【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于铜合金加工，具体涉及一种高弹性锡磷青铜薄带的制备方法。
技术介绍
1、锡磷青铜是在铜中添加锡、以磷作脱氧剂组成的三元合金，具有弹性好、强度高、抗腐蚀能力强、易焊接等特点，是目前用量最大、用途最广的铜基弹性合金材料。在电子、通讯、电气设备中被用于制作各种接插件、连接器、继电器、接触器、端子、触头、膜片、弹簧等元器件。随着近年来电子、通讯及汽车行业的高速发展，锡磷青铜带材的需求量与日俱增。与此同时，各种电子信息装置向小型化、长寿命等方向发展，使得基础元器件趋向微、薄、集成化等方向发展，从而对锡磷青铜带材的性能提出了更高的要求，如高强度、高导电率、高弹性、高抗应力松弛性能、高疲劳强度等。
2、目前锡磷青铜带材的生产工艺流程主要包括铸造、均匀化退火、铣面、冷粗轧、中间退火、清洗、中轧、中间退火、清洗、精轧、低温退火、清洗、拉弯矫、分切入库。由于锡磷青铜铸锭易产生反偏析，必须进行均匀化退火才能消除或改善，另外锡磷青铜加工硬化率高，在冷加工过程中中间退火次数多，生产周期较长。当前国内市场上高强高弹性锡磷青铜合金以高锡磷青铜合金为主，由于锡资源短缺、成本较高，且高锡磷青铜合金的导电率较低，研究人员一直在研制低锡或无锡合金来代替锡磷青铜。如今也有一些低锡磷青铜合金投入应用，如qsn4-0.3、qsn4-3等，但采用传统的生产工艺制备的薄带仍难以满足高强度高弹性元器件材料的性能要求。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种针对低锡磷青铜合金的短流
2、为实现上述目的，本专利技术采用的如下技术方案：
3、本专利技术提供的一种高弹性锡磷青铜薄带的制备方法，包括以下步骤：
4、熔铸、均匀化退火、铣面、粗轧、中间退火、温轧、精轧、成品退火、清洗、拉弯矫、分切、入库；
5、所述温轧开轧温度为290～320℃，终扎温度为270～280℃；
6、所述中间退火温度为420～560℃，保温6～8h；
7、所述成品退火温度为220～380℃，保温5～6h。
8、作为优选的，所述锡磷青铜的代号为t50800、c51100、c51180中的一种。
9、作为优选的，所述熔铸采用水平连铸工艺，铸造温度为1180～1200℃，铸造速度为160～180mm/min，铸坯出口温度为320～350℃，铸坯厚度为13.5～16.5mm，宽度为420～460mm，长度为75～150m。
10、作为优选的，所述均匀化退火在含有75vt％h2与25vt％n2的保护性气氛的钟罩炉内进行，退火温度630～650℃，保温5～6h。
11、作为优选的，所述粗轧总加工率为75～85％，轧制道次6～8道次。
12、作为优选的，所述温轧总加工率为75～90％，轧制道次6～8道次。
13、作为优选的，所述精轧总加工率为50～75％；轧制道次4～5道次。
14、作为优选的，所述中间退火在含有75vt％h2与25vt％n2的保护性气氛的钟罩炉内进行，采用分级退火工艺，先将温度升至530～560℃，保温3～4h，然后降至420～450℃，保温3～4h。
15、作为优选的，所述成品退火在含有75vt％h2与25vt％n2的保护性气氛的钟罩炉内进行，采用分级退火工艺，先将温度升至360～380℃，保温2～3h，然后降至220～250℃，保温3～4h。
16、作为优选的，所述清洗为：先碱洗，碱液浓度3～5％，温度70～80℃；再酸洗，硫酸浓度10～13％，温度为室温；然后进行钝化处理，钝化剂为苯并三氮唑溶液，浓度为0.05～0.08g/l，温度为60～80℃，最后进行清水冲洗；清洗速度30～40m/min。
17、与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：
18、本专利技术在中间退火之后采用温轧，之后冷精轧，减少了一道退火工序和清洗工序，缩短了工艺流程；同时，本专利技术通过对轧制温度和加工率及退火温度的调节控制，提高了低锡磷青铜合金薄带的综合力学性能，制得的锡磷青铜薄带抗拉强度680～780mpa，屈服强度625～740mpa，弹性模量117～125gpa，维氏硬度180～220hv，导电率18～24％iacs。
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1.一种高弹性锡磷青铜薄带的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的高弹性锡磷青铜薄带的制备方法，其特征在于，所述锡磷青铜的代号为T50800、C51100、C51180中的一种。
3.根据权利要求1所述的高弹性锡磷青铜薄带的制备方法，其特征在于，所述熔铸采用水平连铸工艺，铸造温度为1180～1200℃，铸造速度为160～180mm/min，铸坯出口温度为320～350℃，铸坯厚度为13.5～16.5mm，宽度为420～460mm，长度为75～150m。
4.根据权利要求1所述的高弹性锡磷青铜薄带的制备方法，其特征在于，所述均匀化退火在含有75vt％H2与25vt％N2的保护性气氛的钟罩炉内进行，退火温度630～650℃，保温5～6h。
5.根据权利要求1所述的高弹性锡磷青铜薄带的制备方法，其特征在于，所述粗轧总加工率为75～85％，轧制道次6～8道次。
6.根据权利要求1所述的高弹性锡磷青铜薄带的制备方法，其特征在于，所述温轧总加工率为75～90％，轧制道次6～8道次。
7.根据权利要
8.根据权利要求1所述的高弹性锡磷青铜薄带的制备方法，其特征在于，所述中间退火在含有75vt％H2与25vt％N2的保护性气氛的钟罩炉内进行，采用分级退火工艺，先将温度升至530～560℃，保温3～4h，然后降至420～450℃，保温3～4h。
9.根据权利要求1所述的高弹性锡磷青铜薄带的制备方法，其特征在于，所述成品退火在含有75vt％H2与25vt％N2的保护性气氛的钟罩炉内进行，采用分级退火工艺，先将温度升至360～380℃，保温2～3h，然后降至220～250℃，保温3～4h。
10.根据权利要求1所述的高弹性锡磷青铜薄带的制备方法，其特征在于，所述清洗为：先碱洗，碱液浓度3～5％，温度70～80℃；再酸洗，硫酸浓度10～13％，温度为室温；
...【技术特征摘要】
1.一种高弹性锡磷青铜薄带的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的高弹性锡磷青铜薄带的制备方法，其特征在于，所述锡磷青铜的代号为t50800、c51100、c51180中的一种。
3.根据权利要求1所述的高弹性锡磷青铜薄带的制备方法，其特征在于，所述熔铸采用水平连铸工艺，铸造温度为1180～1200℃，铸造速度为160～180mm/min，铸坯出口温度为320～350℃，铸坯厚度为13.5～16.5mm，宽度为420～460mm，长度为75～150m。
4.根据权利要求1所述的高弹性锡磷青铜薄带的制备方法，其特征在于，所述均匀化退火在含有75vt％h2与25vt％n2的保护性气氛的钟罩炉内进行，退火温度630～650℃，保温5～6h。
5.根据权利要求1所述的高弹性锡磷青铜薄带的制备方法，其特征在于，所述粗轧总加工率为75～85％，轧制道次6～8道次。
6.根据权利要求1所述的高弹性锡磷青铜薄带的制备方...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨占雄，赵健，马文，郑雷鸣，童维玉，臧经梅，刘敏，郭建华，尹丰，肖飞，潘菲，赵智勇，
申请(专利权)人：中铜华中铜业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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