一种芯片字符加工方法及芯片技术

本发明专利技术公开了一种芯片字符加工方法及芯片。该芯片字符加工方法包括：提供一载板；在载板的一侧表面，采用喷墨打印工艺形成附着层；在附着层远离载板的一侧表面，采用喷墨打印工艺形成字符层。本发明专利技术实施例提供的技术方案适用于对厚度较薄的芯片进行字符加工，可有效防止损伤芯片；并且对已有字符需进行二次加工的芯片，可有效简化二次加工的工艺，降低加工成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片字符加工方法及芯片


[0001]本专利技术实施例涉及半导体
，尤其涉及一种芯片字符加工方法及芯片。

技术介绍

[0002]随着半导体电子技术的发展，芯片逐渐向着重量轻、厚度薄且体积小的方向发展。芯片总厚度逐渐减薄，对芯片字符及可追踪二维码的制作带来了新的挑战。
[0003]目前，在制作芯片字符时，多采用激光打标的工艺，通过激光在芯片表面照射以形成字符。而激光打标会受到芯片的电磁兼容(Electromagnetic Compatibility，EMC)层/电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)层的厚度影响。在减薄芯片的EMC/EMI层以减小芯片厚度的情况下，在制作字符的过程中，高能量的激光照射在芯片表面可能会对芯片造成损伤。此外，在对已制作有字符的芯片进行二次加工，以移除已有的字符标记时，应用激光打标的工艺需对芯片重复进行多次覆墨与烘烤的步骤，以覆盖已有的字符标记，导致工艺复杂且加工成本高。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种芯片字符加工方法及芯片，以防止对超薄本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片字符加工方法，其特征在于，包括：提供一载板；在所述载板的一侧表面，采用喷墨打印工艺形成附着层；在所述附着层远离所述载板的一侧表面，采用喷墨打印工艺形成字符层。2.根据权利要求1所述的芯片字符加工方法，其特征在于，所述采用喷墨打印工艺形成附着层的方法，包括：将底漆采用喷墨打印工艺形成底漆层；对所述底漆层进行固化，形成所述附着层。3.根据权利要求2所述的芯片字符加工方法，其特征在于，对底漆层进行固化的方式，包括：打印与固化同时进行；或者，打印后固化。4.根据权利要求1所述的芯片字符加工方法，其特征在于，所述采用喷墨打印工艺形成字符层，包括：将墨水采用喷墨打印形成字符；对字符进行固化，形成所述字符层。5.根据权利要求4所述的芯片字符加工方法，其特征在于，对字符进行固化的方式，包括：打印...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐进，江兴椿，徐必业，
申请(专利权)人：深圳劲鑫科技有限公司，
类型：发明
国别省市：