本公开涉及一种衬底背面清洗组件与衬底清洁装置，衬底背面清洗组件包括外壳以及多个喷嘴。外壳设有出口。由于喷嘴的数量不止一个，而是设置为多个，且在外壳的中部部位设有至少一个第一喷嘴，以及将各个第二喷嘴环绕第一喷嘴的周向依次间隔设置，每个第二喷嘴的喷出部的喷射方向与第一喷嘴的中心轴线呈锐角设置。这样各个喷嘴工作时，第一喷嘴将清洗液经出口喷射至衬底背面的中部部位，第二喷嘴将清洗液经出口同步喷射至衬底背面的外围部位，减小了重力作用对清洗液的影响，使得对衬底背面的各个部位的清洁效果较为均匀，从而能减小清洗盲区，大大提高了清洗效率与清洗质量。大大提高了清洗效率与清洗质量。大大提高了清洗效率与清洗质量。
【技术实现步骤摘要】
衬底背面清洗组件与衬底清洁装置
[0001]本公开涉及衬底清洗
，特别是涉及一种衬底背面清洗组件与衬底清洁装置。
技术介绍
[0002]在衬底加工制作过程中，衬底经过炉管或薄膜沉积工艺，背面(或者背面边缘位置)通常也会生长薄膜，为了防止该薄膜影响衬底的弯曲度和在后续加工过程中脱落，通常需要经过湿法清洗去除背面薄膜层，与此同时，衬底正面也有清洗的需求。相关技术的清洗设备对衬底的背面清洗处理时，衬底放置在卡盘上，通过多个pin针支撑定位，喷嘴将清洗液从下向上喷出至衬底的背面，清洗液喷射到衬底的背面中部部位后，朝向衬底的背面四周流动，通过清洗液冲洗衬底的背面来将衬底的背面清洗干净。然而，衬底背面存在清洗效率低，清洗结束后仍然会有薄膜残留，清洗质量较低的缺陷。
技术实现思路
[0003]基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种衬底背面清洗组件与衬底清洁装置，它能够提高清洗效率与清洗质量。
[0004]一种衬底背面清洗组件，所述衬底背面清洗组件包括：
[0005]外壳，所述外壳设有出口；以及
[0006]多个喷嘴，多个所述喷嘴穿设于所述外壳中，多个所述喷嘴的喷出部设于所述出口处；至少一个所述喷嘴设于所述外壳的中部区域并定义为第一喷嘴，其余所述喷嘴位于所述外壳的中部区域以外部位，并定义为第二喷嘴；所有所述第二喷嘴环绕所述第一喷嘴的周向依次间隔设置，每个所述第二喷嘴的喷射方向均与所述第一喷嘴的中心轴线呈锐角设置。
[0007]在其中一个实施例中，各个所述第二喷嘴环绕所述第一喷嘴的中心轴线等间隔设置。
[0008]在其中一个实施例中，将垂直于所述第一喷嘴的中心轴线的平面设为参考面，所述第二喷嘴的喷射方向与所述参考面形成的夹角设为a，a为5
°
至90
°
。
[0009]在其中一个实施例中，所述衬底背面清洗组件包括至少一个喷气嘴，所述喷气嘴穿设于所述外壳中，所述喷气嘴的喷气部设于所述出口处。
[0010]一种衬底清洁装置，所述衬底清洁装置包括所述的衬底背面清洗组件，还包括处理腔室、支座、卡盘与支撑件；所述支座设于所述处理腔室内部，所述卡盘连接于所述支座上，所述支撑件连接于所述卡盘上，所述支撑件用于支撑衬底，以使所述衬底与所述卡盘设有间隔，所述衬底背面清洗组件依次贯穿设置于所述支座与所述卡盘中，所述出口对着所述衬底的背面。
[0011]在其中一个实施例中，所述卡盘的边缘设有朝远离于所述卡盘中心方向可伸缩调节的挡液部，当所述挡液部处于伸出状态时，所述挡液部远离于所述卡盘的一端伸入到废
液收集部件中，当所述挡液部处于缩回状态时，所述挡液部远离于所述卡盘的一端移出到所述废液收集部件外部。
[0012]在其中一个实施例中，所述衬底清洁装置还包括设置于所述卡盘上的驱动机构，所述驱动机构与所述挡液部相连，所述驱动机构用于驱动所述挡液部朝向远离于所述卡盘中心方向向外伸出或朝向靠近于所述卡盘中心方向缩回。
[0013]在其中一个实施例中，所述支撑件上用于与所述衬底相连的位置到所述卡盘表面的距离能够调整。
[0014]在其中一个实施例中，所述衬底清洁装置还包括清洗水供应槽与反应液供应槽；所述清洗水供应槽通过第一输送管与各个所述喷嘴连通，所述反应液供应槽通过第二输送管与各个所述喷嘴连通。
[0015]在其中一个实施例中，所述第一输送管上设有第一泵与第一开关阀，所述第一开关阀用于控制第一输送管的开启与关闭；所述第二输送管上设有第二泵与第二开关阀，所述第二开关阀用于控制第二输送管的开启与关闭；所述衬底清洁装置还包括控制器，所述控制器分别与所述第一泵、所述第二泵、所述第一开关阀与所述第二开关阀电性连接。
[0016]上述的衬底背面清洗组件与衬底清洁装置，由于喷嘴的数量不止一个，而是设置为多个，且在外壳的中部部位设有至少一个喷嘴，以及将各个第二喷嘴环绕第一喷嘴的周向依次间隔设置，每个第二喷嘴的喷出部的喷射方向与第一喷嘴的中心轴线呈锐角设置。这样各个喷嘴工作时，第一喷嘴将清洗液经出口喷射至衬底背面的中部部位，第二喷嘴将清洗液经出口同步喷射至衬底背面的外围部位，减小了重力作用对清洗液的影响，使得对衬底背面的各个部位的清洁效果较为均匀，从而能减小清洗盲区，大大提高了清洗效率与清洗质量。
附图说明
[0017]图1为相关技术中的喷嘴将清洗液喷射至衬底的背面对衬底背面清洗状态示意图。
[0018]图2为本申请一实施例的衬底背面清洗组件的结构示意图。
[0019]图3为图2在A
‑
A处的剖视结构图。
[0020]图4为本申请一实施例的衬底背面清洗组件对衬底进行清洗的状态示意图。
[0021]图5为本申请一实施例的衬底清洁装置的结构示意图。
[0022]图6为本申请一实施例的衬底背面清洗组件与衬底的位置关系示意图。
[0023]图7为本申请一实施例的衬底背面清洗组件与衬底的位置关系示意图。
[0024]图8为本申请一实施例的第一喷嘴与衬底的位置关系示意图。
[0025]图9为本申请另一实施例的衬底清洁装置的简化示意图。
[0026]图10为本申请又一实施例的衬底清洁装置的支撑件处于一高度位置的结构示意图。
[0027]图11为本申请又一实施例的衬底清洁装置的支撑件处于另一高度位置的结构示意图。
[0028]110、衬底；120、喷嘴；
[0029]210、衬底背面清洗组件；211、外壳；2111、出口；2121、第一喷嘴；2122、第二喷嘴；
2123、喷出部；21232、喷液孔；213、喷气嘴；220、处理腔室；230、支座；240、卡盘；241、挡液部；250、支撑件；260、正面清洗组件；261、第三喷嘴；262、第四喷嘴；270、清洗水供应槽；271、第一输送管；272、第一泵；273、第一开关阀；280、反应液供应槽；281、第二输送管；282、第二泵；283、第二开关阀；290、废液收集部件；300、衬底。
具体实施方式
[0030]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
[0031]需要说明的是，本实施例中的衬底可以是在基材上形成半导体元件，例如集成电路或离散元件(discrete devices)的制程中任何阶段中的半导体晶圆。在一实施例中，衬底包含极低介电常数介电层以及在半导体基材上的金属层。衬底可为光罩、半导体晶圆、或电子元件制造领域的普通技术人员已知的其他工件。在至少一些实施例中，衬底包含用于制造任何集成电路、被动式(例如，电容器、电感器)以及主动式(例如，晶体管、光侦测器、激光器、二极管)微电子元件的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种衬底背面清洗组件，其特征在于，所述衬底背面清洗组件包括：外壳，所述外壳设有出口；以及多个喷嘴，多个所述喷嘴穿设于所述外壳中，多个所述喷嘴的喷出部设于所述出口处；至少一个所述喷嘴设于所述外壳的中部区域并定义为第一喷嘴，其余所述喷嘴位于所述外壳的中部区域以外部位，并定义为第二喷嘴；所有所述第二喷嘴环绕所述第一喷嘴的周向依次间隔设置，每个所述第二喷嘴的喷射方向均与所述第一喷嘴的中心轴线呈锐角设置。2.根据权利要求1所述的衬底背面清洗组件，其特征在于，各个所述第二喷嘴环绕所述第一喷嘴的中心轴线等间隔设置。3.根据权利要求1所述的衬底背面清洗组件，其特征在于，将垂直于所述第一喷嘴的中心轴线的平面设为参考面，所述第二喷嘴的喷射方向与所述参考面形成的夹角设为a，a为5
°
至90
°
。4.根据权利要求1所述的衬底背面清洗组件，其特征在于，所述衬底背面清洗组件包括至少一个喷气嘴，所述喷气嘴穿设于所述外壳中，所述喷气嘴的喷气部设于所述出口处。5.一种衬底清洁装置，其特征在于，所述衬底清洁装置包括如权利要求1至4任一项所述的衬底背面清洗组件，还包括处理腔室、支座、卡盘与支撑件；所述支座设于所述处理腔室内部，所述卡盘连接于所述支座上，所述支撑件连接于所述卡盘上，所述支撑件用于支撑衬底，以使所述衬底与所述卡盘设有间隔，所述衬底背面清洗组件依次贯穿设置于所述支座...
【专利技术属性】
技术研发人员：王恒，郗宁，祁伟，汪霖，丁健忠，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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