一种莲雾矮化的种植方法技术

技术编号:39040652 阅读:14 留言:0更新日期:2023-10-10 11:53
本发明专利技术公开了一种莲雾矮化的种植方法,该方法包括如下步骤:(1)配置生长营养基质(2)插穗选择(3)插穗处理(4)扦插前处理(5)扦插(6)添加矮化剂(7)移栽。本发明专利技术选择生长健壮无病虫的牛奶莲雾半木质化枝条作为插穗,通过扦插方式让插穗在生长培养基上生根,期间通过添加生根剂和矮化剂,不仅能提高莲雾生长过程中的抗病害能力,还能促进植株生长矮化,便于提早开花且提高果实质量,有利于采收、施肥等管理工作。工作。

【技术实现步骤摘要】
一种莲雾矮化的种植方法


[0001]本专利技术涉及莲雾种植
,特别涉及一种莲雾矮化的种植方法。

技术介绍

[0002]莲雾(Syzygium samarangense Merr.&Perry),又名洋蒲桃,金山蒲桃,是一种热带常绿乔木,树冠圆头形,嫩枝压扁状,单叶深绿色对生,椭圆形或长圆形,顶端钝或稍尖,表面平滑无毛;聚伞花序顶生或腋顶部凹陷。莲雾原产于马来西亚及印度。莲雾树姿优美,枝叶繁茂,通常是在夏季开花,秋季结果,其果色鲜艳,果实品质好,营养丰富。洋蒲桃喜温暖湿润气候和湿润的肥沃土壤,稍耐阴,浅根性,抗风力弱,萌芽性强,多植于塘边、稻田畔较湿润处,我国的台湾、广东、广西、海南、福建等沿海地区均有种植,洋蒲桃的繁殖方式有插扦繁殖和播种繁殖。莲雾生长快,分枝多,结构凌乱,若放任不管,会影响果树的通风透光,造成树势生长不良,大大减弱树体的抗风抗倒伏能力,并且不利于采收、施肥等管理工作。
[0003]矮化种植是使植株显著比正常植株生长矮小的栽培技术措施。多用于果树和观赏植物等的生产。其目的就是减少不必要的养分消耗,以便充分利用光能、地力,提早结果、提高产量或增加观赏效果。果树生长中多采用早期促花措施如嫁接的技术手段,使果树早期丰产,延缓长势,达到矮化目的,但嫁接对技术要求高,处理不当会造成死树现象。因此,迫切需要一种操作方便、矮化效果好的莲雾矮化种植方法。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足,本专利技术的目的是提供操作方便、矮化效果好的一种莲雾矮化的种植方法。r/>[0005]为了实现上述目的,本专利技术采用的技术方案如下:
[0006]一种莲雾矮化的种植方法,所述方法包括如下步骤:
[0007]S1、配置生长营养基质:按照重量份称取草灰土35~45份,蛭石20~30份,椰糠10~15份,碳酸氢铵5~10份,钙镁磷肥3~5份,硫酸钾3~5份,硫酸亚铁1~3份;
[0008]S2、插穗选择:选取健康无病虫的牛奶莲雾半木质化枝条,剪至5cm长度;
[0009]S3、插穗处理:在距插穗枝条基部上方3cm处,将该处枝条树皮全部环剥剥离后,用小刀刻出三角形切口,然后在所述的三角形切口的正对面再切一个大小相同的切口,三角形切口的长度为4~6mm,深度为2~4mm;
[0010]S4、扦插前处理:用无菌水对步骤S3插穗处理后的插穗进行喷雾保湿,再采用伽马射线辐照插穗枝条,辐照剂量为0.1KGy~0.3KGy,得到处理好的插穗枝条;
[0011]S5、扦插:经步骤S4所得的插穗,其底部放入含有150~200ppm的对氯苯氧乙酸和100~120ppm福美双可湿性粉剂的生根水中浸泡5h,浸泡完成后将其扦插到生长营养基质中,扦插深度为2cm;
[0012]S6、添加矮化剂:按照每升水溶液中含有200~250mg复合氨基酸、100~120mg黄腐
酸盐、50~60mg赤霉素、10~15mg有机硼肥和20~30mg无水乙醇,混合均匀后加入扦插的基质中;
[0013]S7、移栽:当插穗枝条根的长度长至4~6cm时,根数5条以上,移植到室外种植。
[0014]优选地,所述步骤S1中配置生长营养基质:按照重量份称取草灰土40份,蛭石25份,椰糠12份,碳酸氢铵7份,钙镁磷肥4份,硫酸钾4份,硫酸亚铁2份。
[0015]优选地,步骤S3所述三角形切口的长度为5mm,深度为3mm,深度为刚好到达木质部。
[0016]优选地,步骤S4所述辐照剂量为0.2KGy,辐照采用钴Co辐照灭菌设备,购自鸿博辐照灭菌。
[0017]优选地,所述步骤S5中对氯苯氧乙酸浓度为175ppm,福美双可湿性粉剂浓度为110ppm。
[0018]优先地,步骤S6所述的复合氨基酸是由组氨酸和脯氨酸按质量比1:1混合而成。
[0019]优选地,所述步骤S6中添加矮化剂:按照每升水溶液中含有225mg复合氨基酸、110mg黄腐酸盐、55mg赤霉素、12mg有机硼肥和25mg无水乙醇,混合均匀后加入扦插的基质中。
[0020]优选地,所述步骤S7中插穗枝条根的长度长至5cm。
[0021]与现有技术相比,有益效果是:本专利技术在配置生长营养基质中,添加有利于外植体生长所必须的氮、磷、钾、钙、镁、铁等元素,能增强抵抗多种作物的病害能力;本专利技术选择切口的位置,是枝条根源体较多的地方,利用生根剂刺激,均可分化生根;伽马射线辐照前先用无菌水对插穗进行喷雾保湿,可以防治插穗萎蔫,提高扦插成活率;扦插时选用对氯苯氧乙酸和福美双可湿性粉剂混合液能促进生根的同时还能增强外植体抗寒抗冻能力;在生长培养基质中加入含复合氨基酸、黄腐酸盐、赤霉素、有机硼肥和无水乙醇的矮化剂可以使莲雾根系发达,为莲雾生长提供充足的养分,可有效防止出现早衰现象,矮化率达95%。
具体实施方式
[0022]为了更好理解本专利技术
技术实现思路
,下面提供具体实施例,对本专利技术做进一步的说明。
[0023]本专利技术实施例所用的实验方法如无特殊说明,均为常规方法。
[0024]本专利技术实施例所用的材料、试剂等,如无特殊说明,均可从商业途径得到。
[0025]辐照设备采用钴Co辐照灭菌设备,购自鸿博辐照灭菌。
[0026]实施例1
[0027]一种莲雾矮化的种植方法,包括如下步骤:
[0028](1)插穗培育
[0029]S1、配置生长营养基质:按照重量份称取草灰土35份,蛭石20份,椰糠10份,碳酸氢铵5份,钙镁磷肥3份,硫酸钾3份,硫酸亚铁1份;
[0030]S2、插穗选择:选取健康无病虫的牛奶莲雾半木质化枝条,剪至5cm长度;
[0031]S3、插穗处理:在距插穗枝条基部上方3cm处,将该处枝条树皮全部环剥剥离后,用小刀刻出三角形切口,然后在所述的三角形切口的正对面再切一个大小相同的切口,三角形切口的长度为4mm,深度为2mm,深度为刚好到达木质部;
[0032]S4、扦插前处理:用无菌水对步骤S3插穗处理后的插穗进行喷雾保湿,再采用伽马
射线辐照插穗枝条,辐照剂量为0.1KGy,得到处理好的插穗枝条;
[0033]S5、扦插:经步骤S4所得的插穗,其底部放入含有150ppm的对氯苯氧乙酸和100ppm福美双可湿性粉剂的生根水中浸泡5h,浸泡完成后将其扦插到生长营养基质中,扦插深度为2cm;
[0034]S6、添加矮化剂:按照每升水溶液中含有200mg复合氨基酸、100mg黄腐酸盐、50mg赤霉素、10mg有机硼肥和20mg无水乙醇,混合均匀后加入扦插的基质中;
[0035]S7、移栽:当插穗枝条根的长度长至5cm时,根数5条以上,移植到室外种植。
[0036](2)插穗的种植
[0037]取20株生根苗,种前先挖直径0.6~1m的植穴,种植株行距5m
×
6m,在植穴内施入适量腐熟肥料并与土壤充分混合,种后植株基部覆土以防土壤干燥,且每隔2~3天本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种莲雾矮化的种植方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:S1、配置生长营养基质:按照重量份称取草灰土35~45份,蛭石20~30份,椰糠10~15份,碳酸氢铵5~10份,钙镁磷肥3~5份,硫酸钾3~5份,硫酸亚铁1~3份;S2、插穗选择:选取健康无病虫的莲雾半木质化枝条,剪成合适长度;S3、插穗处理:在距插穗枝条基部上方处,将该处枝条树皮全部环剥剥离后,用小刀刻出三角形切口,然后在所述的三角形切口的正对面再切一个大小相同的切口,三角形切口的长度为4~6mm,深度为2~4mm;S4、扦插前处理:用无菌水对步骤S3插穗处理后的插穗进行喷雾保湿,再采用伽马射线辐照插穗枝条,辐照剂量为0.1KGy~0.3KGy,得到处理好的插穗枝条;S5、扦插:经步骤S4所得的插穗,其底部放入含有150~200ppm对氯苯氧乙酸和100~120ppm福美双可湿性粉剂的生根水中浸泡,浸泡完成后将其扦插到生长营养基质中;S6、添加矮化剂:按照每升水溶液中含有200~250mg复合氨基酸、100~120mg黄腐酸盐、50~60mg赤霉素、10~15mg有机...

【专利技术属性】
技术研发人员:邢军
申请(专利权)人:三亚南鹿实业股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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