一种便于声纹识别的MEMS麦克风制造技术

技术编号:40152485 阅读:7 留言:0更新日期:2024-01-26 23:15
本技术公开一种便于声纹识别的MEMS麦克风,包括有外壳和PCB板,PCB板上设置有ASIC芯片和MEMS芯片,外壳上设置有声孔;PCB板上还设置有减震块,减震块设置于MEMS芯片与PCB板之间,外壳上还设置有导电防尘膜片,导电防尘膜片罩设于声孔;MEMS芯片包括有基座、振膜和背极板,振膜上设有若干泄气阀,通过减震块、导电防尘膜片和泄气阀的结构设计与配合,外部应力传递到PCB板后,经减震块减震卸掉,不会作用于MEMS芯片上,且减少空气中的静电放电现象,泄气阀会自动打开泄掉多余的过阀气流,让振膜不会产生大的整体形变,输出的电信号变化不会忽大忽小,保证MEMS麦克风的灵敏度,使其可以应用在声纹识别上,人声识别算法系统更容易快速精准识别人声匹配。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及mems麦克风领域技术,尤其是指一种便于声纹识别的mems麦克风。


技术介绍

1、mems麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器,是基于mems技术制造的麦克风,可以采用表贴工艺进行制造,并具有很好的噪声消除性能与良好的射频及电磁干扰抑制能力,mems麦克风正是以其上述诸多的优点在多个领域得到运用,例如电子设备或声纹识别等。

2、传统结构的mems麦克风,mems声学芯片直接固定于线路板上,在mems麦克风装配使用过程中,线路板受到的应力会传导至mems声学芯片上,mems声学芯片感应该应力,使mems麦克风产生误差,导致mems麦克风性能出现问题;还有就是该种mems麦克风在使用过程中,例如在移动终端等存在高频信号等使用环境下,容易受到静电放电(esd)的影响,导致mems麦克风静电失效问题。例如,在存在静电放电时,空气会被加热,导致mems麦克风腔体内空气瞬间膨胀,压强瞬间增大,对mems麦克风的振膜造成损坏;并且静电荷吸附在振膜上,也会导致振膜与背极之间相互排斥,使得振膜被撕裂或偏离正常位置。

3、因此,需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。


技术实现思路

1、有鉴于此,本技术针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种便于声纹识别的mems麦克风,其是通过减震块、导电防尘膜片和泄气阀的结构设计与配合,使得mems麦克风的装配、使用过程中,外部应力传递到pcb板后,经减震块减震卸掉,以及减少静电放电导致的空气热膨胀产生的强气流对所述mems芯片造成的影响,让振膜不会产生大的整体形变,确保振膜与背极板之间电容量变化平稳。

2、为实现上述目的,本技术采用如下之技术方案:

3、一种便于声纹识别的mems麦克风,包括有外壳和pcb板,所述外壳与pcb板围构形成容置腔,所述pcb板上设置有asic芯片和mems芯片,所述asic芯片通过金属线与所述mems芯片电连接,所述外壳上设置有连通于容置腔的声孔;

4、所述pcb板上还设置有减震块,所述减震块设置于mems芯片与pcb板之间,所述pcb板上设置有用于减震块安装定位的安装部,所述减震块设置于安装部上;所述外壳上还设置有导电防尘膜片,所述导电防尘膜片罩设于声孔;

5、所述mems芯片包括有层叠设置的基座、振膜和背极板,所述背极板上具有若干贯穿所述背极板的排气孔;所述振膜的居中区域的上表面设有若干泄气阀。

6、作为一种优选方案,所述导电防尘膜片具有前端连接部和后端连接部,所述前端连接部和后端连接部通过粘接部粘接于声孔的外侧。

7、作为一种优选方案,所述pcb板具有接地端,所述导电防尘膜片电连接于接地端,能够将吸附的静电荷释放,避免导电防尘膜片上积累过多静电荷而导致放电,产生电火花达到mems芯片上,从而进一步提供静电防护效果。

8、作为一种优选方案,所述外壳的外表面还一体注塑成型有缓冲密封层,当产品受到挤压或者碰撞时,缓冲密封层起到缓冲保护作用,可以避免外壳受到外力变形而导致mems麦克风的电声性能变坏。

9、作为一种优选方案,所述缓冲密封层为橡胶颗粒或聚酯材质。

10、作为一种优选方案,所述pcb板的外侧壁上均设置有用于防止外部水气渗入pcb板内部的防潮金属层,使得pcb板的整个表面被金属包裹住,可以防止外界对pcb板电路和元器件的电磁干扰,能够增强mems麦克风的屏蔽性能。

11、本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,其主要是通过减震块、导电防尘膜片和泄气阀的结构设计与配合,所述减震块设置于mems芯片与pcb板之间,利用减震块的设计,使得mems麦克风的装配、使用过程中,外部应力传递到pcb板后,经减震块减震卸掉,使其不会作用于mems芯片上,避免外部应力对mems麦克风产生影响导致误差,提高mems麦克风精度,使mems麦克风性能稳定;且利用导电防尘膜片能够吸附空气中的静电荷,避免静电荷进入容置腔内,对mems芯片造成损坏,并且可以通过吸附静电荷,减少空气中的静电放电现象,进一步减少静电放电导致的空气热膨胀产生的强气流对所述mems芯片造成的影响;以及利用泄气阀的设计,mems麦克风在小声压或无声压不工作时,泄气阀与振膜平齐,当振膜突然受到过载大声压气流时,泄气阀会自动打开泄掉多余的过阀气流,让振膜不会产生大的整体形变,确保振膜与背极板之间电容量变化平稳,输出的电信号变化不会忽大忽小,保证既能让泄气阀泄气又不泄去过多,保证mems麦克风的灵敏度,使其可以应用在声纹识别上,平稳的电容量变化让声音的波纹稳定性更好且对泄气量的控制不会降低灵敏度,人声识别算法系统更容易快速精准识别人声匹配。

12、为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种便于声纹识别的MEMS麦克风,包括有外壳和PCB板,所述外壳与PCB板围构形成容置腔,所述PCB板上设置有ASIC芯片和MEMS芯片,所述ASIC芯片通过金属线与所述MEMS芯片电连接,所述外壳上设置有连通于容置腔的声孔;其特征在于:

2.根据权利要求1所述的一种便于声纹识别的MEMS麦克风,其特征在于:所述导电防尘膜片具有前端连接部和后端连接部,所述前端连接部和后端连接部通过粘接部粘接于声孔的外侧。

3.根据权利要求1所述的一种便于声纹识别的MEMS麦克风,其特征在于:所述PCB板具有接地端,所述导电防尘膜片电连接于接地端。

4.根据权利要求1所述的一种便于声纹识别的MEMS麦克风,其特征在于:所述外壳的外表面还一体注塑成型有缓冲密封层。

5.根据权利要求4所述的一种便于声纹识别的MEMS麦克风,其特征在于:所述缓冲密封层为橡胶颗粒或聚酯材质。

6.根据权利要求1所述的一种便于声纹识别的MEMS麦克风,其特征在于:所述PCB板的外侧壁上均设置有用于防止外部水气渗入PCB板内部的防潮金属层。

【技术特征摘要】

1.一种便于声纹识别的mems麦克风,包括有外壳和pcb板,所述外壳与pcb板围构形成容置腔,所述pcb板上设置有asic芯片和mems芯片,所述asic芯片通过金属线与所述mems芯片电连接,所述外壳上设置有连通于容置腔的声孔;其特征在于:

2.根据权利要求1所述的一种便于声纹识别的mems麦克风,其特征在于:所述导电防尘膜片具有前端连接部和后端连接部,所述前端连接部和后端连接部通过粘接部粘接于声孔的外侧。

3.根据权利要求1所述的一种便于声纹识别的mem...

【专利技术属性】
技术研发人员:邓小林邱士嘉
申请(专利权)人:万魔声学股份有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1