本申请实施例提供了一种冷却循环装置及半导体外延设备，包括至少一组循环组件，循环组件包括热交换组件和至少一个气体驱动组件。半导体外延设备的加热器的放置腔、热交换组件以及气体驱动组件依次连通并形成闭合回路，气体驱动组件驱动放置腔中的高温气体经过热交换组件进行降温，降温得到低温气体，低温气体回流至放置腔中以对其内部的加热器冷却降温。由于高温气体可在闭合回路内降温并循环，因此在不将高温气体排至加工车间的前提下实现了对加热器的冷却降温。即，在不影响加工车间环境条件的前提下，完成了对加热器的冷却降温工作，延长其使用寿命。延长其使用寿命。延长其使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
冷却循环装置及半导体外延设备
[0001]本申请涉及半导体
，尤其涉及一种冷却循环装置及半导体外延设备。
技术介绍
[0002]半导体外延设备是对半导体薄膜进行加工处理的一类设备，其为半导体气相外延生长提供特定的工艺环境。为了达到特定的温度要求，半导体外延设备的反应腔内部设置有加热器，例如光热加热器。光热加热器设置在放置腔中，在对反应腔加热的同时，其自身能够达到2000摄氏度。为了提高光热加热器的使用寿命，需要设置对光热加热器降温的降温装置。
[0003]在相关技术中，风冷降温装置能够通过将空间中的高温空气转移至另一空间来降温，从而来完成目标器件的降温工作，现有的风冷降温装置需要将加热器附近的热量输送至车间中，来达到对加热器降温的目的。
[0004]然而，输送至车间的热量会破坏车间内恒温恒湿的环境。
技术实现思路
[0005]本申请实施例提供了一种冷却循环装置及半导体外延设备，用以解决半导体外延设备中的加热器的散热问题。
[0006]第一方面，本申请实施例提供了一种冷却循环装置，应用于半导体外延设备中，包括至少一组循环组件：
[0007]循环组件包括热交换组件和至少一个气体驱动组件；
[0008]气体驱动组件具有第一通气口和第二通气口，第一通气口与第二通气口相连通；
[0009]热交换组件具有第三通气口和第四通气口，第三通气口和第四通气口相连通；
[0010]第一通气口与半导体外延设备中的放置腔相连通；第二通气口与第三通气口相连通，第四通气口与放置腔相连通，以形成气体闭合回路；
[0011]气体驱动组件用于将放置腔中的高温气体驱动至热交换组件内，热交换组件用于将高温气体冷却为低温气体，并回流至所述放置腔中。
[0012]在一种可行的实现方式中，循环组件包括两个气体驱动组件，所有第一通气口均与放置腔相连通，所有第二通气口均与热交换组件的第三通气口相连通。
[0013]在一种可行的实现方式中，循环组件还包括集气件，集气件设置在热交换组件上且集气件与第三通气口相连通，所有第二通气口均与集气件相连通，所有第二通气口流出的气体均经集气件进入第三通气口中。
[0014]在一种可行的实现方式中，循环组件还包括至少两个连通件；
[0015]其中一个连通件的一端与所有第一通气口连通，另一端与放置腔连通；
[0016]另一个连通件的一端与第四通气口连通，另一端与放置腔连通。
[0017]在一种可行的实现方式中，连通件与放置腔连通一端设有引导件，引导件的长度方向沿水平方向延伸，引导件的一端与连通件连通，另一端延伸至放置腔中，气体经引导件
进入至连通件，或气体自连通件经引导件流至放置腔中。
[0018]在一种可行的实现方式中，冷却循环装置包括两组循环组件，两组循环组件间隔设置。
[0019]在一种可行的实现方式中，第一通气口和/或第四通气口设有流量传感器，流量传感器用于检测气体的流速。
[0020]在一种可行的实现方式中，气体驱动组件为风机；
[0021]和/或，热交换组件为管式热交换器，管式热交换器内部具有交错设置的铜管，且相邻的铜管之间具有间隙，铜管的外表面设有翅片，铜管中配置有流动的冷却液，从而对流经铜管的气体降温。
[0022]在一种可行的实现方式中，第一通气口通过管路与放置腔相连通；
[0023]和/或，第二通气口通过管路与第三通气口相连通；
[0024]和/或，第四通气口通过管路与放置腔相连通。
[0025]第二方面，本申请还提供了一种半导体外延设备，包括加热器和上述任一项的冷却循环装置，加热器用于对半导体外延设备的反应腔加热；冷却循环装置与加热器的放置腔连通，且用于对加热器降温冷却。
[0026]本申请实施例提供了一种冷却循环装置，包括至少一组循环组件，循环组件包括热交换组件和至少一个气体驱动组件。半导体外延设备的加热器的放置腔、热交换组件以及气体驱动组件依次连通并形成闭合回路，气体驱动组件驱动放置腔中的高温气体经过热交换组件进行降温，降温得到低温气体，低温气体回流至放置腔中以对其内部的加热器冷却降温。由于高温气体可在闭合回路内降温并循环，因此在不将高温气体排至加工车间的前提下实现了对加热器的冷却降温。即，在不影响加工车间环境条件的前提下，完成了对加热器的冷却降温工作，延长其使用寿命。
[0027]本申请实施例还提供了一种半导体外延设备，包括上述方案中任一技术方案中的冷却循环装置，因而具有上述任一技术方案的冷却循环装置的全部有益效果，在此不再赘述。
附图说明
[0028]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本专利技术的不当限定。
[0029]在附图中：
[0030]图1是本申请一实施例提供的冷却循环装置的结构示意图；
[0031]图2是图1中一组循环组件的结构示意图；
[0032]图3是图1中另一组循环组件的机构示意图。
[0033]附图标记说明：
[0034]100
‑
循环组件；
[0035]110
‑
热交换组件；120
‑
气体驱动组件；130
‑
连通件；140
‑
引导件；150
‑
集气件；160
‑
第一固定板；170
‑
第二固定板；
[0036]111
‑
第三通气口；112
‑
第四通气口；121
‑
第一通气口；122
‑
第二通气口；131
‑
第一管体；132
‑
第二管体；133
‑
第三管体。
具体实施方式
[0037]为了使本
的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0038]在本申请实施例的描述中，术语“第一”“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0039]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”“相连”“连接”“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种冷却循环装置，其特征在于，应用于半导体外延设备中，包括至少一组循环组件(100)：所述循环组件(100)包括热交换组件(110)和至少一个气体驱动组件(120)；所述气体驱动组件(120)具有第一通气口(121)和第二通气口(122)，所述第一通气口(121)与所述第二通气口(122)相连通；所述热交换组件(110)具有第三通气口(111)和第四通气口(112)，所述第三通气口(111)和所述第四通气口(112)相连通；所述第一通气口(121)与所述半导体外延设备中的放置腔相连通；所述第二通气口(122)与所述第三通气口(111)相连通，所述第四通气口(112)与所述放置腔相连通，以形成气体闭合回路；所述气体驱动组件(120)用于将所述放置腔中的高温气体驱动至所述热交换组件(110)内，所述热交换组件(110)用于将所述高温气体冷却为低温气体，并回流至所述放置腔中。2.根据权利要求1所述的冷却循环装置，其特征在于，所述循环组件(100)包括两个气体驱动组件(120)，所有所述第一通气口(121)均与所述放置腔相连通，所有所述第二通气口(122)均与所述第三通气口(111)相连通。3.根据权利要求2所述的冷却循环装置，其特征在于，所述循环组件(100)还包括集气件(150)，所述集气件(150)设置在所述热交换组件(110)上且所述集气件(150)与所述第三通气口(111)相连通，所有所述第二通气口(122)均与所述集气件(150)相连通，所有所述第二通气口(122)流出的气体均经所述集气件(150)进入所述第三通气口(111)中。4.根据权利要求3所述的冷却循环装置，其特征在于，所述循环组件(100)还包括至少两个连通件(130)；其中一个所述连通件(130)的一端与所有所述第一通气口(121)连通，另一端与所述放置腔连通；另一个所述连通件(130)的一端与所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑锦，姚铖，张帅，
申请(专利权)人：南京原磊纳米材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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