耐高温、低析出透明聚酯薄膜及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种耐高温、低析出透明聚酯薄膜及其制备方法，该聚酯薄膜包括依次层叠设置的表层、芯层和预涂层：所述表层的原料组分包括无机粒子、聚酯切片和抗静电剂；所述芯层的原料组分为聚酯切片；所述预涂层的原料组分包括聚氨酯胶、固化剂、无机粒子、交联剂、抗静电剂和去离子水。本发明专利技术提供的透明聚酯薄膜透光率高、耐高温型号好、综合性能优异，特别适用于MLCC离型膜基膜、保护膜、胶带、光学基膜等领域。域。

【技术实现步骤摘要】
耐高温、低析出透明聚酯薄膜及其制备方法


[0001]本专利技术涉及薄膜材料领域，特别涉及一种耐高温、低析出透明聚酯薄膜及其制备方法。

技术介绍

[0002]透明聚酯PET薄膜广泛应用于各个领域如MLCC离型膜、偏光片保护膜、食品加工保护膜、胶带、光学基膜等。目前国内市场存在的PET薄膜由于性能不佳普遍应用于中低端市场，高端市场PET薄膜大部分被国外垄断如日本、美国、韩国等。所以，研发具有耐高温、低析出和高透光率等性能的聚酯薄膜产品将具有重要意义。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种耐高温、低析出透明聚酯薄膜及其制备方法。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是：一种耐高温、低析出透明聚酯薄膜，包括依次层叠设置的表层、芯层和预涂层：
[0005]所述表层的原料组分包括无机粒子、聚酯切片和抗静电剂；
[0006]所述芯层的原料组分为聚酯切片；
[0007]所述预涂层的原料组分包括聚氨酯胶、固化剂、无机粒子、交联剂、抗静电剂和去离子水。
[0008]优选的是，所述表层中按重量百分比计，各原料组分具体为：
[0009]无机粒子0.5
‑
2.0％，抗静电剂0.5
‑
2％，其余为聚酯切片。
[0010]优选的是，所述预涂层中按重量百分比计，各原料组分具体为：
[0011]聚氨酯胶25％，固化剂2
‑
8％，无机粒子0.1<br/>‑
1％，交联剂0.005
‑
0.1％，抗静电剂0.2
‑
1％，其余为去离子水。
[0012]优选的是，所述表层中的聚酯切片的粘度为0.70
‑
0.82dl/g，所述芯层的聚酯切片的粘度为0.62
‑
0.72dl/g。
[0013]优选的是，所述表层和芯层中的聚酯切片均选自对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸乙二醇酯
‑
1，4
‑
环己烷二甲醇酯(PETG)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸1,4
‑
环己烷二甲醇酯(PCT)中的一种或几种。
[0014]优选的是，所述表层和芯层中的无机粒子均选自二氧化硅、碳酸钙、硫酸钡、氧化铝中的一种或几种。
[0015]优选的是，所述表层中的无机粒子为二氧化硅和碳酸钙的混合物，且二氧化硅和碳酸钙的质量比为1:1；
[0016]该二氧化硅为粒径50
‑
200nm的不规则球体，碳酸钙为粒径150
‑
300nm的不规则球体。
[0017]优选的是，所述表层中的抗静电剂选自阳离子、非离子、阴离子、导电高分子型中
的一种。
[0018]优选的是，所述预涂层中的固化剂为羟基丙烯酸树脂异氰酸酯、吡啶、氨基树脂、带环氧基团树脂以及四异丙氧基钛中的一种；
[0019]所述预涂层中的无机粒子为二氧化硅，该二氧化硅为粒径50
‑
100nm的不规则球体；
[0020]所述预涂层中的抗静电剂位阳离子季铵盐类化合物；
[0021]所述交联剂选自噁唑啉、三聚氰胺、碳化二亚胺、环氧化合物中的一种。
[0022]本专利技术还提供一种如上所述的耐高温、低析出透明聚酯薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
[0023]1)铸片：
[0024]采用双层共挤工艺，将表层中的聚酯切片、抗静电剂和无机粒子熔融挤出后经过滤器导入到模头口内，同时将芯层中的聚酯切片熔融挤出后经过滤器导入到模头口内；之后进行两层共挤，得到熔融片经冷鼓冷却得到铸片，表层为贴冷鼓面；
[0025]2)拉伸成膜：
[0026]2‑
1)制备预涂液：
[0027]将预涂层的原料组分：聚氨酯胶、固化剂、无机粒子、交联剂、抗静电剂、去离子水混合均匀，得到预涂液；
[0028]2‑
2)将步骤1)得到的铸片先纵向拉伸2.8
‑
4.0倍，再将预涂液涂布在芯层表面，然后横向拉伸3～5倍、热定型后形成预涂层，最后经过收卷、分切和包装，得到所述耐高温、低析出透明聚酯薄膜。
[0029]本专利技术的有益效果是：
[0030]本专利技术提供的透明聚酯薄膜包括依次层叠设置的表层、芯层和预涂层，其透光率高、耐高温型号好、综合性能优异，特别适用于MLCC离型膜基膜、保护膜、胶带、光学基膜等领域。
具体实施方式
[0031]下面结合实施例对本专利技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
[0032]应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
[0033]下列实施例中所使用的试验方法如无特殊说明，均为常规方法。下列实施例中所用的材料试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。下列实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或者制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
[0034]本专利技术提供一种耐高温、低析出透明聚酯薄膜，包括依次层叠设置的表层、芯层和预涂层；
[0035]表层中按重量百分比计，各原料组分具体为：无机粒子0.5
‑
2.0％，抗静电剂0.5
‑
2％，其余为聚酯切片。
[0036]预涂层中按重量百分比计，各原料组分具体为：聚氨酯胶25％，固化剂2
‑
8％，无机
粒子0.1
‑
1％，交联剂0.005
‑
0.1％，抗静电剂0.2
‑
1％，其余为去离子水。
[0037]芯层为聚酯切片。
[0038]在优选的实施例中，表层和芯层中的聚酯切片均选自对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸乙二醇酯
‑
1，4
‑
环己烷二甲醇酯(PETG)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸1,4
‑
环己烷二甲醇酯(PCT)中的一种或几种。
[0039]进一步优选的，表层中的聚酯切片为PET切片。表层中的聚酯切片的粘度为0.70
‑
0.82dl/g，芯层的聚酯切片的粘度为0.62
‑
0.72dl/g。芯层的粘度高于表层粘度，是为了减小芯层的析出物析出到表层进而影响膜的雾度。
[0040]在优选的实施例中，表层和芯层中的无机粒子均选自二氧化硅、碳酸钙、硫酸钡、氧化铝中的一种或几种。
[0041]在优选的实施例中，表层中的无机粒子为二氧化硅和碳酸钙的混合物，且二氧化硅和碳酸钙的质量比为1:1。该二氧化硅为粒径50
‑
200nm的不规则球体，平均粒径为100nm；碳酸钙为粒径150
‑
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高温、低析出透明聚酯薄膜，其特征在于，包括依次层叠设置的表层、芯层和预涂层：所述表层的原料组分包括无机粒子、聚酯切片和抗静电剂；所述芯层的原料组分为聚酯切片；所述预涂层的原料组分包括聚氨酯胶、固化剂、无机粒子、交联剂、抗静电剂和去离子水。2.根据权利要求1所述的耐高温、低析出透明聚酯薄膜，其特征在于，所述表层中按重量百分比计，各原料组分具体为：无机粒子0.5
‑
2.0％，抗静电剂0.5
‑
2％，其余为聚酯切片。3.根据权利要求1所述的耐高温、低析出透明聚酯薄膜，其特征在于，所述预涂层中按重量百分比计，各原料组分具体为：聚氨酯胶25％，固化剂2
‑
8％，无机粒子0.1
‑
1％，交联剂0.005
‑
0.1％，抗静电剂0.2
‑
1％，其余为去离子水。4.根据权利要求1所述的耐高温、低析出透明聚酯薄膜，其特征在于，所述表层中的聚酯切片的粘度为0.70
‑
0.82dl/g，所述芯层的聚酯切片的粘度为0.62
‑
0.72dl/g。5.根据权利要求1所述的耐高温、低析出透明聚酯薄膜，其特征在于，所述表层和芯层中的聚酯切片均选自对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸乙二醇酯
‑
1，4
‑
环己烷二甲醇酯(PETG)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸1,4
‑
环己烷二甲醇酯(PCT)中的一种或几种。6.根据权利要求1所述的耐高温、低析出透明聚酯薄膜，其特征在于，所述表层和芯层中的无机粒子均选自二氧化硅、碳酸钙、硫酸钡、氧化铝中的一种或几种。7.根据权利要求6所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：金闯，汪绪，徐瑞玉，刘恺民，蒋晓明，
申请(专利权)人：江苏斯迪克新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：