本实用新型专利技术公开了一种半导体产品实验测试温控装置，包括箱体和电源，所述箱体内部设置有热平衡组件，所述箱体为所述热平衡组件提供电能，所述热平衡组件包括水箱和制冷组件，所述制冷组件对所述水箱内部的冷却液制冷，所述箱体外部设置有能够制冷和制热的制冷加热载台，所述制冷加热载台内设置有TEC制冷加热片。本实用新型专利技术的有益效果是：通过制冷加热载台中的TEC制冷加热片来进行制冷和制热，产品放置在制冷加热载台上，从而来模拟产品实际使用时候的温度，当TEC制冷加热片温度过高时，通过热平衡组件对制冷加热载台进行降温，防止因为温度过高而使整体发生损坏，通过TEC制冷加热片快速制冷和制热，从而来满足测试要求。从而来满足测试要求。从而来满足测试要求。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体产品实验测试温控装置
[0001]本技术涉及芯片测试
，特别是一种半导体产品实验测试温控装置。
技术介绍
[0002]在芯片开发实验过程中，发现芯片(尤其是OLED)在长期工作温升后的工作参数会有较明显变化，这将导致芯片工作不稳定与偏差现象。为了满足芯片在不同温度下的工作状况，现有的一般采用的是传统的压缩机、冷凝器等来实现制冷，或直接运用电热丝来加热热水来为测试提供制热，但是传统提供冷源和热源的方式速度较低，不能够快速的进行升温或者降温，从而延长测试时间，为此我们提供一种半导体产品实验测试温控装置来解决上述问题。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种半导体产品实验测试温控装置。
[0004]本技术的目的通过以下技术方案来实现：
[0005]一种半导体产品实验测试温控装置，包括箱体和电源，所述箱体内部设置有热平衡组件，所述箱体为所述热平衡组件提供电能，所述热平衡组件包括水箱和制冷组件，所述制冷组件对所述水箱内部的冷却液制冷，所述箱体外部设置有能够制冷和制热的制冷加热载台，所述制冷加热载台内设置有TEC制冷加热片，所述制冷加热载台通过连接管与所述热平衡组件连接。
[0006]优选的，所述制冷组件包括安装在箱体内部的压缩机、冷凝器、膨胀阀和蒸发器，所述蒸发器与所述水箱进行热交换，所述箱体内部还设置有水泵，所述水泵的输入端与所述水箱连接，所述水泵的输出端与连接管连接为制冷加热载台提供冷却液。
[0007]优选的，所述水箱上设置有注水口。
[0008]优选的，所述水箱内部安装设置有温度传感器。
[0009]优选的，所述制冷加热载台包括放置板，所述放置板底面开设有温度平衡腔，所述放置板底面安装有封闭板，通过所述封闭板将温度平衡腔封闭；所述放置板的侧面设置有接口，且接口与所述温度平衡腔连通；所述放置板上表面开设有放置槽，所述放置槽内安装有用于制冷和制热的TEC制冷加热片，所述放置板上表面安装有载板。
[0010]优选的，所述载板上表面开设有至少一个环槽，所述环槽底面开设有吸附孔。
[0011]优选的，所述箱体上设置有能够显示水箱内部液位的液位计。
[0012]本技术具有以下优点：
[0013]1、本技术通过制冷加热载台中的TEC制冷加热片来进行制冷和制热，产品放置在制冷加热载台上，从而来模拟产品实际使用时候的温度，当TEC制冷加热片温度过高时，通过热平衡组件对制冷加热载台进行降温，防止因为温度过高而使整体发生损坏，通过TEC制冷加热片快速制冷和制热，从而来满足测试要求。
[0014]2、本技术通过制冷组件进行制冷，并且制冷组件的冷能与水箱内部的冷却液进行热交换，从而来降低水箱内部冷却液的温度，然后水箱中的冷却液通过水泵输送至制冷加热载台进行冷却，从而实现整体的热平衡。
[0015]3、本技术通过温度传感器来检测水箱内部冷却液的温度变化，从而使水箱内部的温度达到恒定值。
附图说明
[0016]图1为本技术的整体结构示意图。
[0017]图2为本技术的箱体内部立体结构示意图。
[0018]图3为本技术的箱体内部结构俯视示意图(水箱内部结构)。
[0019]图4为本技术的制冷加热载台整体结构示意图。
[0020]图5为本技术的制冷加热载台爆炸示意图。
[0021]图中，1、箱体；2、电源；3、热平衡组件；31、压缩机；32、冷凝器；33、水箱；34、水泵；35、注水口；36、蒸发器；4、制冷加热载台；41、放置板；42、放置槽；43、载板；44、TEC制冷加热片；45、封闭板；46、接口；47、环槽；48、吸附孔；5、连接管；6、液位计。
具体实施方式
[0022]为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施方式的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0023]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0024]如图1—5所示的实施例。
[0025]一种半导体产品实验测试温控装置，包括箱体1和电源2，所述箱体1内部设置有热平衡组件3，所述箱体1为所述热平衡组件3提供电能，所述热平衡组件3包括水箱33和制冷组件，所述制冷组件对所述水箱33内部的冷却液制冷，所述箱体1外部设置有能够制冷和制热的制冷加热载台4，所述制冷加热载台4内设置有TEC制冷加热片44，所述制冷加热载台4通过连接管5与所述热平衡组件3连接。
[0026]参照图1至图3所示，首先通过制冷加热载台4对产品进行制冷或者加热，制冷加热载台4其内部的加热制冷的部件为TEC制冷加热片44，通过使用TEC制冷技术，使制冷片一面制冷另一面制热，当产品需要较低的温度模拟时候，也就是制冷加热载台4需要制冷的时候，由于TEC制冷加热片44另一面会温度升高，通过热平衡组件3对制冷加热载台4进行冷却，为了防止温度过高导致设备损坏；当需要制热的时候，另一则进行制冷，则通过热平衡组件3对另一面的交底的温度进行平衡，从而防止因为温度过低而使设备发生损坏无法正常工作；
[0027]通过TEC制冷加热片44的加热和制冷的特性，能够快速产生热能和冷能，从而能够
满足实际中产品测试的需要，并且TEC制冷加热片44能精确的控制温度变化，从而满足测试对不同温度的要求，并且TEC制冷加热片44的功耗与传统的制冷和加热方式相比，功耗大大下降，进而减少了对电量的使用，减少能源的浪费。
[0028]所述制冷组件包括安装在箱体1内部的压缩机31、冷凝器32、膨胀阀和蒸发器36，所述蒸发器36与所述水箱33进行热交换，所述箱体1内部还设置有水泵34，所述水泵34的输入端与所述水箱33连接，所述水泵34的输出端与连接管5连接为制冷加热载台4提供冷却液。
[0029]参照图2和图3所示，通过压缩机31将高温高压的冷媒输送至冷凝器32进行冷却成低温高压的冷媒，然后高压低温的冷媒经过膨胀阀(图未示出)转变成低温低压的状态，接着通过蒸发器36将冷量传递至水箱33中的冷却液中，为水泵34输送的冷却液提供冷量，从而TEC制冷加热片44进行降温，防止因为温度升高而使其损坏不能使用工作。
[0030]所述水箱33上设置有注水口35；通过注水口35对水箱33进行添加冷却液，防止冷却液不足而无法对制冷加热载台4进行冷却以及进行热平衡。
[0031]所述水箱33内部安装设置有温度传感器；通本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体产品实验测试温控装置，其特征在于：包括箱体(1)和电源(2)，所述箱体(1)内部设置有热平衡组件(3)，所述箱体(1)为所述热平衡组件(3)提供电能，所述热平衡组件(3)包括水箱(33)和制冷组件，所述制冷组件对所述水箱(33)内部的冷却液制冷，所述箱体(1)外部设置有能够制冷和制热的制冷加热载台(4)，所述制冷加热载台(4)内设置有TEC制冷加热片(44)，所述制冷加热载台(4)通过连接管(5)与所述热平衡组件(3)连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体产品实验测试温控装置，其特征在于：所述制冷组件包括安装在箱体(1)内部的压缩机(31)、冷凝器(32)、膨胀阀和蒸发器(36)，所述蒸发器(36)与所述水箱(33)进行热交换，所述箱体(1)内部还设置有水泵(34)，所述水泵(34)的输入端与所述水箱(33)连接，所述水泵(34)的输出端与连接管(5)连接为制冷加热载台(4)提供冷却液。3.根据权利要求1所述的一种半导体产品实验测试温控装置，其特征在于：所述水箱(33)上设置有...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘志龙，李显发，
申请(专利权)人：厦门鑫凯焬科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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