一种PCB板整形治具制造技术

本实用新型专利技术提供一种PCB板整形治具，包括第一压板和第二压板；所述第一压板上设有朝所述第二压板呈弧形面突出的突出部，所述第二压板上设有与所述突出部配合的凹陷部，所述突出部和所述凹陷部之间形成用于容纳待整平的PCB板的容置空间；所述突出部的背侧设有第一散热槽，所述凹陷部的背侧设有第二散热槽。与现有技术相比，本实用新型专利技术的PCB板整形治具设置了突出部和凹陷部，通过突出部和凹陷部使PCB板反向弯曲，从而提升了PCB板的整平效果；设置了第一散热槽和第二散热槽，通过第一散热槽和第二散热槽来提高PCB板在整平过程中的升温速率和散热速率，从而提升对PCB板整平的效率。从而提升对PCB板整平的效率。从而提升对PCB板整平的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板整形治具


[0001]本技术涉及显示
，特别是涉及一种PCB板整形治具。

技术介绍

[0002]Mini LED是指尺寸在100μm量级的LED芯片，尺寸介于小间距LED与Micro LED之间，是小间距LED进一步精细化的结果。Mini LED具有相应速度快、功耗低、使用寿命长等优点，是显示屏幕领域的一个重要的发展方向，可广泛应用于各类显示器中。Mini LED的封装方式包括SMD封装和IMD封装等，SMD封装为将每个灯珠作为一个封装单元，IMD封装为将多个灯珠作为一个封装单元，由此，在每个IMD封装单元中，各灯珠能够共用引脚，从而减少了引脚的总数量，简化了线路的结构，降低了将IMD封装单元封装至PCB板基板的成本和难度。
[0003]在将Mini LED的IMD封装单元封装到PCB板基板的过程中，需将IMD封装单元焊接在PCB板基板上，并在PCB板基板的表面设置封装胶将IMD封装单元加固，而封装胶的收缩率与PCB板基板的收缩率不一致，导致塑封完成的PCB板发生变形，变形的PCB板对于后续的产品加工影响极大，同时严重影响后续加工过程中的产品品质。

技术实现思路

[0004]基于此，本技术的目的在于提供一种PCB板整形治具，以使封装后的PCB板基板恢复平整。
[0005]本技术的PCB板整形治具，包括第一压板和第二压板；所述第一压板上设有朝所述第二压板呈弧形面突出的突出部，所述第二压板上设有与所述突出部配合的凹陷部，所述突出部和所述凹陷部之间形成用于容纳待整平的PCB板的容置空间；所述突出部的背侧设有第一散热槽，所述凹陷部的背侧设有第二散热槽。
[0006]进一步的，所述第一散热槽包括多个，每个所述第一散热槽的底部与其对应的突出部的表面的弧度一致，且与所述突出部的最高位置相对应的所述第一散热槽的深度大于与所述突出部的两侧相对应的所述第一散热槽的深度；
[0007]所述第二散热槽包括多个，每个所述第二散热槽的底部与其对应的凹陷部的表面弧度一致，且与所述凹陷部的最低位置相对应的所述第二散热槽的深度小于与所述凹陷部的两侧部分相对应的所述第二散热槽的深度。
[0008]进一步的，所述第一散热槽和所述第二散热槽的边缘设有圆角。
[0009]进一步的，所述第一压板的两端设有第一定位部，所述第二压板的两端设有与所述第一定位部相配合的第二定位部。
[0010]进一步的，还包括支架，所述支架包括支撑杆和固定部，所述固定部设置在所述支撑杆上；所述固定部包括多个与所述支撑杆连接的固定件，各所述固定件沿竖直方向分布，且相邻的所述固定件之间形成用于安装所述第一压板和所述第二压板的组合体的安装位。
[0011]进一步的，所述第一压板于所述第一散热槽所在一侧设有第一固定槽，所述固定件具有第一卡接部，所述第一卡接部卡接入所述第一固定槽内；
[0012]所述第二压板于所述第二散热槽所在一侧设有第二固定槽所述固定件还具有第二卡接部，所述第二卡接部卡接入所述第二固定槽内。
[0013]进一步的，所述固定部包括两个，分别设置在所述支撑杆上，并沿所述支撑杆对称。
[0014]进一步的，还包括顶板和侧板，所述顶板设置在所述支架的上方，所述侧板与所述第一压板以及所述第二压板的端部抵接，并与底板和顶板连接。
[0015]进一步的，所述侧板上设有支撑条，所述第二压板的端部的下方与所述支撑条抵接。
[0016]进一步的，所述顶板和所述侧板上分别设有散热孔。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0018]1、设置了突出部和凹陷部，通过突出部和凹陷部使PCB板反向弯曲，从而提升了PCB板的整平效果；
[0019]2、设置了第一散热槽和第二散热槽，通过第一散热槽和第二散热槽来提高PCB板在整平过程中的升温速率和散热速率，从而提升对PCB板整平的效率；
[0020]3、与突出部的最高位置相对应的第一散热槽的深度大于与突出部的两侧相对应的凹槽的第一散热槽的深度，与凹陷部的最低位置相对应的第二散热槽的深度小于与凹陷部的两侧部分相对应的第二散热槽的深度，由此形成温度梯度，以更好地释放PCB板的应力，以进一步提升对PCB板的整平效果。
附图说明
[0021]图1为本技术的一个实施例中的PCB板整形治具的第一压板和第二压板的组合状态结构示意图；
[0022]图2为本技术的一个实施例中的PCB板整形治具的第一压板的构示意图；
[0023]图3为本技术的一个实施例中的PCB板整形治具的第一压板的构示意图；
[0024]图4为本技术的一个实施例中的PCB板整形治具的第二压板的构示意图；
[0025]图5为本技术的一个实施例中的PCB板整形治具的第二压板的构示意图；
[0026]图6为图1中沿A
‑
A方向的截面图；
[0027]图7为本技术的一个实施例中的PCB板整形治具的支撑单元的结构示意图；
[0028]图8为本技术的一个实施例中的PCB板整形治具的结构示意图；
[0029]图9为本技术的一个实施例中的PCB板整形治具的结构示意图。
[0030]图中：10、第一压板；11、第一弧面；12、第一散热槽；13、第一定位部；14、第一固定槽；20、第二压板；21、第二弧面；22、第二散热槽；23、第二定位部；24、第二固定槽；30、支撑单元；31、底板；321、支撑杆；322、固定部；33、顶板；34、侧板；341、支撑条。
具体实施方式
[0031]以下是本技术的具体实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的描述，但本技术并不限于这些实施例。
[0032]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为
基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0033]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以是直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0034]Mini LED是指尺寸在100μm量级的LED芯片，尺寸介于小间距LED与Micro LED之间，是小间距LED进一步精细化的结果。Mini LED具有相应速度快、功耗低、使用寿命长等优点，是显示屏幕领域的一个重要的发展方向，可广泛应用于各类显示器中。Mini LED的封装方式包括SMD封装和IMD封装等，SMD封装为将每个灯珠作为一个封装单元，IMD封装为将多个灯珠作为一个封装单元，由本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板整形治具，其特征在于：包括第一压板(10)和第二压板(20)；所述第一压板(10)上设有朝所述第二压板(20)呈弧形面突出的突出部(11)，所述第二压板(20)上设有与所述突出部(11)配合的凹陷部(21)，所述突出部(11)和所述凹陷部(21)之间形成用于容纳待整平的PCB板的容置空间；所述突出部(11)的背侧设有第一散热槽(12)，所述凹陷部(21)的背侧设有第二散热槽(22)。2.根据权利要求1所述的PCB板整形治具，其特征在于：所述第一散热槽(12)包括多个，每个所述第一散热槽(12)的底部与其对应的突出部(11)的表面的弧度一致，且与所述突出部(11)的最高位置相对应的所述第一散热槽(12)的深度大于与所述突出部(11)的两侧相对应的所述第一散热槽(12)的深度；所述第二散热槽(22)包括多个，每个所述第二散热槽(22)的底部与其对应的凹陷部(21)的表面弧度一致，且与所述凹陷部(21)的最低位置相对应的所述第二散热槽(22)的深度小于与所述凹陷部(21)的两侧部分相对应的所述第二散热槽(22)的深度。3.根据权利要求2所述的PCB板整形治具，其特征在于：所述第一散热槽(12)和所述第二散热槽(22)的边缘设有圆角。4.根据权利要求1所述的PCB板整形治具，其特征在于：所述第一压板(10)的两端设有第一定位部(13)，所述第二压板(20)的两端设有与所述第一定位部(13)相配合的第二定位部(23)。5.根据权利要求1所述的PCB板整形治具，其特征在于：还包括支架，所述支...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈远福，刘桂芝，马家文，卢石培，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：