膨胀系数，为减少硅片贴装至基板时，工艺温度变化引起的键和错位的问题，通常会在设计过程中对芯片投影下的基板区域引入涨缩比例因子。
[0003]但是，面对不同的的实际情况，比如不同的元素，利用工具进行设计时，需要多次修改该涨缩比例因子，这就会导致设计人员会有大量的修改操作，从而导致大量人力的耗费。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种自适应封装基板预缩方法、装置、电子设备及存储介质，以减少人工修改涨缩比例因子，减少人力的耗费。
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种自适应封装基板预缩方法，所述方法包括：根据接收到的第一用户交互信息，确定原设计图中的待转移区域和所述待转移区域中包含所有焊盘的第一焊盘区域；按照信息抓取需求，从所述待转移区域和所述第一焊盘区域中抓取预缩基础信息；根据所述预缩基础信息确定预缩参数，并根据所述预缩参数对新设计图中与所述待转移区域中元素相对应的元素进行预缩。
[0006]第二方面，本申请实施例提供了一种自适应封装基板预缩装置(1)，所述装置包括：确定模块，用于根据接收到的第一用户交互信息，确定原设计图中的待转移区域和所述待转移区域中包含所有焊盘的第一焊盘区域；抓取模块，用于按照信息抓取需求，从所述待转移区域和所述第一焊盘区域中抓取预缩基础信息；预缩模块，用于根据所述预缩基础信息确定预缩参数，并根据所述预缩参数对新设计图中与所述待转移区域中元素相对应的元素进行预缩。
[0007]第三方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，包括：一个或多个处理器；存储装置，用于存储一个或多个程序，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多个处理器实现如本申请任一实施例提供的自适应封装基板预缩方法。
[0008]第四方面，本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现如本申请任一实施例提供的自适应封装基板预缩方法。
[0009]本申请实施例的技术方案，根据接收到的第一用户交互信息，确定原设计图中的待转移区域和所述待转移区域中包含所有焊盘的第一焊盘区域；按照信息抓取需求，从所述待转移区域和所述第一焊盘区域中抓取预缩基础信息；根据所述预缩基础信息确定预缩参数，并根据所述预缩参数对新设计图中与所述待转移区域中元素相对应的元素进行预缩。基于此，本申请的实施例能够自动实现预缩参数的计算，从而根据该预缩参数对不同的元素进行预缩，实现了自动化预缩，避免了人工修改相关比例，减少了人工的耗费。
附图说明
[0010]图1为本申请实施例一提供的自适应封装基板预缩方法的流程示意图；图2为本申请的实施例一提供的一种原设计图的示意图；图3为本申请实施例二提供的一种自适应封装基板预缩装置的结构示意图；图4为本申请实施例三提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
[0011]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。
[0012]实施例一
[0013]图1为本申请实施例一提供的自适应封装基板预缩方法的流程示意图，方法可适用于自适应封装基板预缩的场景。该方法可以由自适应封装基板预缩装置来执行，该装置可采用硬件和/或软件的方式实现,并一般可以集成在具有数据运算能力的计算机等系统中，具体包括如下步骤：步骤101、根据接收到的第一用户交互信息，确定原设计图中的待转移区域和待转移区域中包含所有焊盘的第一焊盘区域。
[0014]需要说明的是，本实施例可以依靠skill语言来实现，在一个具体的例子中，本实施例所使用的软件可以为Allegro Package Designer。本步骤中，第一用户交互信息为用户在原设计图的显示界面中进行框选操作所对应的框选信息。在一个具体的例子中，用户可以利用鼠标完成框选操作，当然，若显示器为可触控屏，也可以通过触控的方式完成框选操作。
[0015]具体的，框选信息可以包括框选区域顶点的坐标信息，即通过前述方式，确定出坐标信息，然后根据该坐标信息确定出原设计图中的待转移区域和第一焊盘区域。
[0016]本步骤中，可以在原设计图中设置平面直角坐标系，然后基于前述框选操作确定出相应的坐标信息，该坐标信息包括第一次框选操作对应的坐标信息和第二次框选操作对应的坐标信息。
[0017]其中，可以根据第一次框选操作对应的坐标信息确定出前述待转移区域，根据第二次框选操作对应的坐标信息确定出前述的第一焊盘区域。在一个具体的例子中，可以参
阅图2，图2为本申请的实施例一提供的一种原设计图的示意图。
[0018]如图2所示，框a即为前述框选的待转移区域，框b即为前述框选的第一焊盘区域。需要说明的是，框a需要包括所有需要转移的元素，框b可以包括所有需要转移的元素对应net连接的焊盘。
[0019]步骤102、按照信息抓取需求，从待转移区域和第一焊盘区域中抓取预缩基础信息。
[0020]本步骤中，信息抓取需求为需要抓取的元素，具体的，抓取时，可以抓取第一焊盘区域内的焊盘信息以及第一过孔信息，抓取待转移区域内第一焊盘区域外的第二过孔信息，抓取待转移区域内的连接线信息，抓取原设计图中的芯片中心信息；然后将焊盘信息、第一过孔信息、第二过孔信息、连接线信息以及芯片中心信息确定为预缩基础信息。
[0021]具体的，在抓取焊盘信息时，可以直接抓取第一焊盘区域中焊盘属性物体的坐标、net名字、编号和各焊盘是否叠加过孔，将这4类信息确定为焊盘信息即可，通常可以记录到外部文件中。
[0022]还可以抓取原设计图中所有的图层信息。另外，抓取第一过孔信息时，可以抓取原设计图中最上层导电层往下的过孔，抓取它们的坐标、net名字、过孔属性，其中过孔属性可以包括过孔起始和终止的层及过孔和孔垫大小的信息，是否叠加在一个焊盘上（若是，则需要记录焊盘编号），将上述信息确定为第一过孔信息，通常也可以记录到外部文件中。
[0023]抓取第二过孔信息时，可以抓取极板core层以上，待转移区域中，除去第一过孔信息外其他过孔的的坐标、net名称、过孔属性，将上述信息确定为第二过孔信息，通常也可以记录到外部文件中。
[0024]然后抓取基板core层以上，包含在待转移区域内的所有的连接线，即走线，抓取每个连接线所在层数，路径经过的所有坐标，net名字，每个线段对应的线段宽度，将上述信息确定为连接线信息，通常也可以记录到外部文件中。
[0025]最后抓取原设计图中的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自适应封装基板预缩方法，其特征在于，所述方法包括：根据接收到的第一用户交互信息，确定原设计图中的待转移区域和所述待转移区域中包含所有焊盘的第一焊盘区域；按照信息抓取需求，从所述待转移区域和所述第一焊盘区域中抓取预缩基础信息；根据所述预缩基础信息确定预缩参数，并根据所述预缩参数对新设计图中与所述待转移区域中元素相对应的元素进行预缩。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述按照信息抓取需求，从所述待转移区域和所述第一焊盘区域中抓取预缩基础信息，包括：抓取所述第一焊盘区域内的焊盘信息以及第一过孔信息，抓取所述待转移区域内所述第一焊盘区域外的第二过孔信息，抓取所述待转移区域内的连接线信息，抓取所述原设计图中的芯片中心信息；将所述焊盘信息、所述第一过孔信息、所述第二过孔信息、所述连接线信息以及所述芯片中心信息确定为预缩基础信息。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预缩基础信息包括所述第一焊盘区域中各焊盘的焊盘信息以及原设计图中的芯片中心信息；所述根据所述预缩基础信息确定预缩参数，包括：根据接收到的第二用户交互信息，确定新设计图中包含所有焊盘的第二焊盘区域；根据所述第二焊盘区域中各焊盘的焊盘信息以及所述第一焊盘区域中各焊盘的焊盘信息确定预缩值；根据所述预缩值、所述第二焊盘区域中各焊盘的焊盘信息、所述第一焊盘区域中各焊盘的焊盘信息、所述原设计图中的芯片中心信息确定偏移值；将所述预缩值和所述偏移值确定为预缩参数。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述第二焊盘区域中各焊盘的焊盘信息以及所述第一焊盘区域中各焊盘的焊盘信息确定预缩值，包括：对于所述第二焊盘区域内所有焊盘中的任一目标焊盘，从所述预缩基础信息中获取与所述目标焊盘位置对应的相应焊盘的焊盘信息；从所述第二焊盘区域中确定距离最远的两个焊盘，以及获取所述两个焊盘的相应焊盘的焊盘信息；根据所述两个焊盘的焊盘信息以及所述两个焊盘的相应焊盘的焊盘信息确定预缩值。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述预缩值、所述第二焊盘区域中各焊盘的焊盘信息、所述第一焊盘区域中各焊盘的焊盘信息、所述原设计图中的芯片中心信息确定偏移值，包括：根据所述预缩值、所述目标焊盘的焊盘信息、所述目标焊盘的相应焊盘的焊盘信息、所述原设计图中的芯片中心信息确定偏移值。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述预缩参数对新设计...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵家骏，尹鹏跃，孙钰铭，刘艳菲，陈桂芳，陈晓强，田佳，
申请(专利权)人：北京燧原智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：