一种ZIF连接器高温高湿实验防损坏结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种ZIF连接器高温高湿实验防损坏结构，包括：PCB板本体，所述PCB板本体上设有ZIF连接器，所述ZIF连接器的顶部设置有与所述PCB板本体相接触的散热片。本实用新型专利技术的有益效果在于：将散热片贴敷在ZIF连接器上，解决了ZIF连接器内部散热问题，防止ZIF连接器在高温高湿实验中内部结构发生微变形而导致的显示异常，可以解决高温高湿实验ZIF连接器内部损坏问题，有助于节约成本和提升产品良率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种ZIF连接器高温高湿实验防损坏结构


[0001]本技术涉及显示模组
，尤其涉及一种ZIF连接器高温高湿实验防损坏结构。

技术介绍

[0002]目前平板行业基本都使用ZIF连接器作为与主板连接的方式，在显示模组进行高温高湿实验时，显示模组会出现故障，经多次检测以及实验，发现原因是经高温高湿实验后ZIF连接器不良，从而导致出现模组故障的问题，使得产生产品无法正常出货、产品报废、成本上升等问题。
[0003]因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种ZIF连接器高温高湿实验防损坏结构。
[0005]本技术的技术方案如下：本技术提供一种ZIF连接器高温高湿实验防损坏结构，包括：PCB板本体，所述PCB板本体上设有ZIF连接器，所述ZIF连接器的顶部设置有与所述PCB板本体相接触的散热片。
[0006]进一步地，所述散热片的材质为石墨片。
[0007]进一步地，所述ZIF连接器通过焊接方式设置在所述PCB板本体上。
[0008]采用上述方案，本技术的有益效果在于：将散热片贴敷在ZIF连接器上，解决了ZIF连接器内部散热问题，防止ZIF连接器在高温高湿实验中内部结构发生微变形而导致的显示异常，可以解决高温高湿实验ZIF连接器内部损坏问题，有助于节约成本和提升产品良率。
附图说明
[0009]图1为本技术一实施例的结构示意图。
[0010]图2为本技术一实施例的剖视图。
具体实施方式
[0011]以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。
[0012]请结合参阅图1和图2，在本实施例中，本技术提供一种ZIF连接器高温高湿实验防损坏结构，包括：PCB板本体1，所述PCB板本体1上设有ZIF连接器2，所述ZIF连接器2的顶部设置有与所述PCB板本体1相接触的散热片3。通过所述散热片3的设置，可以使得所述ZIF连接器2内部的热量可以均匀散布并传递到所述PCB板本体1上，避免了所述ZIF连接器1在高温高湿实验中内部结构发生微变形而出现问题。
[0013]进一步地，所述散热片3的材质为石墨片。
[0014]进一步地，所述ZIF连接器2通过焊接方式设置在所述PCB板本体1上。
[0015]综上所述，本方案的有益效果在于：将散热片贴敷在ZIF连接器上，解决了ZIF连接器内部散热问题，防止ZIF连接器在高温高湿实验中内部结构发生微变形而导致的显示异常，可以解决高温高湿实验ZIF连接器内部损坏问题，有助于节约成本和提升产品良率。
[0016]以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种ZIF连接器高温高湿实验防损坏结构，其特征在于，包括：PCB板本体，所述PCB板本体上设有ZIF连接器，所述ZIF连接器的顶部设置有与所述PCB板本体相接触的散热片。2.根据权利要求1所述的ZIF连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：田野，黄平洋，曾小马，巫帮锡，韦海茂，
申请(专利权)人：深圳同兴达科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：