一种倒F枝节贴片天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种倒F枝节贴片天线，涉及通信与天线设计技术领域，包括基材、辐射体、接地板、馈电点、倒F枝节；所述基材设置在所述接地板上，所述辐射体设置在所述基材内，所述馈电点设置在所述辐射体上，所述接地板通过所述馈电点进行馈电；所述倒F枝节包括谐振臂、第一接地臂、匹配臂和第二接地臂；所述匹配臂设置在所述第一接地臂和第二接地臂之间并与所述第一接地臂和第二接地臂垂直设置，所述谐振臂与所述匹配臂在同一直线上并与所述匹配臂连接；一个或多个所述倒F枝节设置在所述基材侧壁，所述倒F枝节通过所述接地臂与所述接地板连接。本实用新型专利技术能有效的抑制表面波损耗提高增益、拓宽带宽,具有稳定的抑制表面波效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种倒F枝节贴片天线


[0001]本技术涉及通信与天线设计
，尤其涉及一种倒F枝节贴片天线。

技术介绍

[0002]天线是一个具备传输与发送电磁能量的导电元件。天线能够将电磁能量转化为电磁场传播出去，同时又能够通过将空间中的电磁场转化为电磁能量来接收电磁波。贴片天线是一个饼状的定向天线，也称面板、平板或微带天线，属于天线中的一种。贴片天线产生半球覆盖面，从安装点传播，传播范围在30度至180度之间，它们是由两个金属板(其中一个金属板比另一个大)叠加组成的，中间有个片状介电质。
[0003]现有的贴片天线在频带展宽上，通过加厚介质基材，叠加贴片，使天线的带宽显著变宽。上述的现有技术方案存在以下缺陷：
[0004](1)微带贴片天线的窄频特性,由其品质因素的谐振本性所决定，电路的品质因素越高，电感或电容上的电压比外加电压越高，从而采用低介电介质基材实现宽带，但基材对性能影响较大，导致贴片天线尺寸增大，不利用使用。
[0005](2)近年来，口径耦合微带天线的带宽可达50％。但是，带宽的增加，归于介质基材厚度的增加，加重了天线的损耗，大损耗会降低天线效率，无法满足高频信号传输质量要求。

技术实现思路

[0006]为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种倒F枝节贴片天线。
[0007]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案实现：
[0008]提供一种倒F枝节贴片天线，包括基材、辐射体、接地板、馈电点、倒F枝节；所述基材设置在所述接地板上，所述辐射体设置在所述基材内，所述馈电点设置在所述辐射体上，所述接地板通过所述馈电点进行馈电；所述倒F枝节包括谐振臂、第一接地臂、匹配臂和第二接地臂；所述匹配臂设置在所述第一接地臂和第二接地臂之间并与所述第一接地臂和第二接地臂垂直设置，所述谐振臂与所述匹配臂在同一直线上并与所述匹配臂连接；一个或多个所述倒F枝节设置在所述基材侧壁，所述倒F枝节通过所述第一接地臂和第二接地臂与所述接地板连接。
[0009]进一步地，所述基材为聚苯醚介质基材。
[0010]进一步地，所述辐射体包括位于所述倒F枝节贴片天线几何中心的接地孔，多个所述馈电点围绕所述接地孔分布。
[0011]进一步地，所述辐射体和所述馈电点与所述接地板通过焊接连接。
[0012]进一步地，所述接地板输入相位差90
°
的信号到所述馈电点。
[0013]进一步地，所述接地孔与所述接地板形成电流回路。
[0014]进一步地，所述馈电点数量为四个。
[0015]进一步地，所述倒F枝节围绕位于所述倒F枝节贴片天线几何中心的所述接地孔分
布于所述基材侧壁。
[0016]进一步地，所述倒F枝节数量为四个。
[0017]进一步地，两个相邻倒F枝节相差90
°
。
[0018]相比现有技术，本技术的有益效果在于：
[0019](1)选用低介电介质基材聚苯醚介质基材，使得贴片天线增益带宽拓宽，通过倒F枝节结构与贴片天线耦合，可以减小贴片天线尺寸，方便使用。
[0020](2)通过倒F枝节结构有效的抑制表面波损耗提高增益，拓宽带宽,具有稳定的抑制表面波效果，提升贴片天线效率、增益，同时倒F枝节上产生电磁场与辐射体部分叠加，进一步提高增益。
附图说明
[0021]图1、2为本技术所述贴片天线结构示意图。
[0022]图3为本专利技术所述贴片天线在1.227Ghz处的辐射方向图。
[0023]图4为本专利技术所述贴片天线在1.227Ghz处的轴比曲线。
[0024]图5为本专利技术所述贴片天线在1.575Ghz处的辐射方向图。
[0025]图6为本专利技术所述贴片天线在1.575Ghz处的轴比曲线。
[0026]图中：1
‑
聚苯醚介质基材，2
‑
辐射体部分，3
‑
接地板，4
‑
馈电点，5
‑
倒F枝节，51
‑
谐振臂，52
‑
第一接地臂，53
‑
匹配臂，54
‑
第二接地臂，6
‑
接地孔。
具体实施方式
[0027]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳的实施例。但是，本技术可以用许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0028]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0029]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0030]本技术实施例提供了一种倒F枝节贴片天线。请参阅图1和图2，该倒F枝节贴片天线包括基材1、辐射体2、接地板3、馈电点4、倒F枝节5和接地孔6。其中，基材1为聚苯醚介质基材，选用低介电介质基材聚苯醚介质基材，使得贴片天线增益带宽拓宽，通过倒F枝节结构与贴片天线耦合，可以减小贴片天线尺寸，方便使用。
[0031]本实施例中，基材1设置在接地板3上，辐射体2设置在基材1内，馈电点4设置在辐射体2上，接地板3通过馈电点4进行馈电；倒F枝节5包括谐振臂51、第一接地臂52、匹配臂53和第二接地臂54；匹配臂53设置在第一接地臂52和第二接地臂54之间并与第一接地臂52和
第二接地臂54垂直设置，谐振臂51与匹配臂53在同一直线上并与匹配臂53连接；一个或多个倒F枝节5设置在基材1侧壁，倒F枝节5通过第一接地臂52和第二接地臂54与接地板3连接。
[0032]本实施例中，辐射体2包括位于该倒F枝节贴片天线几何中心的接地孔6，多个馈电点4围绕接地孔6分布，接地板3位于聚苯醚介质基材1底端通过馈电点4进行馈电。辐射体2和馈电点4与接地板3通过焊接紧密连接，由接地板3输入相位差90
°
的信号到四个馈电点4，接地孔6与接地板3形成电流回路。倒F枝节5围绕位于该倒F枝节贴片天线几何中心的接地孔6分布于基材1侧壁，倒F枝节5数量为四个，两个相邻倒F枝节5相差90
°
，每个枝节通过第一接地臂52，第二接地臂54与接地板3连接，通过倒F枝节结构有效的抑制表面波损耗提高增益，拓宽带宽,具有稳定的抑制表面波效果，提升贴片天线效率、增益，同时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种倒F枝节贴片天线，其特征在于：包括基材、辐射体、接地板、馈电点、倒F枝节；所述基材设置在所述接地板上，所述辐射体设置在所述基材内，所述馈电点设置在所述辐射体上，所述接地板通过所述馈电点进行馈电；所述倒F枝节包括谐振臂、第一接地臂、匹配臂和第二接地臂；所述匹配臂设置在所述第一接地臂和第二接地臂之间并与所述第一接地臂和第二接地臂垂直设置，所述谐振臂与所述匹配臂在同一直线上并与所述匹配臂连接；一个或多个所述倒F枝节设置在所述基材侧壁，所述倒F枝节通过所述第一接地臂和第二接地臂与所述接地板连接。2.如权利要求1所述的倒F枝节贴片天线，其特征在于：所述基材为聚苯醚介质基材。3.如权利要求1所述的倒F枝节贴片天线，其特征在于：所述辐射体包括位于所述倒F枝节贴片天线几何中心的接地孔，多个所述馈电点围绕所述接地孔分布。...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱勇安，李晓鹏，张华福，高伟，
申请(专利权)人：广州市中海达测绘仪器有限公司，
类型：新型
国别省市：