温度控制方法、装置、计算机可读存储介质及网络设备制造方法及图纸

本申请属于无线通信技术领域，尤其涉及一种温度控制方法、装置、计算机可读存储介质及网络设备。所述方法获取网络设备的芯片结温；若所述网络设备的芯片结温大于预设的温度阈值，则按照预设的优先级采用不同的温度控制策略对所述网络设备进行温度控制，直至所述网络设备的芯片结温小于或等于所述温度阈值为止。通过本申请，可以在网络设备的芯片结温超标时，按照优先级使用不同的温度控制策略对网络设备的芯片温度进行调节，从而在保证网络设备的芯片结温不超标的前提下，最小化网络设备的性能损耗。性能损耗。性能损耗。

【技术实现步骤摘要】
温度控制方法、装置、计算机可读存储介质及网络设备


[0001]本申请属于无线通信
，尤其涉及一种温度控制方法、装置、计算机可读存储介质及网络设备。

技术介绍

[0002]网络设备的温度是影响软硬件系统能否正常稳定工作的一个重要因素，当网络设备的芯片结温超标时，容易导致网络设备的芯片因为高温而损坏或者死机，因此如何控制网络设备的温度便尤为重要。现有技术中的温度控制策略在控制网络设备的温度时往往过度调整，从而导致网络设备的无线性能损耗过大，因此如何平衡网络设备的温度控制和无线性能则成为了温度控制策略的重要考量。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请实施例提供了一种温度控制方法、装置、计算机可读存储介质及网络设备，以解决现有的温度控制策略在控制网络设备的温度时性能损耗过大的问题。
[0004]本申请实施例的第一方面提供了一种温度控制方法，可以包括：
[0005]获取网络设备的芯片结温；
[0006]若所述网络设备的芯片结温大于预设的温度阈值，则按照预设的优先级采用不同的温度控制策略对所述网络设备进行温度控制，直至所述网络设备的芯片结温小于或等于所述温度阈值为止。
[0007]在第一方面的一种具体实现方式中，所述按照预设的优先级采用不同的温度控制策略对所述网络设备进行温度控制，包括：
[0008]采用第一温度控制策略对所述网络设备进行温度控制；其中，所述第一温度控制策略为优先级最高的温度控制策略；
[0009]若经过第一温度控制策略控制之后的芯片结温大于所述温度阈值，则采用第二温度控制策略对所述网络设备进行温度控制；其中，所述第二温度控制策略为优先级次高的温度控制策略；
[0010]若经过第二温度控制策略控制之后的芯片结温大于所述温度阈值，则采用第三温度控制策略对所述网络设备进行温度控制；其中，所述第三温度控制策略为优先级最低的温度控制策略。
[0011]在第一方面的一种具体实现方式中，所述采用第一温度控制策略对所述网络设备进行温度控制，包括：
[0012]提高所述网络设备的控制帧和管理帧的发送速率。
[0013]在第一方面的一种具体实现方式中，所述采用第二温度控制策略对所述网络设备进行温度控制，包括：
[0014]分别获取不同的接入终端的丢包率和/或接收信号强度；其中，所述接入终端为接入所述网络设备的终端设备；
[0015]根据所述丢包率和/或所述接收信号强度调整所述网络设备针对不同的所述接入终端的发射功率。
[0016]在第一方面的一种具体实现方式中，所述采用第三温度控制策略对所述网络设备进行温度控制，包括：
[0017]通过调整所述网络设备的发射功率和占空比组合对所述网络设备进行温度控制。
[0018]在第一方面的一种具体实现方式中，所述通过调整所述网络设备的发射功率和占空比组合对所述网络设备进行温度控制，包括：
[0019]按照预设的功率调节步长逐步降低所述网络设备的发射功率，直至所述网络设备的无线吞吐量的下降幅度大于预设的幅度阈值为止；
[0020]记录所述网络设备在当前的第一发射功率和占空比组合下的第一无线吞吐量；
[0021]按照所述功率调节步长提高所述网络设备的发射功率，并按照预设的占空比调节步长降低所述网络设备的占空比；
[0022]记录所述网络设备在当前的第二发射功率和占空比组合下的第二无线吞吐量；
[0023]根据所述第一无线吞吐量和所述第二无线吞吐量，从所述第一发射功率和占空比组合以及所述第二发射功率和占空比组合中选取目标发射功率和占空比组合；
[0024]按照所述目标发射功率和占空比组合对所述网络设备进行温度控制；
[0025]若经过温度控制之后的芯片结温大于所述温度阈值，则返回执行所述按照预设的功率调节步长逐步降低所述网络设备的发射功率的步骤及其后续步骤，直至所述网络设备的芯片结温小于或等于所述温度阈值为止。
[0026]在第一方面的一种具体实现方式中，所述根据所述第一无线吞吐量和所述第二无线吞吐量，从所述第一发射功率和占空比组合以及所述第二发射功率和占空比组合中选取目标发射功率和占空比组合，包括：
[0027]若所述第一无线吞吐量大于或等于所述第二无线吞吐量，则选取所述第一发射功率和占空比组合作为所述目标发射功率和占空比组合；
[0028]若所述第一无线吞吐量小于所述第二无线吞吐量，则选取所述第二发射功率和占空比组合作为所述目标发射功率和占空比组合。
[0029]本申请实施例的第二方面提供了一种温度控制装置，可以包括：
[0030]结温获取模块，用于获取网络设备的芯片结温；
[0031]温度控制模块，用于若所述网络设备的芯片结温大于预设的温度阈值，则按照预设的优先级采用不同的温度控制策略对所述网络设备进行温度控制，直至所述网络设备的芯片结温小于或等于所述温度阈值为止。
[0032]在第二方面的一种具体实现方式中，所述温度控制模块包括：
[0033]第一温度控制子模块，用于采用第一温度控制策略对所述网络设备进行温度控制；其中，所述第一温度控制策略为优先级最高的温度控制策略；
[0034]第二温度控制子模块，用于若经过第一温度控制策略控制之后的芯片结温大于所述温度阈值，则采用第二温度控制策略对所述网络设备进行温度控制；其中，所述第二温度控制策略为优先级次高的温度控制策略；
[0035]第三温度控制子模块，用于若经过第二温度控制策略控制之后的芯片结温大于所述温度阈值，则采用第三温度控制策略对所述网络设备进行温度控制；其中，所述第三温度
控制策略为优先级最低的温度控制策略。
[0036]在第二方面的一种具体实现方式中，所述第一温度控制子模块包括：
[0037]发送速率控制单元，用于提高所述网络设备的控制帧和管理帧的发送速率。
[0038]在第二方面的一种具体实现方式中，所述第二温度控制子模块包括：
[0039]信号强度获取单元，用于分别获取不同的接入终端的丢包率和/或接收信号强度；其中，所述接入终端为接入所述网络设备的终端设备；
[0040]发射功率调整单元，用于根据所述丢包率和/或所述接收信号强度调整所述网络设备针对不同的所述接入终端的发射功率。
[0041]在第二方面的一种具体实现方式中，所述第三温度控制子模块包括：
[0042]组合调整单元，用于通过调整所述网络设备的发射功率和占空比组合对所述网络设备进行温度控制。
[0043]在第二方面的一种具体实现方式中，所述组合调整单元包括：
[0044]功率调节子单元，用于按照预设的功率调节步长逐步降低所述网络设备的发射功率，直至所述网络设备的无线吞吐量的下降幅度大于预设的幅度阈值为止；
[0045]第一吞吐量记录子单元，用于记录所述网络设备在当前的第一发射功率和占空比组合下的第一无线吞吐量；
[0046]占空比调本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度控制方法，其特征在于，包括：获取网络设备的芯片结温；若所述网络设备的芯片结温大于预设的温度阈值，则按照预设的优先级采用不同的温度控制策略对所述网络设备进行温度控制，直至所述网络设备的芯片结温小于或等于所述温度阈值为止。2.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述按照预设的优先级采用不同的温度控制策略对所述网络设备进行温度控制，包括：采用第一温度控制策略对所述网络设备进行温度控制；其中，所述第一温度控制策略为优先级最高的温度控制策略；若经过第一温度控制策略控制之后的芯片结温大于所述温度阈值，则采用第二温度控制策略对所述网络设备进行温度控制；其中，所述第二温度控制策略为优先级次高的温度控制策略；若经过第二温度控制策略控制之后的芯片结温大于所述温度阈值，则采用第三温度控制策略对所述网络设备进行温度控制；其中，所述第三温度控制策略为优先级最低的温度控制策略。3.根据权利要求2所述的温度控制方法，其特征在于，所述采用第一温度控制策略对所述网络设备进行温度控制，包括：提高所述网络设备的控制帧和管理帧的发送速率。4.根据权利要求2所述的温度控制方法，其特征在于，所述采用第二温度控制策略对所述网络设备进行温度控制，包括：分别获取不同的接入终端的丢包率和/或接收信号强度；其中，所述接入终端为接入所述网络设备的终端设备；根据所述丢包率和/或所述接收信号强度调整所述网络设备针对不同的所述接入终端的发射功率。5.根据权利要求2所述的温度控制方法，其特征在于，所述采用第三温度控制策略对所述网络设备进行温度控制，包括：通过调整所述网络设备的发射功率和占空比组合对所述网络设备进行温度控制。6.根据权利要求5所述的温度控制方法，其特征在于，所述通过调整所述网络设备的发射功率和占空比组合对所述网络设备进行温度控制，包括：按照预设的功率调节步长逐步降低所述网络设备的发射功率，直至所述网络设备的无线吞吐量的下降幅度大于预设的幅度阈值为止；记录所述网络设备在当前...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文彬，黄小彬，王伟，
申请(专利权)人：普联技术有限公司，
类型：发明
国别省市：