一种真空规的膜片的处理方法技术

本发明专利技术提供了一种真空规的膜片的处理方法，所述方法包括：将真空规的壳体加工成预设形状；利用该预设形状的至少一部分作为预加工膜片；向该壳体的内部空腔通入不可压缩流体或设置一加工模具；对该壳体的底部采用卡钳密封；对该预加工膜片进行切削打磨，直至该预加工膜片被打磨至一预设厚度。工膜片被打磨至一预设厚度。工膜片被打磨至一预设厚度。

【技术实现步骤摘要】
一种真空规的膜片的处理方法


[0001]本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及真空规的膜片的处理方法。

技术介绍

[0002]薄膜真空规检测膜片通常厚度在10
‑
50um，又因耐腐蚀要求，膜片通常为铬镍铁合金(Inconel合金)，制作时需要将极薄的膜片焊接在壳体上。然而，此种工艺具有以下缺点：
[0003]第一，焊接过程中因高达千摄氏度以上的焊接温度，造成焊接变形往往会影响实际检测效果。
[0004]第二，此种工艺需要特殊焊接后处理手段或长时间的失效处理。
[0005]第三，膜片焊接会产生应力导致膜片挠曲。
[0006]第四，现有焊接处理张紧力方式存在张紧力难以控制、焊接过程的残余应力容易与张紧力耦合而产生不确定性影响，严重制约了产品合格率。
[0007]第五，焊缝存在会使膜片焊接位置更易受腐蚀。
[0008]在现有技术中，通过释放应力环槽或其它改进焊接工艺的方式来减小焊接应力的影响。但仍通过焊接来处理真空规膜片，焊接应力并未被消除。
[0009]此外，己知使用诸如电子束焊接和激光焊接的各种技术未提供具有降低的应力的焊接，而且实施这种技术是相对昂贵的。而使用诸如钨极气体保护电弧焊或等离子焊接等相对不太昂贵的技术则会导致将更大的应力施加到膜片上。类似地，由于将膜片相对于壳体固定而使得膜片不经受挠曲是困难的，因此降低膜片厚度以适应较低压力是困难的。
[0010]因此，亟需一种能代替高温焊接方式的真空规膜片制作方法。
专利技术内容
[0011]为了解决传统高温焊接方式处理真空规膜片所带来的技术问题，本专利技术采用机械加工方式处理真空规的薄膜，以减小焊接应力的产生，消除焊缝影响。
[0012]本专利技术提供了一种真空规的膜片的处理方法，所述方法包括但不限于以下步骤：
[0013]将真空规的壳体加工成预设形状；
[0014]利用该预设形状的至少一部分作为预加工膜片；
[0015]向该壳体的内部空腔通入不可压缩流体或设置一加工模具；
[0016]对该壳体的底部采用卡钳密封；
[0017]对该预加工膜片进行切削打磨，直至该预加工膜片被打磨达到一预设厚度。
[0018]在一个实施例中，该预设形状为具有内部空腔的柱体。
[0019]在一个实施例中，该柱体不具有底部。
[0020]在一个实施例中，该预设形状的至少一部分为壳体的顶部。
[0021]在一个实施例中，该向该内部空腔通入不可压缩流体或设置一加工模具的步骤之前，包括：在该壳体的内部空腔内采用消除应力圆角。
[0022]在一个实施例中，该不可压缩流体为液压油。
[0023]在一个实施例中，该加工模具的大小与该内部空腔大小相同。
[0024]在一个实施例中，所述处理方法的过程中不会产生焊缝。
[0025]本专利技术采用机械加工方式处理真空规的薄膜，解决了传统高温焊接方式处理真空规膜片所带来的技术问题，能减小焊接应力的产生，消除焊缝影响。
附图说明
[0026]本专利技术的以上
技术实现思路
以及下面的具体实施方式在结合附图阅读时会得到更好的理解。需要说明的是，附图仅作为所请求保护的专利技术的示例。在附图中，相同的附图标记代表相同或类似的元素。
[0027]图1示出根据本专利技术一实施例的真空规的膜片的预处理状态示意图；
[0028]图2示出根据本专利技术一实施例的真空规的膜片的处理的示意图；
[0029]图3示出根据本专利技术一实施例的真空规的膜片的最终成品示意图；以及
[0030]图4示出根据本专利技术一实施例的真空规的膜片的处理方法流程图。
具体实施方式
[0031]以下在具体实施方式中详细叙述本专利技术的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域技术人员了解本专利技术的
技术实现思路
并据以实施，且根据本说明书所揭露的说明书、权利要求及附图，本领域技术人员可轻易地理解本专利技术相关的目的及优点。虽然本专利技术的描述将结合优选实施例一起介绍，但这并不代表此专利技术的特征仅限于该实施方式。恰恰相反，结合实施方式作专利技术介绍的目的是为了覆盖基于本专利技术的权利要求而有可能延伸出的其它选择或改造。为了提供对本专利技术的深度了解，以下描述中将包含许多具体的细节。本专利技术也可以不使用这些细节实施。此外，为了避免混乱或模糊本专利技术的重点，有些具体细节将在描述中被省略。
[0032]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0033]另外，在说明中所使用的“上”、“下”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“水平”、“垂直”应被理解为该段以及相关附图中所绘示的方位。此相对性的用语仅是为了方便说明之用，其并不代表其所叙述的装置需以特定方位来制造或运作，因此不应理解为对本专利技术的限制。
[0034]随着工业的进一步发展，真空技术越来越重要。真空规是一种度量真空度的传感器，广泛应用于半导体工艺设备中。真空规的原理是：薄膜片会在其两侧压力差下产生形变，导致可变电容的电容值发生改变，经过电容测量电路及数据处理可以计算真空度。
[0035]薄膜真空规检测膜片通常厚度在10
‑
50um，又因耐腐蚀要求，膜片通常为铬镍铁合金(Inconel合金)，制作时需要将极薄的膜片焊接在壳体上。然而，此种高温焊接工艺具有以下缺点：
[0036]第一，焊接过程中因高达千摄氏度以上的焊接温度，造成焊接变形往往会影响实际检测效果。
[0037]第二，此种工艺需要特殊焊接后处理手段或长时间的失效处理。
[0038]第三，膜片焊接会产生应力导致膜片挠曲。
[0039]第四，现有焊接处理张紧力方式存在张紧力难以控制、焊接过程的残余应力容易与张紧力耦合而产生不确定性影响，严重制约了产品合格率。
[0040]第五，焊缝存在会使膜片焊接位置更易受腐蚀。
[0041]在现有技术中，通过释放应力环槽或其它改进焊接工艺的方式来减小焊接应力的影响。但仍通过焊接来处理真空规膜片，焊接应力并未被消除。
[0042]己知使用诸如电子束焊接和激光焊接的各种技术未提供具有降低的应力的焊接，而且实施这种技术是相对昂贵的。使用诸如钨极气体保护电弧焊或等离子焊接等相对不太昂贵的技术会导致将更大的应力施加到膜片上。类似地，由于将膜片相对于壳体固定而使得膜片不经受挠曲是困难的，因此降低膜片厚度以适应较低压力是困难的。
[0043]鉴于此，为了解决现有高温焊接方式制作膜片所带来的缺陷，本专利技术提供了一种新型的真空规膜片处理方法。
[0044]由于切削应力小于焊接应力，本专利技术的真空规膜片处理方法采用切削打磨方式本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空规的膜片的处理方法，其特征在于，所述方法包括：将真空规的壳体加工成预设形状；利用该预设形状的至少一部分作为预加工膜片；向该壳体的内部空腔通入不可压缩流体或设置一加工模具；对该壳体的底部采用卡钳密封；对该预加工膜片进行切削打磨，直至该预加工膜片被打磨至一预设厚度。2.如权利要求1所述的真空规的膜片的处理方法，其特征在于，该预设形状为具有内部空腔的柱体。3.如权利要求2所述的真空规的膜片的处理方法，其特征在于，该柱体不具有底部。4.如权利要求1所述的真空规的膜片的处理方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：鞠子辰，吕志鹏，冯鹏，
申请(专利权)人：拓荆创益沈阳半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：