本申请适用于天线的技术领域，提供了PCB板载天线以及TWS耳机，PCB板载天线是在PCB板上开设净空缺口，并在净空缺口的馈电净空区通过馈电枝节耦合激励PCB板的主板地(即接地的导电层)，从而让第一辐射枝节和第二辐射枝节产生辐射，不需要额外引入天线模组单元，成本低，天线靠主板地边沿辐射，与传统的倒F天线倒L天线相比，具有尺寸小的优势。
【技术实现步骤摘要】
本申请属于天线，尤其涉及一种pcb板载天线以及tws耳机。
技术介绍
1、近年来，真正无线立体声(true wireless stereo，tws)耳机产品突飞猛进，为迎合消费端的用户体验，tws耳机的功能不断增多，空间尺寸却不断减小。天线作为tws耳机的重要模块之一，一款高性价比天线的设计方案尤为重要。目前，常用的tws耳机天线有如下几种形态：激光直接成型技术(laser-direct-structuring，lds)天线、柔性电路板(flexibleprintedcircuit，fpc)天线、陶瓷天线、印制电路板(printed circuit board，pcb)板载天线。lds天线、fpc天线和陶瓷天线，天线是单独的模组物料，增加了tws耳机的成本。pcb板载天线是直接在耳机主板上的pcb上刻蚀天线，该方案的天线不额外引入成本，性能比较高。
2、现有的pcb板载天线方案主要是弯折的倒f天线(pifa天线)/倒l天线(单极天线)。该方案需要天线的尺寸为四分之一波长，天线的尺寸较大，不利于tws耳机的小型化。
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【技术保护点】
1.一种PCB板载天线，形成于PCB板的导电层，所述导电层用于接地，其特征在于，所述导电层上开设有净空缺口，所述净空缺口包括相对设置的馈电净空区和净空缝隙，所述净空缝隙用于将所述导电层至少部分分隔，以在所述导电层上形成第一辐射枝节和第二辐射枝节，所述馈电净空区上设置有馈电枝节，所述馈电枝节的一端用于馈电，所述馈电枝节与所述第二辐射枝节通过缝隙耦合。
2.如权利要求1所述的PCB板载天线，其特征在于，所述馈电枝节的一端延伸到所述净空缺口之外的非净空区域，且与所述导电层电气隔离。
3.如权利要求1所述的PCB板载天线，其特征在于，所述净空缝隙的宽度和长度用于调节所述第...
【技术特征摘要】
1.一种pcb板载天线，形成于pcb板的导电层，所述导电层用于接地，其特征在于，所述导电层上开设有净空缺口，所述净空缺口包括相对设置的馈电净空区和净空缝隙，所述净空缝隙用于将所述导电层至少部分分隔，以在所述导电层上形成第一辐射枝节和第二辐射枝节，所述馈电净空区上设置有馈电枝节，所述馈电枝节的一端用于馈电，所述馈电枝节与所述第二辐射枝节通过缝隙耦合。
2.如权利要求1所述的pcb板载天线，其特征在于，所述馈电枝节的一端延伸到所述净空缺口之外的非净空区域，且与所述导电层电气隔离。
3.如权利要求1所述的pcb板载天线，其特征在于，所述净空缝隙的宽度和长度用于调节所述第一辐射枝节和所述第二辐射枝节之间形成的分布电容的容值大小，以匹配阻抗和工作谐振频点。
4.如权利要求1所述的pcb板载天线，其特征在于，所述净空缝隙为弯折形状、直线形状或弧线形状；所述馈电枝节为弯折形状、直线形状或弧线形状。
5.如权利要求去1至3任一项所述的pcb板载天线，其特征在于，所述馈电净空区位于所述导电层的中部位置，所述净空缝隙位于所述馈电净空区的一侧，且弯折有向所述馈电净空区的凸起，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：马建，张涛，黄健，彭远，
申请(专利权)人：万魔声学股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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