印刷电路板和电子装置制造方法及图纸

根据本发明专利技术的印刷电路板包括印刷线路板、第一电极、第二电极、第三电极、焊料以及倒装芯片。印刷线路板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面。第一电极被分别形成在第一表面上。第二电极对应于每个所述第一电极并被安置在每个所述第一电极的附近，并且被分别形成在第一表面上。第三电极分别电连接第一电极和对应于每个第一电极的第二电极。焊料被施加以分别覆盖第一电极、对应于第一电极的第二电极、以及连接第一电极和第二电极的第三电极。倒装芯片在与第一电极相对的位置被电连接到每个第一电极。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板和电子装置，其中用于安装周缘型的倒装芯片(flip chip)的 电极被形成在印刷线路板上。
技术介绍
用于安装细距SoC倒装芯片的电极本体是通过用例如刻蚀的方法刮去例如阻焯剂(热 固环氧树脂薄膜)的绝缘膜以露出配线而形成的。适当地，露出的电极本体镀有Ni/Au 或Cu预涂熔剂。在设想安装倒装芯片(具有，例如，大约n0um的隆起焊盘直径，大约 50um的隆起焊盘高度，大约* 150um的钝化开口 ，和大约500um的隆起焊盘节距)的印 刷线路板上，用4) 150um的电极本体和4) 200um的阻焊剂开口形成的部分，例如，是电 极。作为与本专利技术有关的相关技术的文献，有日本专利申请第8-307050号公报。 众所周知，当在印刷线路板上进行焊料印刷时，如果由金属掩膜开口的直径(开口的 面积)和金属掩膜的厚度(掩膜开口的侧表面的面积)限定的纵横比R， R=r/2t (其中r 是金属掩膜开口的半径并且t是金属掩膜的厚度)小于0.7，并且使用了具有大约30um 的粒径的焊膏，则具有粘性的金属掩膜的可释放性显著地减小。例如，如果r是75um并 且t是100um，那么本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，其特征在于，包括：　包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的印刷线路板；　分别形成在所述第一表面上的多个第一电极；　对应于每个所述第一电极并被设置在每个所述第一电极的附近、并且分别形成在所述第一表面上的 多个第二电极；　分别电连接所述第一电极和对应于每个所述第一电极的所述第二电极的多个第三电极；　被施加以分别覆盖所述第一电极、对应于所述第一电极的第二电极、以及连接所述第一电极和所述第二电极的第三电极的多个焊料；以及　在与所 述第一电极相对的位置，电连接到每个所述第一电极并被安装在所述第一表面上的倒装芯片。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：平元修二，石井宪弘，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]