一种PCB基板的封装模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB基板的封装模具，包括下模盒和上模盒，下模盒包括下镶件座、若干根柱形料筒、下顶杆固定板和下推板，下顶杆固定板和下推板依次通过多个第二下弹性组件装配在下镶件座的下方，下成型镶件和下成型垫片依次通过多个第一下弹性组件装配在下镶件座上，上模盒包括上镶件座、上顶杆固定板和上推板，上顶杆固定板和上推板依次通过若干个第一上弹性组件装配在上镶件座的上方。本实用新型专利技术通过在下镶件座和下成型镶件和下成型垫片之间装配多个第一下弹性组件，当PCB线路板的厚度一致性不达标时，则由多个第一下弹性组件自行调节抵消误差，从而消除厚度因素对PCB基板封装效果影响，提高合模精度和封胶效果。提高合模精度和封胶效果。提高合模精度和封胶效果。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB基板的封装模具


[0001]本技术涉及半导体模具
，特别涉及一种PCB基板的封装模具。

技术介绍

[0002]近年来随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米CMOS技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，芯片集成度不断提高，对集成电路封装的要求也更加严格。封装划分级数由单一向多变迈进：0级封装芯片上器件本体的互联；1级封装芯片(一个或多个)上的输入/输出与基板相连；2级封装将封装好的元器件或多芯片组件用多层互联布线板(PWB)组装成电子部件，插件或小整机；3级封装用插件或者小整机组装成机柜整机系统。
[0003]注塑是半导体封装领域比较成熟的工艺技术，其模具主要包括上模具和下模具。注塑工艺过程主要分三步，首先将半导体基板放入到下模型腔中，接着合上上模，然后对模具以及封装塑胶进行加热融化，在注塑机的作用下，将加热融化后的塑胶注射到型腔中，并将半导体零件进行包裹，最后待塑胶冷却固定化后，与半导体零件结合在一起，以对半导体零件形成保护。然而,现有半导体基板由于材质不同，制作工艺不同，通常会出现基板厚度不均匀的情况，而传统的封装模具一般采用一体式的上、下模具进行直接加工成型，只适合某种规格的PCB基板的封装，而导致其他厚度的基板在加工过程中出现合模困难，胶体覆盖不均匀，导致成型时，封胶效果差，精度低。

技术实现思路

[0004]针对
技术介绍
中提到的技术问题，本技术提供了一种能够消除厚度因素对PCB基板封装效果影响的PCB基板的封装模具。
[0005]本技术采用如下的技术方案：一种PCB基板的封装模具，包括下模盒和上模盒；
[0006]所述下模盒包括下镶件座、若干根柱形料筒、下顶杆固定板和下推板；
[0007]所述下顶杆固定板和下推板依次通过多个第二下弹性组件装配在所述下镶件座的下方；
[0008]所述若干个柱形料筒固定在所述下镶件座的安装孔内，并依次穿过所述下顶杆固定板和下推板中央；
[0009]所述下镶件座呈矩形，其上边沿和下边沿高出中间部位，以使其纵向切面呈“凹”字形结构；
[0010]所述下镶件座的左右两边分别竖直装配一对可拆卸的下边挡板；
[0011]所述一对下边挡板高出所述下镶件座的上边沿和下边沿；
[0012]所述上边沿、下边沿与所述一对下边挡板.围成的下空间内依次装配有下浇道镶件、下成型镶件、下成型镶块和下边镶件；
[0013]所述下浇道镶件横向设置在所述下空间的中央并位于所述若干根柱形料筒的上方，其中心设有与所述若干根柱形料筒对应的注料孔；
[0014]所述下浇道镶件的两侧对称设置一对所述下成型镶件和两对所述下成型镶块；
[0015]所述一对下成型镶件位于所述注料孔的两侧；
[0016]所述两对下成型镶块分别对称设置在所述一对下成型镶件的左右两侧；
[0017]所述下成型镶件的底部装配有下成型垫片；
[0018]所述下成型镶件和下成型垫片依次通过多个第一下弹性组件装配在所述下镶件座上；
[0019]所述下镶件座内固定设置若干根定位钉；
[0020]所述若干根定位钉依次穿过所述下成型镶件和下成型垫片并设置在所述下成型镶件的外侧，用于定位基板；
[0021]所述上模盒包括上镶件座、上顶杆固定板和上推板；
[0022]所述上顶杆固定板和上推板依次通过若干个第一上弹性组件装配在所述上镶件座的上方；
[0023]所述上镶件座整体呈矩形，其上边沿和下边沿高出中间部位，其纵向切面呈倒“凹”字形结构；
[0024]所述上镶件座的左右两边分别竖直装配一对可拆卸的上边挡板；
[0025]所述一对上边挡板与所述上镶件座的上边沿和下边沿等高；
[0026]所述上镶件座的上边沿、下边沿与所述一对上边挡板围成的空间内装配有上浇道镶件；
[0027]所述上浇道镶件横向设置在所述上空间的中央；
[0028]所述上浇道镶件中央设有与所述若干个柱形料筒的筒口对应的密封面；
[0029]所述上浇道镶件两侧对称铺设上成型镶件；
[0030]所述上成型镶件的中央设有与所述下成型镶件大小相适配的基板压槽。
[0031]进一步的，所述第一下弹性组件包括第一螺钉、蝶形弹簧、下弹簧调节垫片和下弹簧衬套一；所述第一螺钉自所述下镶件座的底端穿入将所述下镶件座、下成型镶件和下成型垫片固定在一起；所述第一螺钉外套设所述下弹簧衬套一；所述下弹簧衬套一外依次套设下弹簧调节垫片和蝶形弹簧；所述下弹簧调节垫片落座在所述下镶件座的凸台上；所述蝶形弹簧挤压在所述下弹簧调节垫片和下成型垫片之间；所述下顶杆固定板上开设与所述第一螺钉底端端部对应的让位孔，于基板向下抵压所述下成型镶件时，所述第一螺钉可在所述蝶形弹簧的作用下下移至所述第一让位孔中。
[0032]进一步的，所述第一螺钉的底端端部套设下弹簧垫圈一；所述下弹簧垫圈一位于所述下镶件座与所述下顶杆固定板之间。
[0033]进一步的，所述第二下弹性组件包括第二螺钉、下弹簧衬套二和第一矩形弹簧；所述第二螺钉的底端装配在所述下推板上，另一端穿过所述下顶杆固定板并固定在所述下镶件座中；所述下弹簧衬套二套设在所述第二螺钉外壁上；所述第一矩形弹簧套设在所述下弹簧衬套二外壁上。
[0034]进一步的，所述第一上弹性组件包括第三螺钉、垫片、上弹簧衬套和上第二矩形弹簧；所述第三螺钉的底端装配在所述所述上推板上，另一端穿过所述上顶杆固定板并固定在所述上镶件座中；所述垫片和上弹簧衬套套设在所述第三螺钉外壁上；所述第二矩形弹簧套设在所述上弹簧衬套外壁上。
[0035]进一步的，所述下镶件座、下顶杆固定板和下推板之间分别设置有若干根下浇口顶杆、若干根下浇道镶件顶杆以及若干根下成型顶杆；于开模操作时，所述若干根下浇口顶杆、下浇道镶件顶杆以及下成型顶杆在所述下推板和第一矩形弹簧的作用下伸出所述下镶件座的表面以顶起所述基板；所述上镶件座、上顶杆固定板和上推板之间分别设置有若干根上浇口顶杆，若干根上成型顶杆，若干根上浇道镶件顶杆和若干根上顶料顶杆；所述若干根上浇口顶杆，若干根上成型顶杆，若干根上浇道镶件顶杆和若干根上顶料顶杆与所述若干根下浇口顶杆、若干根下浇道镶件顶杆以及若干根下成型顶杆位置交错；于开模操作时，所述若干根上成型顶杆，若干根上浇道镶件顶杆和若干根上顶料顶杆在所述上推板和第二矩形弹簧的作用下伸出所述上镶件座的表面以向下顶出所述基板。
[0036]进一步的，所述下镶件座、下顶杆固定板和下推板之间设置有下边挡板复位杆，下成型复位杆及下浇道镶件复位杆；所述上镶件座、上顶杆固定板和上推板之间分别设置有上边挡板复位杆，上成型复位杆及上浇道镶件复位杆；所述下边挡板复位杆，下成型复位杆及下浇道镶件复位杆与所述上边挡板复位杆，上成型复位杆及上浇道镶件复位杆位置交错排布。
[0037]进一步的，所述下推板的上端、上推板的下端分别设有若干根限位柱，所述限位柱与下推板、上推板分别通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB基板的封装模具，其特征在于，包括下模盒和上模盒；所述下模盒包括下镶件座(10)、若干根柱形料筒(9)、下顶杆固定板(16)和下推板(17)；所述下顶杆固定板(16)和下推板(17)依次通过多个第二下弹性组件装配在所述下镶件座(10)的下方；所述若干个柱形料筒(9)固定在所述下镶件座(10)的安装孔内，并依次穿过所述下顶杆固定板(16)和下推板(17)中央；所述下镶件座(10)呈矩形，其上边沿和下边沿高出中间部位，以使其纵向切面呈“凹”字形结构；所述下镶件座(10)的左右两边分别竖直装配一对可拆卸的下边挡板(43)；一对所述下边挡板(43)高出所述下镶件座(10)的上边沿和下边沿；所述上边沿、下边沿与一对所述下边挡板(43)围成的下空间内依次装配有下浇道镶件(4)、下成型镶件(1)、下成型镶块(5)和下边镶件(3)；所述下浇道镶件(4)横向设置在所述下空间的中央并位于所述若干根柱形料筒(9)的上方，其中心设有与所述若干根柱形料筒(9)对应的注料孔；所述下浇道镶件(4)的两侧对称设置一对所述下成型镶件(1)和两对所述下成型镶块(5)；一对所述下成型镶件(1)位于所述注料孔的两侧；两对所述下成型镶块(5)分别对称设置在一对所述下成型镶件(1)的左右两侧；所述下成型镶件(1)的底部装配有下成型垫片(2)；所述下成型镶件(1)和下成型垫片(2)依次通过多个第一下弹性组件装配在所述下镶件座(10)上；所述下镶件座(10)内固定设置若干根定位钉(6)；所述若干根定位钉(6)依次穿过所述下成型镶件(1)和下成型垫片(2)并设置在所述下成型镶件(1)的外侧，用于定位基板；所述上模盒包括上镶件座(40)、上顶杆固定板(38)和上推板(39)；所述上顶杆固定板(38)和上推板(39)依次通过若干个第一上弹性组件装配在所述上镶件座(40)的上方；所述上镶件座(40)整体呈矩形，其上边沿和下边沿高出中间部位，其纵向切面呈倒“凹”字形结构；所述上镶件座(40)的左右两边分别竖直装配一对可拆卸的上边挡板(42)；一对所述上边挡板(42)与所述上镶件座(40)的上边沿和下边沿等高；所述上镶件座(40)的上边沿、下边沿与一对所述上边挡板(42)围成的上空间内装配有上浇道镶件(29)；所述上浇道镶件(29)横向设置在所述上空间的中央；所述上浇道镶件(29)中央设有与所述若干个柱形料筒(9)的筒口对应的密封面；所述上浇道镶件(29)两侧对称铺设上成型镶件(25)；所述上成型镶件(25)的中央设有与所述下成型镶件(1)大小相适配的基板压槽(45)。2.根据权利要求1所述的PCB基板的封装模具，其特征在于，所述第一下弹性组件包括
第一螺钉(46)、蝶形弹簧(12)、下弹簧调节垫片(14)和下弹簧衬套一(13)；所述第一螺钉(46)自所述下镶件座(10)的底端穿入将所述下镶件座(10)、下成型镶件(1)和下成型垫片(2)固定在一起；所述第一螺钉(46)外套设所述下弹簧衬套一(13)；所述下弹簧衬套一(13)外依次套设下弹簧调节垫片(14)和蝶形弹簧(12)；所述下弹簧调节垫片(14)落座在所述下镶件座(10)的凸台上；所述蝶形弹簧(12)挤压在所述下弹簧调节垫片(14)和下成型垫片(2)之间；所述下顶杆固定板(16)上开设与所述第一螺钉(46)底端端部对应的让位孔，于基板向下抵压所述下成型镶件(1)时，所述第一螺钉(46)可在所述蝶形弹簧(12)的作用下下移至所述让位孔中。3.根据权利要求2所述的PCB基板的封装模具，其特征在于，所述第一螺钉的底端端部套设下弹簧垫圈一(15)；所述下弹簧垫圈一...

【专利技术属性】
技术研发人员：代迎桃，袁东阳，李广生，
申请(专利权)人：安徽众合半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：