青铜蚀刻材料的制备方法技术

本发明专利技术申请提供的青铜蚀刻材料的制备方法，包括下列步骤：制备青铜蚀刻坯料，将青铜蚀刻坯料进行均匀化退火，得到待用青铜蚀刻坯料；将待用青铜蚀刻坯料粗轧开坯后轧至第一预定厚度并切边，随后退火处理得到第一坯料；将第一坯料进行第一精轧和第一回火，得到第二坯料；将第二坯料进行第二精轧和第二回火，得到第三坯料，第二精轧的加工率为30％～35％；将第三坯料进行第三精轧和第三回火，得到第四坯料，第三精轧的加工率为10.0～12.5％；将第四坯料进行第四精轧和第四回火，得到第一成品，第四精轧的加工率为10.0～15.5％；清洗并钝化第一成品后，得到青铜蚀刻带材。本发明专利技术提供的青铜蚀刻材料的制备方法可实现青铜蚀刻材料的快速成型，进行工业化的规模生产。进行工业化的规模生产。进行工业化的规模生产。

【技术实现步骤摘要】
青铜蚀刻材料的制备方法


[0001]本专利技术涉及金属材料生产工艺领域，特别是涉及一种青铜蚀刻材料的制备方法。

技术介绍

[0002]青铜是一种古老的合金材料，同时也在对国计民生影响巨大的新能源汽车、轨道交通、航空航天、智能医疗和电气电力等行业中继续发光发热。例如在申请号202111388804.X，名称为“一种低板型I值锡磷青铜带材的制备方法”的专利中，青铜材料用作智能手机的均热板材料。
[0003]用在半导体芯片方向的青铜材料一般大体分为两种，一种是用于冲压生产的冲压材料，另一种是采用化学药剂腐蚀雕刻用的蚀刻材料。冲压材料主要以青铜为原材料，经铸造成型、轧制加工、退火和拉矫等工艺制成，前面提到的均热板材料就是一种通过冲压工艺生产的冲压材料。蚀刻材料需要具有可蚀刻性，并且需要蚀刻清晰稳定。
[0004]然而，经实际的生产经验看，使用宽度在200
‑
300mm及以上的蚀刻材料，难以同时满足板型平整和内部残余应力极小，蚀刻后不能有明显翘曲等蚀刻工艺要求。在生产过程中要达到高平整度要求的板型，加工率不能太小，加工率大又导致材料内部的残余应力大，使得材料经蚀刻后容易翘曲变形，造成批量性报废，因此生产大尺寸的蚀刻用青铜材料难度大，成本较高，且不利于大规模生产。

技术实现思路

[0005]基于此，有必要针对上述提到的至少一个问题，提供一种青铜蚀刻材料的制备方法。
[0006]本专利技术申请提供的青铜蚀刻材料的制备方法，包括下列步骤：
[0007]制备青铜蚀刻坯料，将所述青铜蚀刻坯料进行均匀化退火，得到待用青铜蚀刻坯料；
[0008]将所述待用青铜蚀刻坯料粗轧开坯后轧至第一预定厚度并切边，随后退火处理得到第一坯料；
[0009]将所述第一坯料进行第一精轧和第一回火，得到第二坯料；
[0010]将所述第二坯料进行第二精轧和第二回火，得到第三坯料，所述第二精轧的加工率为30％～35％；
[0011]将所述第三坯料进行第三精轧和第三回火，得到第四坯料，所述第三精轧的加工率为10.0～12.5％；
[0012]将所述第四坯料进行第四精轧和第四回火，得到第一成品，所述第四精轧的加工率为10.0～15.5％；
[0013]清洗并钝化所述第一成品后，得到青铜蚀刻带材。
[0014]在其中一个实施例中，所述制备青铜蚀刻坯料的步骤，包括：
[0015]烘烤含油和/或含水的青铜旧料，与锡锭一起放入炉中熔炼为成分合格的铜水，静
置3～5分钟后转入保温炉保温；
[0016]将静置后的所述铜水浇铸到电磁铸造结晶器，生产得到青铜蚀刻坯料。
[0017]在其中一个实施例中，所述与锡锭一起放入炉中熔炼为成分合格的铜水的步骤中，熔炼的温度为1200～1300℃。
[0018]在其中一个实施例中，所述静置3～5分钟后转入保温炉保温的步骤中，保温的温度为1190～1230℃。
[0019]在其中一个实施例中，所述将静置后的所述铜水浇铸到电磁铸造结晶器的步骤中，所述电磁铸造结晶器的电磁频率为20～25Hz，进行拉铸坯料，带坯拉出温度为360～450℃。
[0020]在其中一个实施例中，所述将所述青铜蚀刻坯料铣面后粗轧开坯的步骤中，包括将所述青铜蚀刻坯料进行均匀化退火，退火温度为300/650～700℃，退火的保温时间为8
‑
10小时。
[0021]在其中一个实施例中，所述软化退火的退火温度为280/450～550℃；所述随后退火处理得到第一坯料的步骤中，退火温度为650/700℃。
[0022]在其中一个实施例中，所述将所述第一坯料进行第一精轧和第一回火的步骤中，所述第一回火的温度为650～700℃；
[0023]所述将所述第二坯料进行第二精轧和第二回火的步骤中，所述第二回火的回火温度为400～500℃。
[0024]在其中一个实施例中，所述将所述第三坯料进行第三精轧和第三回火的步骤中，所述第三回火的回火温度为350～450℃；
[0025]将所述第四坯料进行第四精轧和第四回火的步骤中，所述第四回火的回火温度为230～300℃。
[0026]在其中一个实施例中，清洗并钝化所述第一成品的步骤包括：将所述第一成品进行清洗，并采用硫酸清洗，所述硫酸的浓度为10.0～15.0％。
[0027]本专利技术的实施例中提供的技术方案带来如下有益技术效果：
[0028]本专利技术提供的青铜蚀刻材料的制备方法采用青铜蚀刻坯料，坯料经多次分段退火和多次回火，退火间配合适当多次轧制，以阶梯性分布的加工率进行有序轧制，避免连续使用较大的加工率导致带材加工应力大而不利于蚀刻，可实现青铜蚀刻材料的快速成型，进行工业化的规模生产。
[0029]本申请附加的方面和优点将在后续部分中给出，并将从后续的描述中详细得到理解，或通过对本专利技术的具体实施了解到。
附图说明
[0030]图1为本专利技术一实施例中青铜蚀刻材料的制备方法的流程示意图；
[0031]图2为本专利技术一具体实施例中青铜蚀刻带材的工艺流程图。
具体实施方式
[0032]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的可能的实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文
已经通过附图描述的实施例。通过参考附图描述的实施例是示例性的，用于使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面，而不能解释为对本专利技术的限制。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本专利技术的特征是非必要技术的，则可能将这些技术细节予以省略。
[0033]相关领域的技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本专利技术所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
[0034]本
技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本申请的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
[0035]下面以具体地实施例对本专利技术的技术方案以及该技术方案如何解决上述的技术问题进行详细说明。
[0036]本专利技术申请提供的青铜蚀刻材料的制备方法，如图1所示，包括下列步骤：
[0037]S100：制备青铜蚀刻坯料，将青铜蚀刻坯料进行均匀化退火，得到待用青铜蚀刻坯料。可选的，制备青铜蚀刻坯料的步骤，包括：烘烤含油和/或含水的青铜旧料，与锡锭一起放入炉中熔炼为成分合格的铜水，静置3～本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种青铜蚀刻材料的制备方法，其特征在于，包括下列步骤：制备青铜蚀刻坯料，将所述青铜蚀刻坯料进行均匀化退火，得到待用青铜蚀刻坯料；将所述待用青铜蚀刻坯料粗轧开坯后轧至第一预定厚度并切边，随后退火处理得到第一坯料；将所述第一坯料进行第一精轧和第一回火，得到第二坯料；将所述第二坯料进行第二精轧和第二回火，得到第三坯料，所述第二精轧的加工率为30％～35％；将所述第三坯料进行第三精轧和第三回火，得到第四坯料，所述第三精轧的加工率为10.0～12.5％；将所述第四坯料进行第四精轧和第四回火，得到第一成品，所述第四精轧的加工率为10.0～15.5％；清洗并钝化所述第一成品后，得到青铜蚀刻带材。2.根据权利要求1所述的青铜蚀刻材料的制备方法，其特征在于，所述制备青铜蚀刻坯料的步骤，包括：烘烤含油和/或含水的青铜旧料，与锡锭一起放入炉中熔炼为成分合格的铜水，静置3～5分钟后转入保温炉保温；将静置后的所述铜水浇铸到电磁铸造结晶器，生产得到青铜蚀刻坯料。3.根据权利要求2所述的青铜蚀刻材料的制备方法，其特征在于，所述与锡锭一起放入炉中熔炼为成分合格的铜水的步骤中，熔炼的温度为1200～1300℃。4.根据权利要求2所述的青铜蚀刻材料的制备方法，其特征在于，所述静置3～5分钟后转入保温炉保温的步骤中，保温的温度为1190～1230℃。5.根据权利要求2所述的青铜蚀刻材料的制备方法，其特征在于，所述将静置后的所述铜水浇...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵智勇，王玉明，许铮喆，李小飞，马凌志，马文，赵健，杨永胜，潘菲，
申请(专利权)人：中铜华中铜业有限公司，
类型：发明
国别省市：