冷却循环装置及半导体外延设备制造方法及图纸

本申请实施例提供了一种冷却循环装置及半导体外延设备，包括至少一组循环组件，循环组件包括热交换组件和至少一个气体驱动组件。半导体外延设备的加热器的放置腔、热交换组件以及气体驱动组件依次连通并形成闭合回路，气体驱动组件驱动放置腔中的高温气体经过热交换组件进行降温，降温得到低温气体，低温气体回流至放置腔中以对其内部的加热器冷却降温。由于高温气体可在闭合回路内降温并循环，因此在不将高温气体排至加工车间的前提下实现了对加热器的冷却降温。即，在不影响加工车间环境条件的前提下，完成了对加热器的冷却降温工作，延长其使用寿命。延长其使用寿命。延长其使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
冷却循环装置及半导体外延设备


[0001]本申请涉及半导体
，尤其涉及一种冷却循环装置及半导体外延设备。

技术介绍

[0002]半导体外延设备是对半导体薄膜进行加工处理的一类设备，其为半导体气相外延生长提供特定的工艺环境。为了达到特定的温度要求，半导体外延设备的反应腔内部设置有加热器，例如光热加热器。光热加热器设置在放置腔中，在对反应腔加热的同时，其自身能够达到2000摄氏度。为了提高光热加热器的使用寿命，需要设置对光热加热器降温的降温装置。
[0003]在相关技术中，风冷降温装置能够通过将空间中的高温空气转移至另一空间来降温，从而来完成目标器件的降温工作，现有的风冷降温装置需要将加热器附近的热量输送至车间中，来达到对加热器降温的目的。
[0004]然而，输送至车间的热量会破坏车间内恒温恒湿的环境。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供了一种冷却循环装置及半导体外延设备，用以解决半导体外延设备中的加热器的散热问题。
[0006]第一方面，本申请实施例提供了一种冷却循环装置，应用于半导体外延设备中，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种冷却循环装置，其特征在于，应用于半导体外延设备中，包括至少一组循环组件(100)：所述循环组件(100)包括热交换组件(110)和至少一个气体驱动组件(120)；所述气体驱动组件(120)具有第一通气口(121)和第二通气口(122)，所述第一通气口(121)与所述第二通气口(122)相连通；所述热交换组件(110)具有第三通气口(111)和第四通气口(112)，所述第三通气口(111)和所述第四通气口(112)相连通；所述第一通气口(121)与所述半导体外延设备中的放置腔相连通；所述第二通气口(122)与所述第三通气口(111)相连通，所述第四通气口(112)与所述放置腔相连通，以形成气体闭合回路；所述气体驱动组件(120)用于将所述放置腔中的高温气体驱动至所述热交换组件(110)内，所述热交换组件(110)用于将所述高温气体冷却为低温气体，并回流至所述放置腔中。2.根据权利要求1所述的冷却循环装置，其特征在于，所述循环组件(100)包括两个气体驱动组件(120)，所有所述第一通气口(121)均与所述放置腔相连通，所有所述第二通气口(122)均与所述第三通气口(111)相连通。3.根据权利要求2所述的冷却循环装置，其特征在于，所述循环组件(100)还包括集气件(150)，所述集气件(150)设置在所述热交换组件(110)上且所述集气件(150)与所述第三通气口(111)相连通，所有所述第二通气口(122)均与所述集气件(150)相连通，所有所述第二通气口(122)流出的气体均经所述集气件(150)进入所述第三通气口(111)中。4.根据权利要求3所述的冷却循环装置，其特征在于，所述循环组件(100)还包括至少两个连通件(130)；其中一个所述连通件(130)的一端与所有所述第一通气口(121)连通，另一端与所述放置腔连通；另一个所述连通件(130)的一端与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑锦，姚铖，张帅，
申请(专利权)人：南京原磊纳米材料有限公司，
类型：新型
国别省市：