包封型的热压敏电阻制造技术

技术编号:7965448 阅读:207 留言:0更新日期:2012-11-09 08:10
本实用新型专利技术公开了一种包封型的热压敏电阻,包括压敏电阻,在压敏电阻及PTC热敏电阻之间设有连接金属片,压敏电阻及PTC热敏电阻均与连接金属片接触,在压敏电阻及PTC热敏电阻的外侧均与金属导体连接,在压敏电阻和热敏电阻外有树脂包封,在连接金属片及金属导体上连接有延伸至树脂包封外部的金属电极。本实用新型专利技术采用PTC热敏电阻来替代熔丝与压敏电阻连接,使元件可以重复使用,降低了使用成本;并通过在PTC热敏电阻与压敏电阻之间采用连接金属片作为中间连接体,避免了直接焊接PTC热敏电阻与压敏电阻时,为了引出公共电极而需要使大尺寸的压敏电阻,从而减小了压敏电阻的尺寸,降低了生产成本;电极脚距一致性好,工艺简单。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种电器元件,尤其是一种包封型的热压敏电阻
技术介绍
目前,压敏电阻器以其优越的非线性伏安特性,广泛用于线路、设备、仪表及元件的过电压保护与浪涌吸收元件,当雷击、容性回路、感性回路产生瞬时过电压频繁出现时,压敏电阻器就会频繁动作来抑制过电压増幅和吸收释放浪涌能量,以保护电器、设备和元件,长此以往则势必会导致压敏电阻器的性能劣化乃至烧毁失效;当三相高压输送线存在一相接地故障时,输出端会因缺相而产生持续高压,或当用错电源(如220VAC采用380VAC)时,持续在压敏电阻两端加过电压,也会导致压敏电阻烧毁失效。在已有的技术中,美国专利6636403提供一种带有热保护功能的压敏电阻器,中 国专利200820037377. 4也提供一种带有热保护功能的压敏电阻器,其原理都是用熔丝和压敏电阻连接或耦合在一起,在电压异常变高吋,压敏芯片温度升高,导致熔丝熔断棹,避免压敏芯片烧毀。以上提到的专利存在问题产品エ艺复杂,当熔丝熔断后整个元件无法再使用,只能换掉。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种热保护型包封式的热压敏电阻,它成本低廉、可重复使用,以克服现有技术的不足。本技术是这样实现的包封型的热压敏电阻,包括压敏电阻和热敏电阻,在压敏电阻和热敏电阻外设有树脂包封,在压敏电阻及PTC热敏电阻之间设有连接金属片,压敏电阻及PTC热敏电阻均与连接金属片连接,在压敏电阻及PTC热敏电阻的外侧均与金属导体连接,在连接金属片及金属导体上连接有延伸至树脂包封外部的金属电扱。压敏电阻为片状的氧化锌压敏电阻,其单侧面积为18 800_2,厚度为0. 5 4_。PTC热敏电阻为片状的陶瓷热敏电阻,其单侧面积为18 800mm2,厚度为0. 5 4mm。压敏电阻及PTC热敏电阻与连接金属片及金属导体之间采用焊料焊接或导电物质粘接。由于采用了上述的技术方案,与现有技术相比,本技术采用PTC热敏电阻来替代熔丝与压敏电阻连接,当出现异常过电压时,热压敏电阻中的压敏电阻发热,热量传给热敏电阻,温升使热敏电阻动作升为高阻态,异常电压大部分加在热敏电阻两端,降低了压敏电阻两端的电压,从而保护了压敏电阻和负载(设备、仪表、元器件等),因热敏电阻可重复使用,故热压电阻器也可以重复使用,降低了使用成本;并通过在PTC热敏电阻与压敏电阻之间采用连接金属片作为中间连接体,避免了直接焊接PTC热敏电阻与压敏电阻时,为了引出公共电极而需要采用压敏电阻尺寸大于PTC热敏电阻尺寸的问题,避免了对两种芯片尺寸的限制,从而减小了压敏电阻的尺寸,降低了生产成本;采用中间金属导体方案,三个引了端的脚距一致性好,エ艺简单。本技术结构简单,容易实施,成本低廉、工作效率高,使用效果好。附图说明图I为本技术的结构示意图;图2为本技术的外部结构示意图。具体实施方式本技术的实施例包封型的热压敏电阻的结构如图I所示,包括压敏电阻2,在压敏电阻2外设有塑料包封I,在塑料包封I内设有压敏电阻2及PTC热敏电阻3,在压敏电阻2及PTC热敏电阻3之间设有连接金属片4,压敏电阻2及PTC热敏电阻3均与连接金属片4接触,在压敏电阻2及PTC热敏电阻3的外侧均与金属导体5连接,在连接金属 片4及金属导体5上连接有延伸至塑料包封I外部的金属电极6 ;其中压敏电阻2为片状的氧化锌压敏电阻(可选用的单侧面积的规格为18 800_2,厚度规格为0. 5 4mm);PTC热敏电阻3为片状的陶瓷热敏电阻(可选用的单侧面积的规格为18100mm2,厚度规格为0. 5^4mm);压敏电阻2及PTC热敏电阻3与连接金属片4及金属导体5之采用焊料焊接(也可采用导电物质粘接的方式)。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包封型的热压敏电阻,包括压敏电阻(2),其特征在于:在压敏电阻(2)及PTC热敏电阻(3)之间设有连接金属片(4),压敏电阻(2)及PTC热敏电阻(3)均与连接金属片(4)接触,在压敏电阻(2)及PTC热敏电阻(3)的外侧均与金属导体(5)连接,在压敏电阻(2)和PTC热敏电阻(3)外设有树脂包封(1),在连接金属片(4)及金属导体(5)上连接有延伸至树脂包封(1)外部的金属电极(6)。

【技术特征摘要】
1.一种包封型的热压敏电阻,包括压敏电阻(2),其特征在于在压敏电阻(2)及PTC热敏电阻(3)之间设有连接金属片(4),压敏电阻(2)及PTC热敏电阻(3)均与连接金属片(4)接触,在压敏电阻(2)及PTC热敏电阻(3)的外侧均与金属导体(5)连接,在压敏电阻(2)和PTC热敏电阻(3)外设有树脂包封(I),在连接金属片(4)及金属导体(5)上连接有延伸至树脂包封(I)外部的金属电极(6 )。2.根据权利要求I所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱同江石开轩鲍峰张波程志祥
申请(专利权)人:贵州凯里经济开发区中昊电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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