电路板结构及执行器制造技术

本申请涉及驱动技术领域，公开了一种电路板结构及执行器。该电路板结构包括：强电驱动电路区域和弱电控制电路区域；强电驱动电路区域设置有第一温度传感器，第一温度传感器能够检测强电驱动电路区域的电路板的温度；弱电控制电路区域设置有第二温度传感器，第二温度传感器能够检测弱电控制电路区域的电路板的温度；强电驱动电路区域和弱电控制电路区域之间不重合。该电路板结构可提高温度传感器检测到的温度的准确度。本申请还公开了一种执行器。本申请还公开了一种执行器。本申请还公开了一种执行器。

【技术实现步骤摘要】
电路板结构及执行器


[0001]本申请涉及驱动
，例如涉及一种电路板结构及执行器。

技术介绍

[0002]执行器可为机器人关节提供运动的动力，这种执行器通常包括减速器、驱动电机以及驱动电路。在驱动电路运行时，驱动电路板上设置的电子元件会产生热量，这些热量会导致驱动电路所在空间升温；而驱动电路板上设置的电子元件对温度具有一定的要求，如果驱动电路所在空间的温度过高，容易导致驱动电路板上的电子元件的灵敏度下降甚至损坏，因此，需要实时检测驱动电路所在空间的温度，并在温度过高时，采取一定的保护措施，例如启动风扇，或者，停机保护。
[0003]对此，可在驱动电路板上设置一温度传感器，以实现对驱动电路所在空间的温度的检测。
[0004]在实现本申请实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：
[0005]温度的传导具有一定的滞后性，仅通过检测驱动电路所在空间的温度实现对驱动电路板上的电子元件的工作环境的温度的监控，其准确度较差。

技术实现思路

[0006]为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。
[0007]在一些实施例中，电路板结构包括强电驱动电路区域和弱电控制电路区域；强电驱动电路区域设置有第一温度传感器，所述第一温度传感器能够检测所述强电驱动电路区域的电路板的温度；弱电控制电路区域设置有第二温度传感器，所述第二温度传感器能够检测所述弱电控制电路区域的电路板的温度；所述强电驱动电路区域和所述弱电控制电路区域之间不重合。
[0008]可选地，所述强电驱动电路区域包括功率开关器件；所述弱电控制电路区域包括微处理器MCU。
[0009]可选地，所述弱电控制电路区域还包括WiFi模组。
[0010]可选地，所述第一温度传感器和所述第二温度传感器均为温度传感器芯片。
[0011]可选地，所述强电驱动电路区域和所述弱电控制电路区域均位于同一电路板。
[0012]可选地，所述强电驱动电路区域位于第一电路板，所述弱电控制电路区域位于第二电路板；所述第一电路板位于所述第二电路板的表面所朝向的一侧，所述第一电路板在所述第二电路板的正投影在所述第二电路板的边缘内。
[0013]可选地，所述强电驱动电路区域位于第二电路板，所述弱电控制电路区域位于第二电路板，所述第一电路板位于所述第二电路板的表面所朝向的一侧，所述第一电路板在所述第二电路板的正投影在所述第二电路板的边缘内。
[0014]可选地，在所述强电驱动电路区域和所述弱电控制电路区域位于第一电路板的情况下，所述第一温度传感器设置于所述强电驱动电路区域中靠近所述弱电控制电路区域的一侧；所述第二温度传感器设置于所述弱电控制电路区域中，靠近所述强电驱动电路区域的一侧。
[0015]可选地，在所述电路板结构包括第一电路板和第二电路板的情况下，所述第一电路板设置有指向所述第一电路板侧面的接口，所述接口包括通信接口和/或电源接口；所述第一电路板的面积小于所述第二电路板的面积；所述第二电路板与所述第一电路板固定连接；沿所述接口的开口端面指向方向，所述接口在所述第二电路板的正投影与所述第二电路板的边缘的距离与外壳安装距离之和，大于或等于所述接口对应的插头的长度；所述外壳安装距离为在安装电路外壳后，所述第二电路板的边沿与所述电路外壳的表面的距离。
[0016]可选地，所述接口的开口端面与所述第一电路板的侧边平齐。
[0017]可选地，电路板结构还包括指示灯，指示灯设置于所述第二电路板的非所述接口的开口端指向的区域，且，所述第二电路板在所述第一电路板的正投影不覆盖所述指示灯；在所述第一电路板和所述第二电路板被随形设置的凸形外壳覆罩时，所述指示灯的光能够被导光柱导向所述凸形外壳的顶部。
[0018]在一些实施例中，执行器包括前述实施例提供的电路板结构。
[0019]本申请实施例提供的电路板结构及执行器，可以实现以下技术效果：
[0020]在强电驱动电路区域设置第一温度传感器，则在执行器所需的功率较大时，强电驱动电路负载较大，强电驱动电路区域容易升温，第一温度传感器可更加及时地检测到温度变化；在弱电控制电路区域设置第二温度传感器，则在执行器的输出变化频繁时，对弱电控制电路的计算需求比较大，弱电控制电路区域容易升温，第二温度传感器可更加及时地检测到温度变化，这样，减少了由温度变化至温度传感器检测到该温度变化的滞后时长，提高了检测到的温度的准确度。
[0021]以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。
附图说明
[0022]一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件视为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：
[0023]图1是本申请实施例提供的一种电路板结构的示意图；
[0024]图2是本申请实施例提供的一种电路板结构的轴测示意图；
[0025]图3是本申请实施例提供的一种电路板结构的爆炸示意图；
[0026]图4是本申请实施例提供的一种电路板结合装配外壳后的轴测示意图。
[0027]附图标记：
[0028]10、强电驱动电路区域；11、第一温度传感器设置区域；12、功率开关器件；20、弱电控制电路区域；21、第二温度传感器设置区域；22、MCU；23、WiFi模组；30、第一电路板；40、第二电路板；50、接口；60、指示灯；61、导光柱；70、外壳；81、铜柱；82、螺纹孔；83、螺钉。
具体实施方式
[0029]为了能够更加详尽地了解本申请实施例的特点与
技术实现思路
，下面结合附图对本申请实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本申请实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。
[0030]本申请实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请实施例的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
[0031]本申请实施例中，术语“上”、“下”、“内”、“中”、“外”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本申请实施例及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板结构，其特征在于，包括：强电驱动电路区域，设置有第一温度传感器，所述第一温度传感器能够检测所述强电驱动电路区域的电路板的温度；弱电控制电路区域，设置有第二温度传感器，所述第二温度传感器能够检测所述弱电控制电路区域的电路板的温度；所述强电驱动电路区域和所述弱电控制电路区域之间不重合。2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述强电驱动电路区域包括功率开关器件；所述弱电控制电路区域包括微处理器MCU。3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述弱电控制电路区域还包括WiFi模组。4.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第一温度传感器和所述第二温度传感器均为温度传感器芯片。5.根据权利要求1至4任一项所述的电路板结构，其特征在于，所述强电驱动电路区域和所述弱电控制电路区域均位于同一电路板；或者，所述强电驱动电路区域位于第一电路板，所述弱电控制电路区域位于第二电路板；所述第一电路板位于所述第二电路板的表面所朝向的一侧，所述第一电路板在所述第二电路板的正投影在所述第二电路板的边缘内；或者，所述强电驱动电路区域位于第二电路板，所述弱电控制电路区域位于第二电路板，所述第一电路板位于所述第二电路板的表面所朝向的一侧，所述第一电路板在所述第二电路板的正投影在所述第二电路板的边缘内。6.根据权利要求5所述的电路板结构，其特征在于，在所述强电驱动电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾捷，
申请(专利权)人：上海傅利叶智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：