一种耐插拔、低热阻的相变导热薄膜材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种耐插拔、低热阻的相变导热薄膜材料及其制备方法，包括依次贴合的保护膜、相变材料和金属箔，所述相变材料按质量份数计，包括：2～3份预混胶，55～75份铝粉，20～30份氧化锌，0.5～1.5份相变蜡，0.05～1.15份防老剂，0.3～0.6份偶联剂，1.2～2.5份石蜡油，0～0.4份第一抗氧剂；其中，所述预混胶按质量份数计，包括：15～20份苯乙烯

【技术实现步骤摘要】
一种耐插拔、低热阻的相变导热薄膜材料及其制备方法


[0001]本专利技术涉及导热材料
，尤其涉及一种耐插拔、低热阻的相变导热薄膜材料及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着5G技术的发展，数据通信领域的应用场景的需求也在快速迭代，模块的日常维护和扩容对于电子产品的端口光模块的安装和拆卸(插入力和拔出力)以及散热性能提出来更高的需求。同时随着器件应用需求的大型化发展，功耗的增加势必导致模块的整体发热量的增大，所以，如何解决模块的散热需求以及满足耐插拔性能已经成为一个重要问题。
[0003]现有常用的方案采用相变材料+PI(聚酰亚胺)膜进行散热，然而由于贴合在光膜块的相变导热材料在安装和拆卸过程中会接触金属插口并产生刮擦，而相变材料+PI膜的抗穿刺和撕裂性较差，并且热收益较低，导致其无法同时满足多次拆装需求和散热需求。
[0004]因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0005]鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种耐插拔、低热阻的相变导热薄膜材料及其制备方法，旨在解决现有的相变材料+PI膜无法同时满足多次拆装需求和散热需求的问题。
[0006]本专利技术为解决上述技术问题所采用的技术方案如下：
[0007]一种耐插拔、低热阻的相变导热薄膜材料，其中，包括依次贴合的保护膜、相变材料和金属箔，所述相变材料按质量份数计，包括：2～3份预混胶，55～75份铝粉，20～30份氧化锌，0.5～1.5份相变蜡，0.05～1.15份防老剂，0.3～0.6份偶联剂，1.2～2.5份石蜡油，0～0.4份第一抗氧剂；
[0008]其中，所述预混胶按质量份数计，包括：15～20份苯乙烯
‑
丁二烯嵌段共聚物，10～15份聚异丁烯，5～8份增塑剂，20～30份增粘树脂，45～50份石蜡油，0.5～1份第二抗氧剂。
[0009]所述的耐插拔、低热阻的相变导热薄膜材料，其中，所述铝粉按质量份数计，包括40～50份第一粒度的铝粉和5～25份第二粒度的铝粉，其中，所述第一粒度为7.5～10μm，所述第二粒度为1～5μm。
[0010]所述的耐插拔、低热阻的相变导热薄膜材料，其中，所述相变蜡为54
°
全精炼石蜡；所述防老剂为防老剂RD或防老剂RD和防老剂6PPD；所述偶联剂为硅氧烷偶联剂。
[0011]所述的耐插拔、低热阻的相变导热薄膜材料，其中，所述抗氧剂包括抗氧剂1076和抗氧剂168中的一种或两种；所述第二抗氧剂为抗氧剂264。
[0012]所述的耐插拔、低热阻的相变导热薄膜材料，其中，所述增塑剂选自邻二甲酸酯、邻苯二甲酸二异癸酯、直链醇酯、脂肪酸酯、环氧酯、偏笨三酸酯类、磷酸酯类中的一种或多种。
[0013]所述的耐插拔、低热阻的相变导热薄膜材料，其中，所述增粘树脂选自C5石油树脂、C9石油树脂、DCPD树脂、烷基酚醛树脂、二甲苯树脂中的一种或多种。
[0014]所述的耐插拔、低热阻的相变导热薄膜材料，其中，所述金属箔选自铜箔，铝箔，不锈钢箔，镀PI的铜箔，镀PI的铝箔，镀PI的不锈钢箔中的一种或多种；所述保护膜选自PET离型膜、PE膜、离型纸中的一种。
[0015]所述耐插拔、低热阻的相变导热薄膜材料的制备方法，其中，包括步骤：
[0016]将苯乙烯
‑
丁二烯嵌段共聚物、聚异丁烯、增塑剂、增粘树脂和石蜡油、第二抗氧剂混合后在第一预定温度下进行第一搅拌处理，得到预混胶；
[0017]将所述预混胶与铝粉、氧化锌、相变蜡、防老剂、偶联剂、石蜡油和第一抗氧剂在第二预定温度下进行第二搅拌处理，得到所述相变材料；
[0018]对所述相变材料进行压延处理和模切处理将保护膜贴合至所述相变材料上，得到带有背胶的半成品；
[0019]将所述带有背胶的半成品与金属箔进行贴合，得到所述耐插拔、低热阻的相变导热薄膜材料。
[0020]所述的方法，其中，所述第一预定温度为120～140℃；所述第一搅拌处理具体为：依次以20～30r/min的转速搅拌20min，以40～50r/min的转速搅拌30min，以100～110r/min的转速搅拌180min，降温至100℃以40～50r/min的转速搅拌110min。
[0021]所述的方法，其中，所述第二预定温度为120～140℃；所述第二搅拌处理具体为：依次以8～15r/min的转速搅拌60～70min，以25～30r/min的转速搅拌10～15min，以2500～3000r/min的转速分散120～140min。
[0022]有益效果：本专利技术公开了一种耐插拔、低热阻的相变导热薄膜材料及其制备方法，通过采用金属箔+相变材料的方案具有较高的抗穿刺和抗撕裂性能，可以满足光模块的多次安装和拆卸需求而不出现破损，并且相变材料与金属箔复合后在工作过程中可以相变，填充空间空隙，可最大限度减小热阻，持续将热量传递出去，提升散热效果，从而取得较好的热收益，使得整个光模块的工作温度维持在合适的水平，提高光模块的使用寿命，可以满足光模块的散热需求；进一步地，本专利技术中的相变材料中石蜡油、苯乙烯
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丁二烯嵌段共聚物、聚异丁烯、增粘树脂的分子链之间相互缠绕，形成网状结构，将铝粉、氧化锌粉末等分散其中，紧密地连接并镶嵌于空间网状结构的骨架中，使得各组分之间在导热性能方面发挥协同增效作用，通过调控石蜡油、苯乙烯
‑
丁二烯嵌段共聚物、聚异丁烯、增粘树脂的比例可以实现对成品的硬度和后续相变后的粘度的控制；本专利技术的相变导热薄膜材料为热的良导体，阻燃级别可达到V0，绝缘性优良，可实现光模块等元器件在交换机中的高效热管理。
附图说明
[0023]图1为本专利技术所述耐插拔、低热阻的相变导热薄膜材料结构示意图。
[0024]图2为本专利技术提供的耐插拔、低热阻的相变导热薄膜材料的制备方法较佳实施例的流程图。
[0025]图3为本专利技术所述耐插拔、低热阻的相变导热薄膜材料的使用示意图。
具体实施方式
[0026]本专利技术提供一种耐插拔、低热阻的相变导热薄膜材料及其制备方法，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0027]本
技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本专利技术的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。本
技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本专利技术所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐插拔、低热阻的相变导热薄膜材料，其特征在于，包括依次贴合的保护膜、相变材料和金属箔，所述相变材料按质量份数计，包括：2～3份预混胶，55～75份铝粉，20～30份氧化锌，0.5～1.5份相变蜡，0.05～1.15份防老剂，0.3～0.6份偶联剂，1.2～2.5份石蜡油，0～0.4份第一抗氧剂；其中，所述预混胶按质量份数计，包括：15～20份苯乙烯
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丁二烯嵌段共聚物，10～15份聚异丁烯，5～8份增塑剂，20～30份增粘树脂，45～50份石蜡油，0.5～1份第二抗氧剂。2.根据权利要求1所述的耐插拔、低热阻的相变导热薄膜材料，其特征在于，所述铝粉按质量份数计，包括40～50份第一粒度的铝粉和5～25份第二粒度的铝粉，其中，所述第一粒度为7.5～10μm，所述第二粒度为1～5μm。3.根据权利要求1所述的耐插拔、低热阻的相变导热薄膜材料，其特征在于，所述相变蜡为54
°
全精炼石蜡；所述防老剂为防老剂RD或防老剂RD和防老剂6PPD；所述偶联剂为硅氧烷偶联剂。4.根据权利要求1所述的耐插拔、低热阻的相变导热薄膜材料，其特征在于，所述第一抗氧剂包括抗氧剂1076和抗氧剂168中的一种或两种；所述第二抗氧剂为抗氧剂264。5.根据权利要求1所述的耐插拔、低热阻的相变导热薄膜材料，其特征在于，所述增塑剂选自邻二甲酸酯、邻苯二甲酸二异癸酯、直链醇酯、脂肪酸酯、环氧酯、偏笨三酸酯类、磷酸酯类中的一种或多种。6.根据权利要求1所述的耐插拔、低热阻的相变导热薄膜材料，其特征在于，所述增粘树脂选自C5石油树脂、C9石油树脂、DCPD树脂、烷基酚...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡广超，任晓丹，
申请(专利权)人：深圳市飞荣达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：