本发明专利技术公开一种具有辐射环磁路的微型喇叭，包括外壳体、磁路、音圈、膜片，膜片包括由内到外依次连接的球顶、连接部、折环、外圈部，外壳体设有定位柱，定位柱具有中空通道，外壳体底部对应中空通道处设置有中空调音孔，于外壳体的底部沿中空调音孔外周贯穿设置有多个周向调音孔；周向调音孔连通于环形间隙并正对环形间隙形成调音通道；音圈安装于环形间隙中，音圈包括空心管及位于空心管外的卷幅，卷幅于环形间隙中，卷幅的高度小于或等于内环磁路、外环磁路的中间磁铁的的厚度；中空通道正对膜片并与膜片和中空通道一同形成又一调音通道，中空调音孔的设计可有效地加大磁路和音圈尺寸，提高喇叭BL值，改善频响特性，从而提升喇叭的灵敏度。的灵敏度。的灵敏度。
【技术实现步骤摘要】
具有辐射环磁路的微型喇叭
[0001]本专利技术涉及喇叭领域技术，尤其是指一种具有辐射环磁路的微型喇叭。
技术介绍
[0002]众所周知，喇叭就是一种发声装置，是将电信号转换成音频信号的器件，随着电子设备向轻薄短小趋势发展，应用于电子设备中的喇叭自然也要求微型化设计。
[0003]如图7所示，其显示了传统技术中常规磁路喇叭结构的情形，这种常见的微型喇叭一般包括铁壳50以及安装于铁壳50内的磁铁60、华司70、音圈30及振膜80，该华司70安装于磁铁60上方，该音圈30上端与振膜80结合，音圈30下方一部分伸入到华司70与铁壳50之间的空间内，在铁壳50底部位于磁铁60与导磁框架之间的位置处设置调音孔51，其中由磁铁60产生磁场线经由华司70出现在上述空间内，然后再次进入导磁框架而返回到磁铁60以形成磁性电路，这样的磁路结构形式较为单一且容易形成磁场涡流失真，并且调音孔的位置影响整体内部结构，使磁铁60及音圈30尺寸无法做大，从而造成喇叭灵敏度也难以做高。同时，这种微型喇叭的电路板是通过胶水粘接在铁壳上，不仅费时费力，还容易脱落，显然不能满足市场要求。
[0004]因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。
技术实现思路
[0005]有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种具有辐射环磁路的微型喇叭，可有效地加大磁路和音圈尺寸，提高喇叭BL值，改善频响特性，从而提升喇叭的灵敏度，产生良好的发声效果。
[0006]为实现上述目的，本专利技术采用如下之技术方案：
[0007]一种具有辐射环磁路的微型喇叭，包括外壳体、磁路、音圈、膜片，外壳体包括底部和外环壁，该底部与外环壁构成一容置腔，所述膜片、音圈、磁路安装于外壳体的容置腔中，所述膜片包括由内到外依次连接的球顶、连接部、折环、外圈部，所述音圈连接在所述连接部上，所述膜片通过外圈部固定于外壳体，所述球顶内径与膜片内径的比例在50％
‑
60％之间，折环高度在0.4mm
‑
0.5mm之间；
[0008]所述外壳体的底部向上凸设有一位于容置腔内的定位柱，该定位柱具有一贯穿外壳体底部的中空通道，所述外壳体底部对应中空通道处设置有中空调音孔，所述中空调音孔连通于中空通道，于外壳体的底部沿中空调音孔外周贯穿设置有多个周向调音孔；
[0009]所述磁路包括有内环磁路和外环磁路，该内环磁路具有内环孔，外环磁路具有外环孔，该内环磁路通过内环孔套装于定位柱上，该外环磁路通过外环孔套装于内环磁路外，且内环磁路外壁与外环磁路的内壁形成环形间隙，其中，所述内环磁路依次由上层内磁环、中间内磁环以及下层内磁环叠合而成，所述外环磁路依次由上层外磁环、中间外磁环以及下层外磁环叠合而成，所述上层内磁环、下层内磁环、上层外磁环及下层外磁环为轴向磁环，所述中间内磁环和中间外磁环为径向磁环，且，所述上层外磁环、上层内磁环、中间内磁
环、中间外磁环的磁力线形成闭合磁回路，所述下层外磁环、下层内磁环、中间内磁环、中间外磁环的磁力线形成闭合磁回路；所述周向调音孔连通于环形间隙并正对环形间隙以形成调音通道；
[0010]所述音圈安装于环形间隙中，该音圈包括空心管及位于空心管外的卷幅，该卷幅位于环形间隙中，所述膜片安装于音圈上方且与空心管顶部结合，所述中空通道正对膜片并与膜片和中空通道一同形成又一调音通道。
[0011]作为一种优选方案，所述卷幅位于中间内磁环和中间外磁环之间的所述环形间隙中，且卷幅的高度小于或等于中间内磁环、中间外磁环的厚度。
[0012]作为一种优选方案，所述上层外磁环与下层外磁环临近中间外磁环的一端磁极相同，所述上层内磁环与下层内磁环临近中间内磁环的一端磁极相同，所述上层外磁环与上层内磁环靠近膜片的一端磁极相反，所述中间外磁环与中间内磁环靠近音圈的一端磁极相反，所述上层外磁环靠近膜片的一端与所述中间外磁环靠近音圈的一端磁极相反。
[0013]作为一种优选方案，所述上层内磁环、中间内磁环、下层内磁环以及上层外磁环、中间外磁环、下层外磁环均为一体闭合的环状结构。
[0014]作为一种优选方案，所述上层内磁环的剩磁、下层内磁环的剩磁分别小于中间内磁环的剩磁，且上层内磁环与下层内磁环二者叠加的剩磁大于中间内磁环的剩磁；所述上层外磁环的剩磁、下层外磁环的剩磁分别小于中间外磁环的剩磁，且上层外磁环与下层外磁环二者叠加的剩磁大于中间外磁环的剩磁。
[0015]作为一种优选方案，所述外壳体具有焊盘，该焊盘与外壳体一体注塑成型。
[0016]作为一种优选方案，所述环形间隙为0.4mm
‑
1.0mm。
[0017]作为一种优选方案，所述内环磁路内径尺寸为2.5mm
‑
3.5mm。
[0018]作为一种优选方案，所述外壳体底部分别对应中空调音孔、周向调音孔的位置处设置有第一调音网和第二调音网。
[0019]作为一种优选方案，所述内环磁路和外环磁路的壁厚比例在2/3至1之间。
[0020]本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过内环磁路和外环磁路构造成辐射环磁路，使音圈的卷幅伸入内环磁路和外环磁路的环形间隙处，所述周向调音孔连通于环形间隙并正对环形间隙以形成调音通道；所述中空通道正对膜片并与膜片和中空通道一同形成又一调音通道，将调音通道分别设计在内环磁路内环孔所套设的定位柱中以及在内环磁路与外环磁路之间环形间隙对应的位置，如此，在同等外径尺寸的喇叭中，可有效地加大磁路和音圈尺寸，提高喇叭BL值，改善频响特性，从而提升喇叭的灵敏度，产生良好的发声效果；
[0021]还有就是通过音圈连接在所述连接部上，膜片通过外圈部固定于外壳体，球顶内径与膜片内径的比例在50％
‑
60％之间，折环高度在0.4mm
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0.5mm之间，因此，使得喇叭谐振频率达到180
‑
250Hz，高频达到30KHz，同时兼顾高频和低频，20Hz
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20KHz都有很好的发声效果。
[0022]为更清楚地阐述本专利技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本专利技术进行详细说明。
附图说明
[0023]图1是本专利技术之实施例的立体图；
[0024]图2是本专利技术之实施例的第一截面图；
[0025]图3是本专利技术之实施例的分解图；
[0026]图4是本专利技术之实施例的第二截面图(轴向磁力线)；
[0027]图5是本专利技术具有辐射环磁路的微型喇叭与常规磁路喇叭的BL仿真值曲线对比图；
[0028]图6是本专利技术具有辐射环磁路的微型喇叭与常规磁路喇叭的频响曲线对比图；
[0029]图7是传统技术中常规磁路喇叭结构的截面图；
[0030]图8是本专利技术之实施例膜片的结构示图。
[0031]附图标识说明：
[0032]10、外壳体
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有辐射环磁路的微型喇叭，包括外壳体、磁路、音圈、膜片，外壳体包括底部和外环壁，该底部与外环壁构成一容置腔，所述膜片、音圈、磁路安装于外壳体的容置腔中，其特征在于：所述膜片包括由内到外依次连接的球顶、连接部、折环、外圈部，所述音圈连接在所述连接部上，所述膜片通过外圈部固定于外壳体，所述球顶内径与膜片内径的比例在50％
‑
60％之间，折环高度在0.4mm
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0.5mm之间；所述外壳体的底部向上凸设有一位于容置腔内的定位柱，该定位柱具有一贯穿外壳体底部的中空通道，所述外壳体底部对应中空通道处设置有中空调音孔，所述中空调音孔连通于中空通道，于外壳体的底部沿中空调音孔外周贯穿设置有多个周向调音孔；所述磁路包括有内环磁路和外环磁路，该内环磁路具有内环孔，外环磁路具有外环孔，该内环磁路通过内环孔套装于定位柱上，该外环磁路通过外环孔套装于内环磁路外，且内环磁路外壁与外环磁路的内壁形成环形间隙，其中，所述内环磁路依次由上层内磁环、中间内磁环以及下层内磁环叠合而成，所述外环磁路依次由上层外磁环、中间外磁环以及下层外磁环叠合而成，所述上层内磁环、下层内磁环、上层外磁环及下层外磁环为轴向磁环，所述中间内磁环和中间外磁环为径向磁环，且，所述上层外磁环、上层内磁环、中间内磁环、中间外磁环的磁力线形成闭合磁回路，所述下层外磁环、下层内磁环、中间内磁环、中间外磁环的磁力线形成闭合磁回路；所述周向调音孔连通于环形间隙并正对环形间隙以形成调音通道；所述音圈安装于环形间隙中，该音圈包括空心管及位于空心管外的卷幅，该卷幅位于环形间隙中，所述膜片安装于音圈上方且与空心管顶部结合，所述中空通道正对膜片并与膜片和中空通道一同形成又一调音通道。2.根据权利要求1所述具有辐射环磁路的微型喇叭，其特征在于：所述卷幅位于...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓小林，邱士嘉，
申请(专利权)人：万魔声学股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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