【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及喇叭领域技术，尤其是指一种微型喇叭、组装治具及微型喇叭的组装工艺。
技术介绍
1、众所周知，喇叭就是一种发声装置，是将电信号转换成音频信号的器件，其发声原理是磁体产生永恒磁场，当线圈通电后，交流电信号输入线圈，根据左手定则，通电线圈在永恒磁场中受到磁场力而运动，线圈带动音膜振动，以使空气的疏密程度发生改变而发出声音。
2、如图11至图13所示，其展示了现有技术的磁路喇叭结构情形及用于组装成型该磁路的加工治具，该种磁路喇叭结构包括有外壳体50和磁路；所述外壳体50的底部向上凸设有一位于容置腔内的定位柱51，该定位柱51具有一贯穿外壳体底部的中空通道；所述外壳体50包括底部52和外环壁53，该底部52与外环壁53构成一容置腔；所述磁路包括有内磁路54和外磁路55；所述磁路安装于外壳体50的容置腔中；所述内磁路54依次由上内磁环、中内磁环以及下内磁环叠合而成，所述外磁路55依次由上外磁环、中外磁环以及下外磁环叠合而成；其中，该内磁路54和外磁路55分别采用不同的两个加工治具60进行组合，待内磁路54和外磁路55加工成型后，其装配工艺是先将所述内磁路54通过内环孔套装于定位柱上，该外磁路55通过外环孔套装于内磁路54外；这样的磁路喇叭的内磁路和外磁路的加工成型与组装过程中会存在以下缺陷：
3、受该种外壳体的自身结构影响，在实际使用中，容易产生外环磁环或内环磁环在长期剧烈振动或强冲击力的条件下，存在脱落的风险；其次通过两个不同的加工治具分别加工内磁路和外磁路，由于每个治具都有他的加工同心度精度，两个治
4、因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种微型喇叭、组装治具及微型喇叭的组装工艺，可防止其外环磁路出现脱落的风险，保证内环、外环磁路及导磁板的组合同心度，从而减少装配同心度公差。
2、为实现上述目的，本专利技术采用如下之技术方案：
3、一种微型喇叭，包括支架、音圈和膜片，所述支架为两端开口式支架，所述支架包括第一环壁和第二环壁，所述第一环壁和第二环壁构成容置腔；所述音圈和膜片安装于容置腔中；
4、所述容置腔内还安装有磁路组件，所述磁路组件包括有内环磁路、外环磁路和导磁板；所述内环磁路具有内环孔，外环磁路具有外环孔，所述外环磁路通过外环孔套装于内环磁路外，且内环磁路外壁与外环磁路的内壁形成环形间隙，所述音圈至少部分位于环形间隙中，其中，所述容置腔的内侧壁还具有用于防止外环磁路松脱的限位台阶；所述外环磁路套装于内环磁路外，所述外环磁路靠近膜片的一端受限于限位台阶，所述外环磁路和内环磁路远离膜片的另一端位于导磁板上，所述导磁板装设于第一环壁的底端面上。
5、作为一种优选方案，所述第二环壁的外部设置有用于供音圈引线伸出的通槽，所述通槽连通于容置腔。
6、作为一种优选方案，所述支架上还具有焊盘，所述焊盘位于通槽的侧旁，所述焊盘一体注塑成型于支架上。
7、作为一种优选方案，所述导磁板上具有调音孔和用于供调音网装设的沉槽，所述沉槽连通于调音孔并对应调音孔的底端面布置；所述沉槽内贴设有调音网。
8、作为一种优选方案，所述导磁板还具有环形槽，所述环形槽连通于环形间隙。
9、作为一种优选方案，所述内环磁路依次由上层内磁环、中间内磁环以及下层内磁环叠合而成，所述外环磁路依次由上层外磁环、中间外磁环以及下层外磁环叠合而成。
10、一种组装治具，其用于组装上述微型喇叭，其包括有工装座；所述工装座具有用于供内环磁路装设定位的第一环形定位槽及用于供导磁板或外环磁路装设定位的第二环形定位槽；所述第一环形定位槽与第二环形定位槽相连通且所述第一环形定位槽位于第二环形定位槽的下方；其中，所述第一环形定位槽的内径小于第二环形定位槽的内径。
11、作为一种优选方案，所述工装座的外部对应第一环形定位槽与第二环形定位槽处往内凹设形成有用于供顶出组件伸入连接槽，所述连接槽分别贯通于第一环形定位槽和第二环形定位槽。
12、作为一种优选方案，所述组装治具还包括有母座，所述母座上设置有多个间距布置的工装座。
13、一种微型喇叭的组装工艺，所述微型喇叭为上述微型喇叭，所述组装工艺包括有如下步骤：
14、步骤一：先准备好组装治具，将至少两层的内环磁路自上往下依次装设至工装座内，使得至少两层的内环磁路相互叠合于第一环形定位槽内；然后通过顶出组件伸入连接槽内将其顶出，以制得内环磁路；
15、步骤二：将至少两层的外环磁路自上往下依次装设至工装座内，使得至少两层的外环磁路相互叠合于第二环形定位槽；然后通过顶出组件伸入连接槽内将其顶出，以制得外环磁路；
16、步骤三：将内环磁路装设于工装座的第一环形定位槽内，接着将导磁板装设于工装座内并位于第二环形定位槽处，使得导磁板的一端连接于内环磁路的一端，然后在通过顶出组件伸入连接槽内将其顶出，获得第一阶段半成品；
17、步骤四：将外环磁路装设于工装座内并位于第二环形定位槽处，接着将第一阶段半成品装设于工装座内，第一阶段半成品的内环磁路穿过外环磁路的外环孔装设于第一环形定位槽内，使得外环磁路套装于内外磁路外并装于导磁板上，然后在通过顶出组件伸入连接槽内将其顶出，获得磁路组件。
18、优选地，还包括以下步骤：
19、步骤五：在支架的限位台阶靠近外环磁路的一端涂覆胶水，作为粘着层；然后将磁路组件从支架的底端面装设，使得：磁路组件的外环磁路粘合支架的粘着层，导磁板的对接部与支架的安装槽形成对接；
20、步骤六：然后在导磁板与第一环壁的底端面内侧填充密封胶；
21、步骤七：将音圈连接在膜片的连接部上，得到第二阶段半成品，然后膜片通过外圈部固定于支架的环形安装部上，使得：所述音圈安装于环形间隙中。
22、优选地，所述至少两层的内环磁路包括上层内磁环、中间内磁环以及下层内磁环，所述上层内磁环、中间内磁环以及下层内磁环自上往下依次装设至工装座内，使得至少两层的内环磁路相互叠合于第一环形定位槽内；使得上层内磁环、中间内磁环以及下层内磁环相互叠合于第一环形定位槽内；
23、所述至少两层的外环磁路包括有上层外磁环、中间外本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种微型喇叭，包括支架、音圈和膜片，其特征在于：所述支架为两端开口式支架，所述支架包括第一环壁和第二环壁，所述第一环壁和第二环壁构成容置腔；所述音圈和膜片安装于容置腔中；
2.根据权利要求1所述的微型喇叭，其特征在于：所述第二环壁的外部设置有用于供音圈引线伸出的通槽，所述通槽连通于容置腔。
3.根据权利要求2所述的微型喇叭，其特征在于：所述支架上还具有焊盘，所述焊盘位于通槽的侧旁，所述焊盘一体注塑成型于支架上。
4.根据权利要求1所述的微型喇叭，其特征在于：所述导磁板上具有调音孔和用于供调音网装设的沉槽，所述沉槽连通于调音孔并对应调音孔的底端面布置；所述沉槽内贴设有调音网。
5.根据权利要求1所述的微型喇叭，其特征在于：所述导磁板还具有环形槽，所述环形槽连通于环形间隙。
6.根据权利要求1所述的微型喇叭，其特征在于：所述内环磁路依次由上层内磁环、中间内磁环以及下层内磁环叠合而成，所述外环磁路依次由上层外磁环、中间外磁环以及下层外磁环叠合而成。
7.一种组装治具，其特征在于：其用于组装权利要求1至6中任一项
8.根据权利要求7所述的组装治具，其特征在于：所述工装座的外部对应第一环形定位槽与第二环形定位槽处往内凹设形成有用于供顶出组件伸入连接槽，所述连接槽分别贯通于第一环形定位槽和第二环形定位槽。
9.根据权利要求7所述的组装治具，其特征在于：所述组装治具还包括有母座，所述母座上设置有多个间距布置的工装座。
10.一种微型喇叭的组装工艺，其特征在于：所述微型喇叭为权利要求1至6中任一项所述的微型喇叭，所述组装工艺包括有如下步骤：
11.根据权利要求10所述的微型喇叭的组装工艺，其特征在于：还包括以下步骤：
12.根据权利要求10所述的微型喇叭的组装工艺，其特征在于：所述至少两层的内环磁路包括上层内磁环、中间内磁环以及下层内磁环，所述上层内磁环、中间内磁环以及下层内磁环自上往下依次装设至工装座内，使得至少两层的内环磁路相互叠合于第一环形定位槽内；使得上层内磁环、中间内磁环以及下层内磁环相互叠合于第一环形定位槽内；
...【技术特征摘要】
1.一种微型喇叭，包括支架、音圈和膜片，其特征在于：所述支架为两端开口式支架，所述支架包括第一环壁和第二环壁，所述第一环壁和第二环壁构成容置腔；所述音圈和膜片安装于容置腔中；
2.根据权利要求1所述的微型喇叭，其特征在于：所述第二环壁的外部设置有用于供音圈引线伸出的通槽，所述通槽连通于容置腔。
3.根据权利要求2所述的微型喇叭，其特征在于：所述支架上还具有焊盘，所述焊盘位于通槽的侧旁，所述焊盘一体注塑成型于支架上。
4.根据权利要求1所述的微型喇叭，其特征在于：所述导磁板上具有调音孔和用于供调音网装设的沉槽，所述沉槽连通于调音孔并对应调音孔的底端面布置；所述沉槽内贴设有调音网。
5.根据权利要求1所述的微型喇叭，其特征在于：所述导磁板还具有环形槽，所述环形槽连通于环形间隙。
6.根据权利要求1所述的微型喇叭，其特征在于：所述内环磁路依次由上层内磁环、中间内磁环以及下层内磁环叠合而成，所述外环磁路依次由上层外磁环、中间外磁环以及下层外磁环叠合而成。
7.一种组装治具，其特征在于：其用于组装权利要求1至6中任一项所述的微型喇叭，其包括有工装座；所述工装座具有用于供内环磁路装设定位的第一环形定...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓小林，邱士嘉，
申请(专利权)人：万魔声学股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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