封装式防爆防燃压敏电阻制造技术

技术编号:3917386 阅读:238 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种封装式防爆防燃压敏电阻,包括壳体,盛装在壳体内的压敏电阻主体,所述压敏电阻主体上连接有第一引出电极和第二引出电极,所述壳体的内壁与压敏电阻主体的外壁之间具有间隙并构成容纳腔,所述容纳腔内设有不燃性硬质塑料绝缘灌注层;所述不燃性硬质塑料绝缘灌注层顶端封装有一环氧灌注层;所述不燃性硬质塑料绝缘灌注层顶端还紧密连接有一盖子。本实用新型专利技术结构简单,加工方便,采用封装式结构,能有效地防止压敏电阻在使用中的发生燃烧或爆炸导致的安全问题,安全性能良好,使用范围更广,适合大批量工业化生产。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子元器件,尤其涉及一种封装式防爆防燃压敏电阻
技术介绍
压敏电阻器作为一种浪涌保护元件广泛地应用于各种电子设备中,当外界浪涌能 量迅速超过压敏电阻的耐受能力时,或者当压敏电阻在外界浪涌能量反复冲击下而发生劣 变时,压敏电阻会被击穿短路。在实际电路中,压敏电阻往往是跨接在电源的火线和零线之 间,短路瞬间会产生很大的破坏能量,击穿损坏处会产生局部高温,可以将压敏陶瓷基片外 面裹封的绝缘防潮裹封层引燃并发生爆炸。针对这一安全隐患,已经采取一些技术措施来 防止起火事故的发生,比如,在外壳内壁与压敏电阻主体的外壁之间填充有绝缘不燃粉末, 或者在外壳壁体上开设排气口等等,都不能比较彻底地解决压敏电阻被击穿时带来的高热 量以及绝缘壳体出现热熔变形的问题,因而还可以对上述专利技术方案进行改进。
技术实现思路
本技术的目的在于,克服现有技术的上述缺陷,提供一种结构简单,安全性能 较好的封装式防爆防燃压敏电阻。为实现所述目的,本技术提供的技术方案如下构造一种封装式防爆防燃压 敏电阻,包括壳体,盛装在壳体内的压敏电阻主体,所述压敏电阻主体上连接有第一引出电 极和第二引出电极,所述壳体的内壁与压敏电阻主体的外壁之间具有间隙并构成容纳腔, 所述容纳腔内设有不燃性硬质塑料绝缘灌注层,所述不燃性硬质塑料绝缘灌注层顶端封装有一环氧灌注层。所述不燃性硬质塑料绝缘灌注层顶端还紧密连接有一盖子。本技术采用新型的不燃性硬质塑料绝缘灌注层与环氧灌注层具有良好的阻 燃性能,可以防止大能量浪涌击穿压敏电阻时的阻燃问题,以及小能量浪涌反复冲击导致 缓慢劣化时的热保护问题。本技术的有益之处是,结构简单,加工方便,采用封装式结构,能有效地防止 压敏电阻在使用中的发生燃烧或爆炸导致的安全问题,安全性能良好,使用范围更广,适合 大批量工业化生产。以下结合附图及较佳实施例就本技术所述的一种封装式防爆防燃压敏电阻 的具体技术方案作进一步的说明。附图说明图1是本技术的第一实施例剖面示意图;图2是本技术的第二实施例剖面示意图。具体实施方式参阅图1所示的封装式防爆防燃压敏电阻的第一实施例,包括壳体1,盛装在壳体 1内的压敏电阻主体2,所述压敏电阻主体2上连接有第一引出电极22和第二引出电极24, 所述壳体1的内壁与压敏电阻主体2的外壁之间具有间隙并构成容纳腔,所述容纳腔内设 有不燃性硬质塑料绝缘灌注层3,所述不燃性硬质塑料绝缘灌注层3顶端封装有一环氧灌 注层4。参阅图2所示的封装式防爆防燃压敏电阻的第二实施例,在本实施例中,所述不 燃性硬质塑料绝缘灌注层3顶端还紧密连接有一盖子5。以上所述的仅是本技术的原理和较佳实施例。应当指出,对于本领域的普通 技术人员来说,在不脱离本技术原理的前提下,还可以做出若干的变型和改进,也应视 为属于本技术的保护范围。权利要求一种封装式防爆防燃压敏电阻,包括壳体,盛装在壳体内的压敏电阻主体,所述压敏电阻主体上连接有第一引出电极和第二引出电极,所述壳体的内壁与压敏电阻主体的外壁之间具有间隙并构成容纳腔,其特征在于所述容纳腔内设有不燃性硬质塑料绝缘灌注层。2.根据权利要求1所述的封装式防爆防燃压敏电阻,其特征在于所述不燃性硬质塑 料绝缘灌注层顶端封装有一环氧灌注层。3.根据权利要求1所述的封装式防爆防燃压敏电阻,其特征在于所述不燃性硬质塑 料绝缘灌注层顶端还紧密连接有一盖子。专利摘要本技术公开了一种封装式防爆防燃压敏电阻,包括壳体,盛装在壳体内的压敏电阻主体,所述压敏电阻主体上连接有第一引出电极和第二引出电极,所述壳体的内壁与压敏电阻主体的外壁之间具有间隙并构成容纳腔,所述容纳腔内设有不燃性硬质塑料绝缘灌注层;所述不燃性硬质塑料绝缘灌注层顶端封装有一环氧灌注层;所述不燃性硬质塑料绝缘灌注层顶端还紧密连接有一盖子。本技术结构简单,加工方便,采用封装式结构,能有效地防止压敏电阻在使用中的发生燃烧或爆炸导致的安全问题,安全性能良好,使用范围更广,适合大批量工业化生产。文档编号H01C7/10GK201600973SQ201020100749公开日2010年10月6日 申请日期2010年1月25日 优先权日2010年1月25日专利技术者唐智锋, 李世芳, 黄小清 申请人:东莞市福佑电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装式防爆防燃压敏电阻,包括壳体,盛装在壳体内的压敏电阻主体,所述压敏电阻主体上连接有第一引出电极和第二引出电极,所述壳体的内壁与压敏电阻主体的外壁之间具有间隙并构成容纳腔,其特征在于:所述容纳腔内设有不燃性硬质塑料绝缘灌注层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李世芳黄小清唐智锋
申请(专利权)人:东莞市福佑电子科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:44[中国|广东]

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