支撑装置及点胶系统制造方法及图纸

本发明专利技术属于点胶设备技术领域，公开了支撑装置及点胶系统。该支撑装置包括顶升机构、阻挡机构和加热机构，阻挡机构和顶升机构相连接且能对待加工件进行阻挡，顶升机构可以将待加工件顶升，加热机构可以对待加工件进行加热。支撑装置集顶升功能、阻挡以及加热功能于一体，支撑装置能够实现多种功能，点胶系统在进行安装时无需将多种功能装置逐次安装，能提高点胶系统的安装效率，保证电子元器件与基材的稳固连接，提高PCB板的质量。该点胶系统通过使用该支撑装置，在进行安装无需将多种功能装置逐次安装，能提高点胶系统的安装效率，保证电子元器件与基材的稳固连接，提高PCB板的质量。提高PCB板的质量。提高PCB板的质量。

【技术实现步骤摘要】
支撑装置及点胶系统


[0001]本专利技术涉及点胶设备
，尤其涉及支撑装置及点胶系统。

技术介绍

[0002]PCB板通常应用点胶工艺，PCB板包括基材以及设置在其上的电子元器件，点胶时，需要将胶水滴到基材上，利用胶水将电子元器件固定在基材上，此外，胶水可以对电子元器件起到保护作用，避免PCB板在使用过程中因冷热变化、跌落、振动等因素导致电子元器件的脱落或者失效。
[0003]通常采用点胶系统进行点胶工艺，点胶系统一般包括点胶装置、传输装置、阻挡装置和顶升装置，待加工件在点胶系统上进行自动点胶时，由传输装置带动待加工件自动运行，然后由阻挡装置将待加工件截停，接着由顶升装置将待加工件顶起，点胶装置对待加工件进行点胶作业。
[0004]但是，现有的点胶系统里，顶升装置仅能够实现顶升功能，顶升装置的功能单一，阻挡装置和顶升装置为分体独立设置，点胶系统在进行安装时，需要将阻挡装置和顶升装置分别单独进行安装，导致点胶系统的安装不便。此外，点胶工艺常采用热熔胶，环境温度过低时，热熔胶的流动性会比较差且流速也较慢，导致电子元器件与基材连接不牢固，PCB板的质量差。
[0005]因此，亟需一种支撑装置及点胶系统，用来解决支撑装置功能单一、点胶系统的安装不便且PCB板质量差的问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的一个目的在于提供一种支撑装置，该支撑装置集多功能于一体、提高点胶系统的安装效率且能保证PCB板较高的质量。
[0007]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：r/>[0008]支撑装置，包括：
[0009]顶升机构，所述顶升机构包括机架、第一驱动组件和支撑平台，所述支撑平台用于支撑待加工件，所述第一驱动组件用于驱动所述支撑平台相对所述机架沿上下方向运动；
[0010]阻挡机构，所述阻挡机构与所述顶升机构相连接，所述阻挡机构包括阻挡件，所述阻挡件能对所述待加工件阻挡；
[0011]加热机构，所述加热机构用于对所述待加工件进行加热。
[0012]作为支撑装置的优选方案，所述支撑平台包括：
[0013]支撑组件，所述支撑组件与所述第一驱动组件的输出端相连接；
[0014]侧围板，所述侧围板由所述支撑组件的边缘向上延伸形成且呈环状，所述侧围板的自由端用于支撑所述待加工件。
[0015]作为支撑装置的优选方案，所述侧围板包括至少两个侧板，至少两个所述侧板沿所述支撑组件的周向排布，每个所述侧板相对所述支撑组件沿上下方向的相对位置可调。
[0016]作为支撑装置的优选方案，所述侧围板上开设有吸附腔，所述吸附腔在所述侧围板的自由端形成有吸附槽，所述支撑装置还包括真空发生器，所述真空发生器与所述吸附腔相连通。
[0017]作为支撑装置的优选方案，所述吸附槽呈长条状，所述吸附槽的长度方向沿所述侧围板的长度方向延伸。
[0018]作为支撑装置的优选方案，所述侧围板的厚度由下至上呈减小趋势。
[0019]作为支撑装置的优选方案，所述支撑平台包括：
[0020]第一支撑板，所述第一支撑板上开设有多个沿上下方向贯通的过气孔；
[0021]第二支撑板，所述第二支撑板位于所述第一支撑板的下方且与所述第一支撑板共同形成进气腔，所述进气腔与所述过气孔相连通，所述加热机构设置于所述第一支撑板和/或所述第二支撑板；
[0022]进气件，所述进气件与所述进气腔相连通。
[0023]作为支撑装置的优选方案，所述阻挡机构还包括：
[0024]第二驱动组件，所述阻挡件与所述第二驱动组件的输出端相连接，所述第二驱动组件能驱动所述阻挡件沿上下方向运动；
[0025]第一导向机构，用于对所述阻挡件导向，以使所述阻挡件沿上下方向运动。
[0026]作为支撑装置的优选方案，所述阻挡机构还包括：
[0027]连接部，所述连接部与所述第二驱动组件的输出端相连接；
[0028]阻挡部，所述阻挡部与所述连接部相连接，所述阻挡部与所述连接部沿所述待加工件运动方向的相对位置可调。
[0029]本专利技术另一个目的在于提供一种点胶系统，能有效节省点胶系统的空间、提高点胶系统的安装效率，且能实现对PCB板高效且高质量的点胶工艺。
[0030]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0031]点胶系统，包括点胶装置和传输装置，所述点胶系统还包括如上所述的支撑装置，所述传输装置用于输送所述待加工件到所述支撑装置处，所述点胶装置位于所述支撑装置上方且用于对所述待加工件点胶。
[0032]有益效果：
[0033]本专利技术提供了一种支撑装置，该支撑装置包括顶升机构、阻挡机构和加热机构，阻挡机构和顶升机构相连接且能对待加工件进行阻挡，顶升机构可以将待加工件顶升，加热机构对待加工件进行加热，保证胶水在点胶过程中较好的流动性，保证电子元器件与基材的稳固连接，提高PCB板的质量。
[0034]综上，支撑装置集顶升功能、阻挡以及加热功能于一体，支撑装置能够实现多种功能，点胶系统在进行安装无需将多种功能装置逐次安装，能提高点胶系统的安装效率。此外，保证电子元器件与基材的稳固连接，提高PCB板的质量。
[0035]本专利技术还提供了一种点胶系统，该点胶系统通过使用该支撑装置，支撑装置集顶升功能、阻挡以及加热功能于一体，支撑装置能够实现多种功能，点胶系统在进行安装无需将多种功能装置逐次安装，能提高点胶系统的安装效率，保证电子元器件与基材的稳固连接，提高PCB板的质量。
附图说明
[0036]图1是本专利技术实施例提供的支撑装置的一个角度的结构示意图；
[0037]图2是本专利技术实施例提供的阻挡机构的结构示意图；
[0038]图3是本专利技术实施例提供的支撑装置的部分结构的剖视图；
[0039]图4是本专利技术实施例提供的支撑平台的剖视图；
[0040]图5是本专利技术实施例提供的第二支撑板的示意图；
[0041]图6是本专利技术实施例提供的支撑装置的另一个角度的结构示意图。
[0042]图中：
[0043]1、顶升机构；11、第一驱动组件；111、第一驱动件；112、第一浮动接头； 113、连接件；114、第一驱动件安装板；12、支撑平台；121、支撑组件；1211、第一支撑板；12111、感应件感应孔；12112、第二调节孔；12113、螺纹孔；12114、过气孔；1212、第二支撑板；12121、感应件安装孔；12122、进气孔；12123、进气腔；122、支撑侧板；1221、第一调节孔；123、吸附侧板；1231、吸附腔；12311、吸附槽；12312、吸附孔；1232、避让槽；124、容置腔；13、机架；
[0044]2、阻挡机构；21、阻挡件；211、阻挡部；2111、腰形孔；212、连接部；22、第二驱动组件；221、第二驱动件；222、输出轴；223、第二浮动接头；23、第一导向机构；231、导轨；232、滑块；24、安装组件；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.支撑装置，其特征在于，包括：顶升机构（1），所述顶升机构（1）包括机架（13）、第一驱动组件（11）和支撑平台（12），所述支撑平台（12）用于支撑待加工件，所述第一驱动组件（11）用于驱动所述支撑平台（12）相对所述机架（13）沿上下方向运动；阻挡机构（2），所述阻挡机构（2）与所述顶升机构（1）相连接，所述阻挡机构（2）包括阻挡件（21），所述阻挡件（21）能对所述待加工件阻挡；以及加热机构（3），所述加热机构（3）用于对所述待加工件进行加热。2.根据权利要求1所述的支撑装置，其特征在于，所述支撑平台（12）包括：支撑组件（121），所述支撑组件（121）与所述第一驱动组件（11）的输出端相连接；以及侧围板，所述侧围板由所述支撑组件（121）的边缘向上延伸形成且呈环状，所述侧围板的自由端用于支撑所述待加工件。3.根据权利要求2所述的支撑装置，其特征在于，所述侧围板包括至少两个侧板，至少两个所述侧板沿所述支撑组件（121）的周向排布，每个所述侧板相对所述支撑组件（121）沿上下方向的相对位置可调。4.根据权利要求2所述的支撑装置，其特征在于，所述侧围板上开设有吸附腔（1231），所述吸附腔（1231）在所述侧围板的自由端形成有吸附槽（12311），所述支撑装置还包括真空发生器，所述真空发生器与所述吸附腔（1231）相连通。5.根据权利要求4所述的支撑装置，其特征在于，所述吸附槽（12311）呈长条状，所述吸附槽（12311）的长度方向沿所述侧围板的长度方向延伸。6.根据权利要求2所述的支撑装置，其特征在于，所述侧围板的厚度由下至上呈减小趋势。7.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：苏州希盟科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：