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本发明提供了一种晶圆装载装置及其制作方法、以及晶圆清洗的方法。所述晶圆装载装置，包括：晶圆盒，所述晶圆盒包括多个插槽，所述插槽两边的凸起部分为槽檐；挡片，所述挡片的轮廓设置为能够对所述晶圆盒内的晶圆形成全覆盖，且所述挡片边缘与所述槽檐固定连...
该专利属于上海积塔半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海积塔半导体有限公司授权不得商用。

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