芯片贴装定位方法和扇出型封装工艺技术

本公开提供了一种芯片贴装定位方法和扇出型封装工艺，涉及半导体封装技术领域。该芯片贴装定位方法包括提供一贴片模具；其中，贴片模具设有多个间隔的定位槽，相邻定位槽之间形成凸台；定位槽用于贴装芯片；在凸台上形成微纳米槽；在贴片模具上喷涂粘附溶剂，以使粘附溶剂充满定位槽；将芯片贴装至定位槽内，可提高芯片贴装的定位精度和贴装效率。提高芯片贴装的定位精度和贴装效率。提高芯片贴装的定位精度和贴装效率。

【技术实现步骤摘要】
芯片贴装定位方法和扇出型封装工艺


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，具体而言，涉及一种芯片贴装定位方法和扇出型封装工艺。

技术介绍

[0002]现有的扇出型封装(eWLB)工艺技术在临时载板上粘附一层热释膜后，应用芯片贴片机将挑选的芯片(KGD)正装或倒装贴在热释膜上，在此贴装工艺中，芯片的偏移精度容易受到诸多因素的影响，包括但不限于贴片机公差、芯片对位图案、芯片尺寸与热释膜贴合时的工艺差异、热释膜材料粘度、热释膜厚度、键合压力及时间等，因此在这个工艺操作中，即使使用高精度的贴片机台，最终也很难获得高度精准的芯片对位效果，即芯片偏移较大，定位精度低。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的包括，例如，提供了一种芯片贴装定位方法和扇出型封装工艺，其能够有效降低芯片位置的偏移，提高贴装精度和效率。
[0004]本专利技术的实施例可以这样实现：
[0005]第一方面，本专利技术提供一种芯片贴装定位方法，包括：
[0006]提供一贴片模具；其中，所述贴片模具设有多个间隔的定位槽，相邻所述定位槽之间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片贴装定位方法，其特征在于，包括：提供一贴片模具(110)；其中，所述贴片模具(110)设有多个间隔的定位槽(111)，相邻所述定位槽(111)之间形成凸台(113)；所述定位槽(111)用于贴装芯片(101)；在所述凸台(113)上形成微纳米槽(115)；在所述贴片模具(110)上喷涂粘附溶剂(120)，以使所述粘附溶剂(120)充满所述定位槽(111)；将芯片(101)贴装至所述定位槽(111)中。2.根据权利要求1所述的芯片贴装定位方法，其特征在于，所述提供一贴片模具(110)的步骤包括：提供第一载板(130)；在所述第一载板(130)上形成图案化开口(133)；在所述图案化开口(133)内填充填料(135)并固化；其中，所述填料(135)采用高分子有机硅化合物；去除所述第一载板(130)，固化后的所述高分子有机硅化合物即为所述贴片模具(110)。3.根据权利要求1所述的芯片贴装定位方法，其特征在于，在所述凸台(113)上形成微纳米槽(115)的步骤中：采用飞秒激光在所述凸台(113)表面形成多个气隙槽(117)。4.根据权利要求1所述的芯片贴装定位方法，其特征在于，在所述贴片模具(110)上喷涂粘附溶剂(120)，以使所述粘附溶剂(120)充满所述定位槽(111)的步骤中：采用旋转喷涂方式，所述粘附溶剂(120)的表面凸出于所述凸台(113)的表面。5.根据权利要求1所述的芯片贴装定位方法，其特征在于，在所述贴片模具(110)上喷涂粘附溶剂(120)...

【专利技术属性】
技术研发人员：康志龙，姚大平，
申请(专利权)人：江苏中科智芯集成科技有限公司，
类型：发明
国别省市：