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本实用新型公开了一种SOC高性能核心板，包括：PCB板、处理器、内存模块、eMMC存储器、电源管理模块和无线通讯模块，处理器和内存模块封装一体组成处理器芯片；其中，处理器芯片、eMMC存储器、电源管理模块和无线通讯模块设在PCB板的同一面上...
该专利属于广州市中海达测绘仪器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州市中海达测绘仪器有限公司授权不得商用。

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