【技术实现步骤摘要】
一种PCB基板的封装模具
[0001]本技术涉及半导体模具
,特别涉及一种PCB基板的封装模具。
技术介绍
[0002]近年来随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米CMOS技术的使用,LSI、VLSI、ULSI相继出现,芯片集成度不断提高,对集成电路封装的要求也更加严格。封装划分级数由单一向多变迈进:0级封装芯片上器件本体的互联;1级封装芯片(一个或多个)上的输入/输出与基板相连;2级封装将封装好的元器件或多芯片组件用多层互联布线板(PWB)组装成电子部件,插件或小整机;3级封装用插件或者小整机组装成机柜整机系统。
[0003]注塑是半导体封装领域比较成熟的工艺技术,其模具主要包括上模具和下模具。注塑工艺过程主要分三步,首先将半导体基板放入到下模型腔中,接着合上上模,然后对模具以及封装塑胶进行加热融化,在注塑机的作用下,将加热融化后的塑胶注射到型腔中,并将半导体零件进行包裹,最后待塑胶冷却固定化后,与半导体零件结合在一起,以对半导体零件形成保护。然而,现有半导体基板由于材质不同,制作工艺不同,通常会出现基板厚度不均匀的情况,而传统的封装模具一般采用一体式的上、下模具进行直接加工成型,只适合某种规格的PCB基板的封装,而导致其他厚度的基板在加工过程中出现合模困难,胶体覆盖不均匀,导致成型时,封胶效果差,精度低。
技术实现思路
[0004]针对
技术介绍
中提到的技术问题,本技术提供了一种能够消除厚度因素对PCB基板封装效果影响的PCB基板的封装模具。
[0005]本技术采用如下的技术方案 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB基板的封装模具,其特征在于,包括下模盒和上模盒;所述下模盒包括下镶件座(10)、若干根柱形料筒(9)、下顶杆固定板(16)和下推板(17);所述下顶杆固定板(16)和下推板(17)依次通过多个第二下弹性组件装配在所述下镶件座(10)的下方;所述若干个柱形料筒(9)固定在所述下镶件座(10)的安装孔内,并依次穿过所述下顶杆固定板(16)和下推板(17)中央;所述下镶件座(10)呈矩形,其上边沿和下边沿高出中间部位,以使其纵向切面呈“凹”字形结构;所述下镶件座(10)的左右两边分别竖直装配一对可拆卸的下边挡板(43);一对所述下边挡板(43)高出所述下镶件座(10)的上边沿和下边沿;所述上边沿、下边沿与一对所述下边挡板(43)围成的下空间内依次装配有下浇道镶件(4)、下成型镶件(1)、下成型镶块(5)和下边镶件(3);所述下浇道镶件(4)横向设置在所述下空间的中央并位于所述若干根柱形料筒(9)的上方,其中心设有与所述若干根柱形料筒(9)对应的注料孔;所述下浇道镶件(4)的两侧对称设置一对所述下成型镶件(1)和两对所述下成型镶块(5);一对所述下成型镶件(1)位于所述注料孔的两侧;两对所述下成型镶块(5)分别对称设置在一对所述下成型镶件(1)的左右两侧;所述下成型镶件(1)的底部装配有下成型垫片(2);所述下成型镶件(1)和下成型垫片(2)依次通过多个第一下弹性组件装配在所述下镶件座(10)上;所述下镶件座(10)内固定设置若干根定位钉(6);所述若干根定位钉(6)依次穿过所述下成型镶件(1)和下成型垫片(2)并设置在所述下成型镶件(1)的外侧,用于定位基板;所述上模盒包括上镶件座(40)、上顶杆固定板(38)和上推板(39);所述上顶杆固定板(38)和上推板(39)依次通过若干个第一上弹性组件装配在所述上镶件座(40)的上方;所述上镶件座(40)整体呈矩形,其上边沿和下边沿高出中间部位,其纵向切面呈倒“凹”字形结构;所述上镶件座(40)的左右两边分别竖直装配一对可拆卸的上边挡板(42);一对所述上边挡板(42)与所述上镶件座(40)的上边沿和下边沿等高;所述上镶件座(40)的上边沿、下边沿与一对所述上边挡板(42)围成的上空间内装配有上浇道镶件(29);所述上浇道镶件(29)横向设置在所述上空间的中央;所述上浇道镶件(29)中央设有与所述若干个柱形料筒(9)的筒口对应的密封面;所述上浇道镶件(29)两侧对称铺设上成型镶件(25);所述上成型镶件(25)的中央设有与所述下成型镶件(1)大小相适配的基板压槽(45)。2.根据权利要求1所述的PCB基板的封装模具,其特征在于,所述第一下弹性组件包括
第一螺钉(46)、蝶形弹簧(12)、下弹簧调节垫片(14)和下弹簧衬套一(13);所述第一螺钉(46)自所述下镶件座(10)的底端穿入将所述下镶件座(10)、下成型镶件(1)和下成型垫片(2)固定在一起;所述第一螺钉(46)外套设所述下弹簧衬套一(13);所述下弹簧衬套一(13)外依次套设下弹簧调节垫片(14)和蝶形弹簧(12);所述下弹簧调节垫片(14)落座在所述下镶件座(10)的凸台上;所述蝶形弹簧(12)挤压在所述下弹簧调节垫片(14)和下成型垫片(2)之间;所述下顶杆固定板(16)上开设与所述第一螺钉(46)底端端部对应的让位孔,于基板向下抵压所述下成型镶件(1)时,所述第一螺钉(46)可在所述蝶形弹簧(12)的作用下下移至所述让位孔中。3.根据权利要求2所述的PCB基板的封装模具,其特征在于,所述第一螺钉的底端端部套设下弹簧垫圈一(15);所述下弹簧垫圈一...
【专利技术属性】
技术研发人员:代迎桃,袁东阳,李广生,
申请(专利权)人:安徽众合半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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