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本发明公开了一种芯片字符加工方法及芯片。该芯片字符加工方法包括：提供一载板；在载板的一侧表面，采用喷墨打印工艺形成附着层；在附着层远离载板的一侧表面，采用喷墨打印工艺形成字符层。本发明实施例提供的技术方案适用于对厚度较薄的芯片进行字符加工，...
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