印刷电路板孔结合力的测试方法技术

本发明专利技术申请提供的印刷电路板孔结合力的测试方法，包括如下步骤：在印刷电路板上埋设测试条；将印刷电路板的各电路均分别串联到所述测试条上；在测试条的两电极之间持续通入电流，检测预设时间段内所述两电极之间的电压、电阻或电流的变化量，判断印刷电路板盲孔结合力。本发明专利技术提供的印刷电路板孔结合力的测试方法利用印刷电路板中各电路的内阻，在生产过程中预先埋设测试条到印刷电路板中，将带有结合点的电路分别串联到测试条上，在测试条的两极通入直流电，利用内阻生热，检测通电加热过程中的电压、电阻或电流变化，从而判断印刷电路板上孔结合力的情况，测试流程简单，耗时短，能够快速而准确地得到测试结果，对于虚接的结合点判断更准确。点判断更准确。点判断更准确。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板孔结合力的测试方法


[0001]本专利技术涉及印刷电路板生产
，特别是涉及一种印刷电路板孔结合力的测试方法。

技术介绍

[0002]印刷电路板按照线路板的层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，层数越多，印刷电路板的电路越复杂，对应的功能也越丰富复杂，多层线路板是印刷电路板中的高端产品，经济价值较高。
[0003]虽然多层印刷电路板虽然分有多层，但一张印刷电路板上承载的电路是一个完整的，并不因为分层而相互独立(当然，根据需要也有可能是独立的)，多层印刷电路板的层与层之间通过盲孔实现两层分电路的连接和结合。
[0004]目前印刷电路板的生产工艺在生产带盲孔的产品时，容易发生碗底结合力不佳的情况，也即电路板分层上与盲孔的结合点接触不良，当产品经过高温处理，或者在温度变化的环境中使用时，结合点的结合力不佳很可能会发生受热分离的现象，这会导致电子器件功能失效。因此在生产多层印刷电路板后，需要对印刷电路板的盲孔结合力进行测试，现有的手段多采用对印刷电路板进行加热，测试电路通断情况，由此来发现结合点是否虚接。然而，这种加热手段可能使原本虚接的结合点变成实接，或者测试完成后，线路板冷却，这些结合点因为加热变形收缩，将原本的虚接都破坏掉，变成断路。可见，目前的这种加热测试的方法，难以真正发现印刷电路板盲孔结合力的问题。

技术实现思路

[0005]基于此，有必要针对上述提到的至少一个问题，提供一种印刷电路板孔结合力的测试方法。
[0006]本专利技术申请提供的印刷电路板孔结合力的测试方法，包括如下步骤：
[0007]在印刷电路板上埋设测试条；
[0008]将印刷电路板的各电路均分别串联到所述测试条上；
[0009]在测试条的两电极之间持续通入电流，检测预设时间段内所述两电极之间的电压、电阻或电流的变化量，判断印刷电路板盲孔结合力。
[0010]在其中一个实施例中，将印刷电路板的各电路均分别串联到所述测试条上的步骤包括：
[0011]所述印刷电路板包括由盲孔连接的第一多层电路，将所述第一多层电路的两端分别连接在所述测试条的两电极之间。
[0012]在其中一个实施例中，将印刷电路板的各电路均分别串联到所述测试条上的步骤包括：
[0013]所述印刷电路板包括由通孔连接的第二多层电路，将所述第二多层电路的两端分别连接在所述测试条的两电极之间。
[0014]在其中一个实施例中，将印刷电路板的各电路均分别串联到所述测试条上的步骤包括：
[0015]所述印刷电路板包括由埋孔连接的第三多层电路，将所述第三多层电路的两端分别连接在所述测试条的两电极之间。
[0016]在其中一个实施例中，所述在测试条的两电极之间持续通入电流的步骤中，持续通入电流的通电时间为60秒。
[0017]在其中一个实施例中，所述判断印刷电路板盲孔结合力的步骤包括：若所述变化量在预设变化范围内，则印刷电路板的盲孔结合力合格。
[0018]在其中一个实施例中，所述判断印刷电路板盲孔结合力的步骤还包括：若所述变化量在预设变化范围外，则印刷电路板的盲孔结合力不合格。
[0019]在其中一个实施例中，所述预设时间段为5分钟。
[0020]本专利技术的实施例中提供的技术方案带来如下有益技术效果：
[0021]本专利技术提供的印刷电路板孔结合力的测试方法利用印刷电路板中各电路的内阻，在生产过程中预先埋设测试条到印刷电路板中，将带有结合点的电路分别串联到测试条上，在测试条的两极通入直流电，利用内阻生热，检测通电加热过程中的电压、电阻或电流变化，从而判断印刷电路板上孔结合力的情况，测试流程简单，耗时短，能够快速而准确地得到测试结果，对于虚接的结合点判断更准确。
[0022]本申请附加的方面和优点将在后续部分中给出，并将从后续的描述中详细得到理解，或通过对本专利技术的具体实施了解到。
附图说明
[0023]图1为本专利技术一实施例中印刷电路板孔结合力的测试方法的流程示意图；
[0024]图2为本专利技术一实施例中印刷电路板的测试条设置结构示意图；
[0025]图3为本专利技术一实施例中印刷电路板的孔测试连接结构示意图。
具体实施方式
[0026]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的可能的实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文已经通过附图描述的实施例。通过参考附图描述的实施例是示例性的，用于使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面，而不能解释为对本专利技术的限制。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本专利技术的特征是非必要技术的，则可能将这些技术细节予以省略。
[0027]相关领域的技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本专利技术所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
[0028]本
技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本申请的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，这里使用的
措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
[0029]下面以具体地实施例对本专利技术的技术方案以及该技术方案如何解决上述的技术问题进行详细说明。
[0030]本专利技术申请提供的印刷电路板孔结合力的测试方法，如图1所示，包括如下步骤：
[0031]S100：在印刷电路板上埋设测试条。本申请的技术方案中，测试条是印刷电路板的一部分，在印刷电路板的设计之初，就跟随印刷电路板需要印制的电路一起设计到印刷电路板当中，不同型号、不同结构的印刷电路板，测试条通常不同，测试条包括一对电极，用于在电极上通入直流电。为便于将待测试的印刷电路板安装到测试机上，测试条的设置位置和测试端口需要按照统一标准。
[0032]S200：将印刷电路板的各电路均分别串联到测试条上。印刷电路板上可能有多条电路，每条电路上包括的孔洞类型不同，但尽量将这些电路都串联到测试条上，串联上去的电路应涵盖所有的孔洞结合点。
[0033]S300：在测试条的两电极之间持续通入电流，检测预设时间段内两电极之间的电压、电阻或电流的变化量，判断印刷电路板盲孔结合力。
[0034]连接在测试条上的回路较长，电阻较高，平均分布1.2ohm～2.5ohm不等(依照线路设计的复杂程度决定)。在持续对测试条施加电流测试的过程中，整个测试条连接的电路回路由于存在电阻开始产生热量并且升温。另外，由于铜和基材的受热形变系数不一致本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板孔结合力的测试方法，其特征在于，包括如下步骤：在印刷电路板上埋设测试条；将印刷电路板的各电路均分别串联到所述测试条上；在测试条的两电极之间持续通入电流，检测预设时间段内所述两电极之间的电压、电阻或电流的变化量，判断印刷电路板盲孔结合力。2.根据权利要求1所述的印刷电路板孔结合力的测试方法，其特征在于，将印刷电路板的各电路均分别串联到所述测试条上的步骤包括：所述印刷电路板包括由盲孔连接的第一多层电路，将所述第一多层电路的两端分别连接在所述测试条的两电极之间。3.根据权利要求1所述的印刷电路板孔结合力的测试方法，其特征在于，将印刷电路板的各电路均分别串联到所述测试条上的步骤包括：所述印刷电路板包括由通孔连接的第二多层电路，将所述第二多层电路的两端分别连接在所述测试条的两电极之间。4.根据权利要求1所述的印刷电路板孔结合力的测试方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄学祺，蔣迪，
申请(专利权)人：超颖电子电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：