一种SOC高性能核心板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SOC高性能核心板，包括：PCB板、处理器、内存模块、eMMC存储器、电源管理模块和无线通讯模块，处理器和内存模块封装一体组成处理器芯片；其中，处理器芯片、eMMC存储器、电源管理模块和无线通讯模块设在PCB板的同一面上，处理器芯片分别与eMMC存储器、电源管理模块和无线通讯模块电性连接；SOC高性能核心板通过PCB板的邮票孔引脚引出处理器芯片的多个功能引脚。本实用新型专利技术的SOC高性能核心板具有集成度较高、硬件设计难度较低、开发周期短、成本较低等特点。成本较低等特点。成本较低等特点。

【技术实现步骤摘要】
一种SOC高性能核心板


[0001]本技术涉及核心板
，特别是涉及一种SOC高性能核心板。

技术介绍

[0002]随着电子技术的发展、设备对核心板的要求越来越高，核心板逐步往高集成、小型化等方向发展，因而对核心板的集成度提出更高的要求。
[0003]传统的核心板是将处理器、内存模块和存储模块等关键零部件直接布局在印制线路板上，再通过连接器与主控板进行连接，即使用分立的内存模块、处理器、存储模块作为最小系统部分。但是，在这种采取外挂内存模块的方式中，分立的内存模块和处理器占用PCB板(印制电路板)的面积比较大，不利于进一步提高核心板的集成度，而且内存模块的硬件设计难度较大，增加了制板成本，也延长了项目开发周期。同时，通过连接器的方式进行安装，给核心板增加了一定的难度，不适合于对集成度要求较高的场合，且也增加了核心板的安装工时，间接提高了核心板的生产成本。
[0004]授权公告号为CN217588072U的中国技术专利公开了一种嵌入式开发核心板，其板载有高性能处理器、电源管理模块、LPDDR4内存、eMMC存储器以及无线网络模块；所述高性能处理器分别与所述电源管理模块、LPDDR4内存、eMMC存储器以及无线网络模块连接；所述嵌入式开发核心板设置有功能接口，所述高性能处理器包括多个功能引脚，所述嵌入式开发核心板通过邮票孔引脚引出所述高性能处理器的多个功能引脚。该技术专利的高性能核心板因其采取外挂内存模块即LPDDR4内存的方式，仍然存在集成度较低、硬件设计难度大、开发周期长、制板成本高等问题。/>
技术实现思路

[0005]基于此，本技术的目的在于提供一种具有集成度较高、硬件设计难度较低、开发周期短、成本较低等特点的SOC(片上系统)高性能核心板。
[0006]本技术提供了一种SOC高性能核心板，包括：PCB板、处理器、内存模块、eMMC存储器、电源管理模块和无线通讯模块，所述处理器和所述内存模块封装一体组成处理器芯片；其中，
[0007]所述处理器芯片、所述eMMC存储器、所述电源管理模块和所述无线通讯模块设在PCB板的同一面上，所述处理器芯片分别与所述eMMC存储器、所述电源管理模块和所述无线通讯模块电性连接；
[0008]所述SOC高性能核心板通过所述PCB板的邮票孔引脚引出所述处理器芯片的多个功能引脚。
[0009]本技术中，通过将处理器和内存模块封装成一体组成处理器芯片，相较于现有技术中采取外挂内存模块的方式而言，只需占用处理器大小的面积，即可实现内存模块和处理器的功能，有助于提高SOC高性能核心板的集成度，还可以简化PCB板的硬件设计复杂度，降低了制板成本，减少了布板面积，有助于实现高集成、低成本和快速开发的目的，可
缩短SOC高性能核心板的开发周期。此外，本技术的SOC高性能核心板通过将处理器芯片、eMMC存储器、电源管理模块和无线通讯模块设在PCB板的同一面上，可以保证PCB板的另一面无任何电子元器件，使得在完成处理器芯片、eMMC存储器、电源管理模块和无线通讯模块之间的电性连接的同时，还可以将处理器芯片的其它外设资源通过PCB板的邮票孔引脚引出，进一步有助于提高SOC高性能核心板的集成度，同时，无需通过连接器的方式进行安装，减少了安装工序，有助于进一步降低SOC高性能核心板的生产成本。
[0010]可选地，所述处理器芯片为X2000芯片。
[0011]可选地，所述无线通讯模块包括WiFi蓝牙模块和CAT1无线通信模块；
[0012]所述WiFi蓝牙模块和所述CAT1无线通信模块与所述处理器芯片电性连接，且与所述处理器芯片设在所述PCB板的同一面上。
[0013]可选地，所述WiFi蓝牙模块为AP6256模块。
[0014]可选地，所述SOC高性能核心板设置有与所述处理器芯片电性连接的摄像头接口、显示接口、USB接口、音频接口、以太网接口、拓展接口，所述拓展接口包括串口接口、SPI接口和IIC接口。
[0015]可选地，所述电源管理模块主要由DC/DC稳压器和PMOS开关电路组成。
[0016]可选地，所述SOC高性能核心板还包括复位模块，所述复位模块与所述处理器芯片设在所述PCB板的同一面上、且与所述处理器芯片电性连接。
[0017]可选地，所述复位模块包括：复位芯片。
[0018]综上，相较于现有技术的核心板而言，本技术的SOC高性能核心板具有集成度较高、硬件设计难度较低、开发周期短、成本较低等特点。
[0019]为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本技术。
附图说明
[0020]图1为本技术提供的一种SOC高性能核心板的结构示意图；
[0021]图2为本技术提供的一种PCB板的邮票孔分布示意图；
[0022]图3为本技术提供的一种电源管理模块的开关机逻辑的示意图。
具体实施方式
[0023]在本说明书中提到或者可能提到的上、下、左、右、前、后、正面、背面、顶部、底部等方位用语是相对于其构造进行定义的，它们是相对的概念。因此，有可能会根据其所处不同位置、不同使用状态而进行相应地变化。所以，也不应当将这些或者其他的方位用语解释为限制性用语。
[0024]以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与本技术的一些方面相一致的实施方式的例子。
[0025]在本说明书中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本说明书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本说明书中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0026]请参考图1所示，本技术提供的SOC高性能核心板，包括：PCB板、处理器、内存
模块、eMMC存储器、电源管理模块和无线通讯模块，处理器和内存模块封装一体组成处理器芯片；其中，
[0027]处理器芯片、eMMC存储器、电源管理模块和无线通讯模块设在PCB板的同一面上，处理器芯片分别与eMMC存储器、电源管理模块和无线通讯模块电性连接；
[0028]SOC高性能核心板通过PCB板的邮票孔引脚引出处理器芯片的多个功能引脚。作为一种示例，PCB板的邮票孔引脚分布可以如图2所示。
[0029]在具体实施时，电源管理模块为SOC高性能核心板的其它组成部分(如处理器芯片、eMMC存储器和无线通讯模块等)提供电源，以满足支持其它组成部分实现相应功能。
[0030]在具体实施时，无线通讯模块提供为SOC高性能核心板提供无线通讯功能，以满足用户对无线连接的需求。
[0031]在具体实施时，通过使用PCB板的邮票孔引脚引出处理器芯片的多个功能引脚的方式，可以便于使用者在本技术的SOC高性能核心板的基础上，设计出不同的产品，以降低该产品本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SOC高性能核心板，其特征在于，包括：PCB板、处理器、内存模块、eMMC存储器、电源管理模块和无线通讯模块，所述处理器和所述内存模块封装一体组成处理器芯片；其中，所述处理器芯片、所述eMMC存储器、所述电源管理模块和所述无线通讯模块设在PCB板的同一面上，所述处理器芯片分别与所述eMMC存储器、所述电源管理模块和所述无线通讯模块电性连接；所述SOC高性能核心板通过所述PCB板的邮票孔引脚引出所述处理器芯片的多个功能引脚。2.如权利要求1所述的SOC高性能核心板，其特征在于，所述处理器芯片为X2000芯片。3.如权利要求1所述的SOC高性能核心板，其特征在于，所述无线通讯模块包括WiFi蓝牙模块和CAT1无线通信模块；所述WiFi蓝牙模块和所述CAT1无线通信模块与所述处理器芯片电性连接，且所述WiFi蓝牙模块与所述处理器芯片设在所述PCB板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨建超，马大坚，邹大智，钟悦江，
申请(专利权)人：广州市中海达测绘仪器有限公司，
类型：新型
国别省市：