一种放置盘制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆生产技术领域，公开了一种放置盘，包括：母盘，设有放置槽，所述放置槽底部开设有通孔；子盘，可升降地设置在所述母盘下方，所述子盘设有与所述通孔位置相对应的支撑部，所述支撑部能够贯穿所述通孔以顶起位于所述放置槽中的物品。本实用新型专利技术的一种放置盘，能够在转运取出晶圆时改变晶圆与母盘的贴紧状态，有效增大晶圆与放置槽底面的间距，进而使用镊子时无需铲起晶圆就能够夹住晶圆的边缘，从而简单快速地进行转运操作，提高转运效率，且避免了镊子划伤晶圆的风险。且避免了镊子划伤晶圆的风险。且避免了镊子划伤晶圆的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种放置盘


[0001]本技术涉及晶圆生产
，特别是一种放置盘。

技术介绍

[0002]晶圆在制程过程中，电镀的晶圆从机台内取出后，需要将晶圆置于放置盘中进行清洗。在相关技术中，使用常规的放置盘来放置晶圆以进行晶圆清洗，清洗后需要用镊子贴着放置盘的底部沿着晶圆边缘将晶圆铲起，然后用镊子夹起晶圆进行转运。由于放置盘底部是平面，晶圆与放置盘底部贴合较紧，在清洗后，晶圆不易脱离放置盘，转运晶圆时镊子也不易快速将晶圆夹住，且铲起晶圆时也容易打滑，存在将晶圆划伤的风险，造成损失。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于：针对相关技术中常规的放置盘，放置好的晶圆会与放置盘底面贴合较紧，转运晶圆时镊子不易快速夹持晶圆，存在转运效率低且有划伤晶圆风险的问题，提供一种放置盘，转运晶圆时使用镊子能够快速夹持晶圆的边缘，提高转运效率，且无需铲起晶圆，避免镊子划伤晶圆的风险。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用的技术方案为：
[0005]一种放置盘，包括：母盘，设有放置槽，所述放置槽底部开设有通孔；子盘，可升降地设置在所述母盘下方，所述子盘设有与所述通孔位置相对应的支撑部，所述支撑部能够贯穿所述通孔以顶起位于所述放置槽中的物品。
[0006]将晶圆放置于所述放置槽内，需要转运取出所述晶圆时，所述子盘与所述母盘上下间隔设置，通过所述母盘和/或所述子盘的升降移动，使得所述支撑部能够贯穿所述通孔，并将所述放置槽内的所述晶圆顶起，进而增大所述晶圆与所述放置槽底面的间距，再使用镊子操作时能够直接夹住所述晶圆的边缘，从而快速轻易的完成所述晶圆转运操作。
[0007]在一些可选的实施方式中，所述放置槽用于放置晶圆，所述放置槽的尺寸大于所述晶圆的尺寸，所述支撑部伸出所述通孔的长度小于所述放置槽的深度。
[0008]在一些可选的实施方式中，所述母盘上设有第一手持件，所述子盘设有第二手持件。
[0009]在一些可选的实施方式中，所述第一手持件开设有导向腔，所述第二手持件滑动地安装于所述导向腔内。
[0010]在一些可选的实施方式中，所述第二手持件贯穿所述第一手持件，所述母盘位于所述第一手持件的末端，所述子盘位于所述第二手持件的末端；所述第一手持件的末端与所述第二手持件的末端相对应。
[0011]在一些可选的实施方式中，所述第二手持件伸出所述第一手持件的节段上设有限制件，所述限制件用于限制所述第二手持件相对于所述第一手持件的滑动位移。
[0012]在一些可选的实施方式中，所述支撑部未顶起晶圆时，所述支撑部的顶端约束于所述通孔内。
[0013]在一些可选的实施方式中，所述第一手持件与所述母盘为可拆卸连接，所述第二手持件与所述子盘为可拆卸连接，所述第二手持件与所述限制件为可拆卸连接。
[0014]在一些可选的实施方式中，所述子盘至少设有三个所述支撑部，所述支撑部均匀分布在所述子盘上。
[0015]在一些可选的实施方式中，所述通孔的数量多于所述支撑部的数量。
[0016]综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
[0017]本技术的一种放置盘，能够在转运取出晶圆时改变晶圆与母盘的贴紧状态，有效增大晶圆与放置槽底面的间距，进而使用镊子时无需铲起晶圆就能够夹住晶圆的边缘，从而简单快速地进行转运操作，提高转运效率，且避免了镊子划伤晶圆的风险。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是实施例所述一种放置盘的爆炸图；
[0020]图2是实施例所述一种放置盘的立体图；
[0021]图3是实施例所述一种放置盘的左视图；
[0022]图4是实施例所述一种放置盘的俯视图；
[0023]图5是实施例所述一种放置盘的仰视图；
[0024]图6是实施例所述第一手持件和所述母盘的结构示意图；
[0025]图7是实施例所述母盘背面的结构示意图；
[0026]图8是实施例所述第二手持件和所述子盘的结构示意图；
[0027]图中标记：100
‑
放置盘，110
‑
母盘，111
‑
放置槽，112
‑
通孔，120
‑
子盘，121
‑
支撑部，130
‑
第一手持件，140
‑
第二手持件，150
‑
限制件。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]需要说明的是，本技术实施例中所有方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0030]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0031]另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0032]下面结合附图并参考具体实施例描述本申请：
[0033]晶圆在制程过程中，需要放置盘来放置晶圆以进行晶圆清洗，为了保护晶圆，一般选用铁氟龙材料来制作放置盘，可以通过注塑成型或者切削成型，基于放置盘材质的选择与生产制造的便捷性，放置盘的底部通常须设计为平面，进而易于导致晶圆与放置盘底部贴合较紧，在清洗后，晶圆不易脱离放置盘，转运晶圆时，一只手提起放置盘，另一只手使用镊子需要贴着晶圆底部，慢慢将晶圆铲起并夹住，此过程中，镊子贴着晶圆铲起极容易打滑或者插入失败，存在划伤晶圆的风险，为了提高晶圆的转运效率，减少晶圆的损失，提供了一种放置盘。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种放置盘，其特征在于，包括：母盘(110)，设有放置槽(111)，所述放置槽(111)底部开设有通孔(112)；子盘(120)，可升降地设置在所述母盘(110)下方，所述子盘(120)设有与所述通孔(112)位置相对应的支撑部(121)，所述支撑部(121)能够贯穿所述通孔(112)以顶起位于所述放置槽(111)中的物品。2.根据权利要求1所述的放置盘，其特征在于，所述放置槽(111)用于放置晶圆，所述放置槽(111)的尺寸大于所述晶圆的尺寸，所述支撑部(121)伸出所述通孔(112)的长度小于所述放置槽(111)的深度。3.根据权利要求1所述的放置盘，其特征在于，所述母盘(110)上设有第一手持件(130)，所述子盘(120)设有第二手持件(140)。4.根据权利要求3所述的放置盘，其特征在于，所述第一手持件(130)开设有导向腔，所述第二手持件(140)滑动地安装于所述导向腔内。5.根据权利要求4所述的放置盘，其特征在于，所述第二手持件(140)贯穿所述第一手持件(130)，所述母盘(110)位于所述第一手持件(130)的末端，所述子盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩俊伟，李明，陈洲峰，王虎，
申请(专利权)人：武汉锐晶激光芯片技术有限公司，
类型：新型
国别省市：