调温装置、调温装置的控温方法和分流器检测设备制造方法及图纸

技术编号:39052415 阅读:12 留言:0更新日期:2023-10-12 19:45
本发明专利技术公开一种调温装置、调温装置的控温方法和分流器检测设备,其中,调温装置包括第一导热结构、第二导热结构以及储流结构,第一导热结构设有调温面,第一导热结构内设有第一液流腔;第二导热结构层叠连接于第一导热结构背对调温面的一侧,第二导热结构内设有第二液流腔;储流结构设有连通第一液流腔的第一输送管和连通第二液流腔的第二输送管,第一输送管设有第一控流阀,第二输送管设有第二控流阀,储流结构用以向第一液流腔输入第一温度的流体,并向第二液流腔输入第二温度的流体。本发明专利技术技术方案旨在实现调温装置的精准控温,提高调温装置的控温效率,进一步提高分流器检测设备的检测效率和检测可靠性。备的检测效率和检测可靠性。备的检测效率和检测可靠性。

【技术实现步骤摘要】
调温装置、调温装置的控温方法和分流器检测设备


[0001]本专利技术涉及分流器检测
,特别涉及一种调温装置、调温装置的控温方法和分流器检测设备。

技术介绍

[0002]在现有的分流器生产加工过程中,通常需要利用分流器检测设备对生产加工后的分流器检流模块进行多种温度环境下的阻值检测标定,保障生产的分流器符合合格要求。
[0003]而在现有的分流器检测设备中,大多采用电加热方式的调温装置对分流器检流模块进行温度调节,实现分流器在多个温度下的阻值检测标定。可是,采用电加热的方式调温速率较慢,导致调温装置的调温耗时较长,降低了分流器检测设备的检测效率;并且采用电加热的方式控温精度较低,无法很好地使调温装置控温恒定在较小误差范围内的温度,导致调温装置的控温误差较大,使得分流器的检测境地较低,降低了分流器检测设备的检测可靠性。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提供一种调温装置、调温装置的控温方法和分流器检测设备,旨在实现调温装置的精准控温,提高调温装置的控温效率,进一步提高分流器检测设备的检测效率和检测可靠性。
[0005]为实现上述目的,本专利技术提出的调温装置包括第一导热结构、第二导热结构以及储流结构,所述第一导热结构设有调温面,所述第一导热结构内设有第一液流腔;所述第二导热结构层叠连接于所述第一导热结构背对所述调温面的一侧,所述第二导热结构内设有第二液流腔;所述储流结构设有连通所述第一液流腔的第一输送管和连通所述第二液流腔的第二输送管,所述第一输送管设有第一控流阀,所述第二输送管设有第二控流阀,所述储流结构用以向所述第一液流腔输入第一温度的流体,并向所述第二液流腔输入第二温度的流体。
[0006]可选地,定义所述第一导热结构于所述调温面与所述第一液流腔的腔顶壁之间的厚度为W,则满足条件:W≤3mm。
[0007]可选地,所述第一调温主体具有高度方向,定义所述第一液流腔沿高度方向相对的腔顶壁与腔底壁之间的间距为L,则满足条件:2mm≤L≤6mm。
[0008]可选地,所述第一输送管的部分穿设于所述第一液流腔内,所述第一输送管设于所述第一液流腔内的部分设有多个第一出液孔,多个所述第一出液孔间隔排列设置。所述第二输送管的部分穿设于所述第二液流腔内,所述第二输送管设于所述第二液流腔内的部分设有多个第二出液孔,多个所述第二出液孔间隔排列设置。
[0009]可选地,所述储流结构包括第一储流槽和第二储流槽,所述第一储流槽设有所述第一输送管,所述第一输送管连通所述第一储流槽和所述第一液流腔,所述第一储流槽用以存储第一温度的流体;所述第二储流槽设有所述第二输送管,所述第二输送管连通所述
第二储流槽和所述第二液流腔,所述第一储流槽用以存储第二温度的流体。
[0010]可选地,所述第一储流槽还设有第一回流管,所述第一储流槽包括相互连通的第一恒温部和第一回流部。所述第一输送管连通所述第一恒温部和所述第一液流腔,所述第一回流管连通所述第一回流部和所述第一液流腔。
[0011]可选地,所述第二储流槽还设有第二回流管,所述第二储流槽包括相互连通的第二恒温部和第二回流部。所述第二输送管连通所述第二恒温部和所述第二液流腔,所述第二回流管连通所述第二回流部和所述第二液流腔。
[0012]可选地,所述第一储流槽还设有第一恒温机构,所述第一恒温机构用以使第一储流槽恒温至第一温度。所述第二储流槽还设有第二恒温机构,所述第二恒温机构用以使所述第二储流槽恒温至第二温度。
[0013]本专利技术还提出一种调温装置的控温方法,所述调温装置为以上所述的调温装置,所述调温装置的控温方法包括:
[0014]获取所述调温面的温度,并依据目标调温温度与所述调温面的温度之间的差值确定调温范围;
[0015]依据调温范围确定所述第一控流阀的第一开度和所述第二控流阀的第二开度;
[0016]调节所述第一控流阀至第一开度,调节所述第二控流阀至第二开度。
[0017]本专利技术还提出一种分流器检测设备,所述分流器检测设备包括检测装置和调温装置,所述调温装置为以上所述的调温装置。
[0018]本专利技术的技术方案通过将第一导热结构和第二导热结构相互连接并层叠形成一个调温机构,使第一导热结构表面形成承载加工工件进行调温的调温面。通过使储流结构利用第一输送管连通第一导热结构的第一液流腔,并利用第二输送管连通第二导热结构的第二液流腔,可以使储流结构向第一液流腔输送第一温度的流体,向第二液流腔输送第二温度的流体,进而使第一导热结构或者第二导热结构可以独立将内腔流动的流体的温度传递到调温面,或者使第一导热结构和第二导热结构相互热干涉达到热平衡后将热量传递至调温面,实现对放置在调温面上的加工工件进行调温的目的。此时,通过在第一输送管上设置第一控流阀,在第二输送管上设置第二控流阀,可以通过控制调节第一控流阀和第二控流阀的开度实现对第一液流腔和第二液流腔内流体流速和流量的调节,进而可以快速将承载在调温面上的加工工件调温至目标检测温度,并更好地恒定加工工件的温度至目标检测温度,使加工工件可以更稳定可靠地在目标检测温度下进行检测,有效提高分流器的检测精度和检测可靠性,提高了调温装置的实用性和可靠性。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0020]图1为本专利技术调温装置一实施例的结构示意图;
[0021]图2为图1的调温装置另一视角的结构示意图;
[0022]图3为图2中A

A处的截面图;
[0023]图4为本专利技术调温装置的控温方法一实施例的流程示意图。
[0024]附图标号说明:
[0025]标号名称标号名称100调温装置5113第一控流阀10第一导热结构513第一回流部11调温面5131第一回流管13第一液流腔53第二储流槽30第二导热结构531第二恒温部31第二液流腔5311第二输送管50储流结构5313第二控流阀51第一储流槽533第二回流部511第一恒温部5331第二回流管5111第一输送管
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[0026]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0027]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0028]需要说明,本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种调温装置,其特征在于,包括:第一导热结构,所述第一导热结构设有调温面,所述第一导热结构内设有第一液流腔;第二导热结构,所述第二导热结构层叠连接于所述第一导热结构背对所述调温面的一侧,所述第二导热结构内设有第二液流腔;以及储流结构,所述储流结构设有连通所述第一液流腔的第一输送管和连通所述第二液流腔的第二输送管,所述第一输送管设有第一控流阀,所述第二输送管设有第二控流阀,所述储流结构用以向所述第一液流腔输入第一温度的流体,并向所述第二液流腔输入第二温度的流体。2.如权利要求1所述的调温装置,其特征在于,定义所述第一导热结构于所述调温面与所述第一液流腔的腔顶壁之间的厚度为W,则满足条件:W≤3mm。3.如权利要求1所述的调温装置,其特征在于,所述第一调温主体具有高度方向,定义所述第一液流腔沿高度方向相对的腔顶壁与腔底壁之间的间距为L,则满足条件:2mm≤L≤6mm。4.如权利要求1所述的调温装置,其特征在于,所述第一输送管的部分穿设于所述第一液流腔内,所述第一输送管设于所述第一液流腔内的部分设有多个第一出液孔,多个所述第一出液孔间隔排列设置;所述第二输送管的部分穿设于所述第二液流腔内,所述第二输送管设于所述第二液流腔内的部分设有多个第二出液孔,多个所述第二出液孔间隔排列设置。5.如权利要求1至4中任一所述的调温装置,其特征在于,所述储流结构包括:第一储流槽,所述第一储流槽设有所述第一输送管,所述第一输送管连通所述第一储流槽和所述第一液流腔,所述第一储流槽用以存储第一温度的...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨宝平
申请(专利权)人:深圳市开步电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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