晶圆装载装置及其制作方法、以及晶圆清洗的方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种晶圆装载装置及其制作方法、以及晶圆清洗的方法。所述晶圆装载装置，包括：晶圆盒，所述晶圆盒包括多个插槽，所述插槽两边的凸起部分为槽檐；挡片，所述挡片的轮廓设置为能够对所述晶圆盒内的晶圆形成全覆盖，且所述挡片边缘与所述槽檐固定连接。通过将挡片固定连接于常见的晶圆盒插槽的槽檐对晶圆表面形成格挡层，避免晶圆在工艺腔体作业时受到高压液体的直接冲击而导致的晶圆良率大幅下降，从而提高晶圆良率。从而提高晶圆良率。从而提高晶圆良率。

【技术实现步骤摘要】
晶圆装载装置及其制作方法、以及晶圆清洗的方法


[0001]本专利技术涉及半导体领域，尤其涉及一种晶圆装载装置及其制作方法、以及晶圆清洗的方法。

技术介绍

[0002]晶圆盒是用来装晶圆的盒子，由多个分离的插槽组成，现有技术中的插槽一般是开放槽，晶圆加工时以晶圆盒为单位进行操作。
[0003]在湿法机台作业时，发现晶圆盒最上方晶圆(例如编号Slot25)的良率，会比同一批次中其它晶圆的良率低5％～14％。而当同批次中，缺失Slot25时，异常晶圆将顺移至Slot24(依旧为位于晶圆盒最上方的晶圆)。
[0004]如何解决机台作业时首枚晶圆低良率问题对降低生产成本，缩短生产时间，提高生产效率十分重要。

技术实现思路

[0005]本专利技术所要解决的技术问题是提供一种晶圆装载装置及其制作方法、以及晶圆清洗的方法，降低晶圆在工艺腔体作业时的损伤。
[0006]为了解决上述问题，本专利技术提供了一种晶圆装载装置，包括：晶圆盒，所述晶圆盒包括多个插槽，所述插槽两边的凸起部分为槽檐；挡片，所述挡片的轮廓设置为能够对所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆装载装置，其特征在于，包括：晶圆盒，所述晶圆盒包括多个插槽，所述插槽两边的凸起部分为槽檐；挡片，所述挡片的轮廓设置为能够对所述晶圆盒内的晶圆形成全覆盖，且所述挡片边缘与所述槽檐固定连接。2.根据权利要求1所述的晶圆装载装置，其特征在于，所述挡片为一个，固定连接于所述晶圆盒的一插槽的槽檐。3.根据权利要求1所述的晶圆装载装置，其特征在于，所述挡片为多个，分别固定连接于所述晶圆盒的多个插槽的槽檐。4.根据权利要求1所述的晶圆装载装置，其特征在于，所述挡片与所述槽檐形成可拆卸的固定连接。5.根据权利要求4所述的晶圆装载装置，其特征在于，所述挡片的边缘为凹槽，所述凹槽与所述槽檐的形状契合，以使所述挡片和所述槽檐形成可拆卸的固定连接。6.一种晶圆装载装置的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一晶圆盒，所述晶圆盒包括多个插槽，所述插槽两边的凸起部分为槽檐；在所述晶圆盒面向液体冲击方向的所述槽檐设置挡片，所述挡...

【专利技术属性】
技术研发人员：周任吉，赖红梅，火浩，
申请(专利权)人：上海积塔半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：