一种新型芯片上料结构制造技术

本申请提供的一种新型芯片上料结构，其将待加工芯片堆叠放置在堆料平台上，拨料驱动电机驱动拨料主同步轮、拨料从同步轮旋转，进而通过拨料同步带驱动拨料推板将待加工芯片从上料工位推送到取料工位，再推到升降平台上，然后用吸盘结构将芯片堆上的芯片逐一取出进行上料；本申请中的待加工芯片不再水平放置，而是从竖直方向进行堆叠，不但降低了人工上料的拼读，而且确保降低设备的占地面积；同时整体上料结构设置于加工工位一侧即可，无需过多地对原有生产线进行改造，降低了设备投入成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
一种新型芯片上料结构


[0001]本专利技术涉及芯片上料设备
，具体为一种新型芯片上料结构。

技术介绍

[0002]现有技术中，很多非全自动生产线，在加工过程中主要是基于物料盒承载芯片进行上料。如申请号为CN201920403276.2专利中设置转盘15，转盘15上对称设置有盛放框16，盛放框16内设置有多个用于放置芯片的治具机构17。这种基于物料盘上料的方式，其单次上料数量有限，需要人工频繁上下料操作。随着对加工效率和成本控制的要求越来越高，需要对芯片的上料过程进行改进。现有技术中也有如申请号CN202221607607.2的专利公开的一种半导体芯片焊接上下料设备，其通过上料传输机构、料盒分离机构、下料传输机构等一些列的装置将料盒上下料、物料分离都自动完成。然而其结构所占空间过大，投入使用需要预留足够空间，同时还要将现有的生产线与上下料设备做出适应性调整，整体成本投入过大。

技术实现思路

[0003]为了解决现有的芯片上料设备需要频繁人工操作或者全自动设备占地过大和整体投入成本过大的问题，本专利技术提供一种新型芯片上料结构，其占地较小，对于人工依赖较少，同时无需对现有生产线设备进行过多改造即可使用，极大地提高了工作效率同时又控制了整体投入成本。
[0004]本专利技术的技术方案是这样的：一种新型芯片上料结构，其包括：传送模块、拨料模块、取料模块；其特征在于：所述传输模块包括堆料平台，所述堆料平台设置于上料工位和取料工位之间；所述取料模块设置于所述取料工位和加工工位之间；所述拨料模块包括：拨料推板、拨料驱动电机、拨料主同步轮、拨料从同步轮和拨料同步带；所述拨料主同步轮和所述拨料从同步轮设置于所述堆料平台上方，所述拨料驱动电机输出轴连接所述拨料主同步轮；所述拨料主同步轮通过所述拨料同步带连接所述拨料从同步轮；所述拨料同步带为口字形，一条边同时位于所述上料工位和所述取料工位上方；待加工芯片堆叠放置在所述堆料平台上位于所述上料工位和所述取料工位之间；所述拨料同步带上固定连接所述拨料推板；所述拨料推板自上而下垂直于所述堆料平台，所述拨料推板最低端与所述堆料平台的距离小于一个待加工芯片的厚度；所述拨料驱动电机输出轴连接所述拨料主同步轮；所述取料模块包括升降结构、升降平台、吸盘结构和送料结构；所述升降平台设置于所述取料工位一侧，位于所述拨料推板推动方向上；所述吸
盘结构设置于所述升降平台上方，所述升降平台基于所述升降结构在所述堆料平台和所述吸盘之间运动，所述吸盘结构逐一吸取所述升降平台上的待加工芯片，通过所述送料结构送入到所述加工工位上，完成芯片上料操作。
[0005]其进一步特征在于：当所述上料工位和所述取料工位之间的所述拨料推板个数超过1个时，初始上料时，每个所述拨料推板位于所述取料工位一侧的所述堆料平台上，放置待加工芯片；所述拨料模块个数超过1组时，每组所述拨料模块的拨料推板在所述升降平台上分别有一个上料位置；所述吸盘结构上的橡胶吸嘴个数与所述拨料模块的个数相同；所述橡胶吸嘴的位置分别与所述升降平台上待加工芯片的上料位置相适应；所述堆料平台上设置滚轮，所述滚轮的滚动方向与待加工芯片的上料方向相同；所述升降结构包括：重量传感器、传送电机、导向杆、升降丝杆和水平同步轮；所述升降平台上沿着外周开设通孔，所述通孔个数大于等于4个；所述通孔分别设置螺母结构与所述升降丝杆螺纹连接，以及通过直线轴承与所述导向杆连接；每个所述升降丝杆上分别设置一个所述水平同步轮，所有的水平同步轮之间通过水平同步带互相连接；所述传送电机的输出轴同轴连接其中一个所述升降丝杆；所述重量传感器设置于所述升降平台上；所述送料结构包括：芯片托盘和托盘驱动结构；所述芯片托盘包括：芯片槽和导向槽，所述芯片槽的形状与待加工芯片的形状相适应，所述导向槽设置在所述芯片槽的入口，沿着所述芯片槽入口向外侧延伸一周开设斜槽；所述托盘驱动结构带动所述芯片托盘在所述吸盘结构和所述加工工位之间运动；所述吸盘结构还包括：吸盘驱动电机、吸盘固定板和真空泵，所述橡胶吸嘴基于电磁阀联通所述真空泵，所述橡胶吸嘴设置在所述吸盘固定板上，所述吸盘驱动电机的输出轴连接所述吸盘固定板；其还包括保护结构，所述保护结构包括顶部接触式传感器和底部接触式传感器；所述顶部接触式传感器和所述底部接触式传感器分别设置在所述升降平台的升降行程的上下两端；所述升降平台的抬升高度计算方法包括以下步骤：a1：在系统中预存所述待加工芯片的单片高度h和单片重量g，以及所述堆料平台的上端面位置高度h1和所述吸盘结构的取料位置高度h2；a2: 基于所述重量传感器检测所述升降平添上放置的前芯片料堆重量G；通过芯片料堆重量和单片重量计算出当前芯片的数量n；n=G/g；a3：计算所述升降平台的抬升距离H；H=h2
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h1
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n*h;a4：每当所述重量传感器检测检测到所述吸盘结构吸走一片待处理芯片后，则将升降平台上升距离h，保持最顶部的待处理芯片位于吸盘结构取料高度；直至所有的芯片都被取走。
[0006]本申请提供的一种新型芯片上料结构，其将待加工芯片堆叠放置在堆料平台上，
拨料驱动电机驱动拨料主同步轮、拨料从同步轮旋转，进而通过拨料同步带驱动拨料推板将待加工芯片从上料工位推送到取料工位，再推到升降平台上，然后用吸盘结构将芯片堆上的芯片逐一取出进行上料；本申请中的待加工芯片不再水平放置，而是从竖直方向进行堆叠，不但降低了人工上料的拼读，而且确保降低设备的占地面积；同时整体上料结构设置于加工工位一侧即可，无需过多地对原有生产线进行改造，降低了设备投入成本。基于本申请技术方案，可以根据实际可用空间大小设置拨料推板高度，以及上料工位和取料工位之间的拨料推板个数，确保本申请技术方案可以灵活地应用在各种场景下。
附图说明
[0007]图1为本申请的芯片上料结构的主视的结构示意图；图2为芯片上料结构的第一角度的立体结构示意图；图3为芯片上料结构的第一角度的立体结构示意图；图4为芯片上料结构的第一角度的立体结构示意图；图5为芯片托盘的结构示意图；图6为单块拨料推板实施例；图7为单组拨料模块多块拨料推板实施例；图8为两组拨料模块实施例。
具体实施方式
[0008]如图1~图7所示，本申请包括一种新型芯片上料结构，其包括：传送模块、拨料模块、取料模块。传输模块包括堆料平台31，堆料平台31设置于上料工位和取料工位之间；取料模块设置于取料工位和加工工位之间。图1中堆料平台31上每个拨料推板19右侧都是上料工位，取料工位处于堆料平台最右侧，拨料板将堆料平台31上堆叠的待加工芯片从堆料平台最右侧推送到升降平台10上方。具体实施时，上料工位根据生产线所在现场具体情况适应性设置。根据现场布局设置堆料平台31的具体位置。根据堆料平台31的位置设置支架30。其他结构通过支架30安装在相应位置。确保本申请技术方案能够更灵活地应用于各种场景下。
[0009]拨料模块包括：拨料推板19、拨料驱动电机20、拨料主同步轮23
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1、拨料从同步轮23
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2和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型芯片上料结构，其包括：传送模块、拨料模块、取料模块；其特征在于：所述传输模块包括堆料平台，所述堆料平台设置于上料工位和取料工位之间；所述取料模块设置于所述取料工位和加工工位之间；所述拨料模块包括：拨料推板、拨料驱动电机、拨料主同步轮、拨料从同步轮和拨料同步带；所述拨料主同步轮和所述拨料从同步轮设置于所述堆料平台上方，所述拨料驱动电机输出轴连接所述拨料主同步轮；所述拨料主同步轮通过所述拨料同步带连接所述拨料从同步轮；所述拨料同步带为口字形，一条边同时位于所述上料工位和所述取料工位上方；待加工芯片堆叠放置在所述堆料平台上位于所述上料工位和所述取料工位之间；所述拨料同步带上固定连接所述拨料推板；所述拨料推板自上而下垂直于所述堆料平台，所述拨料推板最低端与所述堆料平台的距离小于一个待加工芯片的厚度；所述拨料驱动电机输出轴连接所述拨料主同步轮；所述取料模块包括升降结构、升降平台、吸盘结构和送料结构；所述升降平台设置于所述取料工位一侧，位于所述拨料推板推动方向上；所述吸盘结构设置于所述升降平台上方，所述升降平台基于所述升降结构在所述堆料平台和所述吸盘之间运动，所述吸盘结构逐一吸取所述升降平台上的待加工芯片，通过所述送料结构送入到所述加工工位上，完成芯片上料操作。2.根据权利要求1所述一种新型芯片上料结构，其特征在于：当所述上料工位和所述取料工位之间的所述拨料推板个数超过1个时，初始上料时，每个所述拨料推板位于所述取料工位一侧的所述堆料平台上，放置待加工芯片。3.根据权利要求1所述一种新型芯片上料结构，其特征在于：所述拨料模块个数超过1组时，每组所述拨料模块的拨料推板在所述升降平台上分别有一个上料位置；所述吸盘结构上的橡胶吸嘴个数与所述拨料模块的个数相同；所述橡胶吸嘴的位置分别与所述升降平台上待加工芯片的上料位置相适应。4.根据权利要求1所述一种新型芯片上料结构，其特征在于：所述堆料平台上设置滚轮，所述滚轮的滚动方向与待加工芯片的上料方向相同。5.根据权利要求1所述一种新型芯片上料结构，其特征在于：所述升降结构包括：重量传感器、传送电机、...

【专利技术属性】
技术研发人员：余自然，
申请(专利权)人：无锡翼盟电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：