一种便于集成电路芯片快速封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电子器件技术领域，具体为一种便于集成电路芯片快速封装装置，包括固定板、基板与集成电路芯片，固定板固定安装在桌面上，基板的外侧边固定安装有延伸外围，固定板的上部设置有按压环,固定板顶部的两侧皆设置有控制机构,控制机构包括固定架,固定架的底端固定安装在固定板的顶端，固定架的顶部固定安装有气缸,按压环的两侧皆固定连接在气缸的输出端上。本实用新型专利技术通过设置有控制机构与按压环，将基板置于固定板上，并确保延伸外围位于按压环的下部，通过气缸的输出端带动按压环向靠近基板的方向进行运动，使得按压环对延伸外围进行按压，实现将基板固定住，提高了基板的稳定性，方便工作人员将集成电路芯片快速封装在基板上。封装在基板上。封装在基板上。

【技术实现步骤摘要】
一种便于集成电路芯片快速封装装置


[0001]本技术涉及电子器件
，具体为一种便于集成电路芯片快速封装装置。

技术介绍

[0002]集成电路采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上。
[0003]授权公告号为CN110970377B，公开了一种便于封装集成电路芯片的封装装置其记载了所述基板的顶部固定连接有安装板，所述基板的底部固定连接有针脚，所述安装板的内部安装有集成电路，所述集成电路的左右两侧固定连接有触点，所述基板的内部固定连接有压力弹簧，所述压力弹簧的顶部且位于基板的内部固定连接有按压杆，所述基板的内部且位于传动杆的远离按压杆的一侧滑动连接有从动杆，所述安装板的内壁固定连接有弹性弹簧，所述弹性弹簧靠近集成电路的一侧固定连接有固定板。
[0004]上述装置虽然能封装集成电路芯片，但在封装时，由于基板未被固定住，封装集成电路芯片时容易使基板位移，基板不稳定则就影响封装芯片的速度，有待改进，因此，需要设计一种便于集成电路芯片快速封装装置以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种便于集成电路芯片快速封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的上述装置虽然能封装集成电路芯片，但在封装时，由于基板未被固定住，封装集成电路芯片时容易使基板位移，基板不稳定则就影响封装芯片的速度，有待改进的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种便于集成电路芯片快速封装装置，包括：固定板与基板，固定板固定安装在桌面上，基板的外侧边固定安装有延伸外围，固定板的上部设置有按压环,固定板顶部的两侧皆设置有控制机构,控制机构包括固定架,固定架的底端固定安装在固定板的顶端，固定架的顶部固定安装有气缸,按压环的两侧皆固定连接在气缸的输出端上，固定板的背面设置有电扇，固定板的背面固定设置有伺服电机,伺服电机的输出端连接有丝杆,丝杆的外表面螺纹安装有杆套，电扇固定安装在杆套上，固定板上固定安装有延伸板,延伸板的顶端固定安装有安装板,安装板的正面开设有滑槽，滑槽的内部滑动安装有滑块，杆套与滑块固定连接，丝杆远离伺服电机的端部通过轴承转动连接在安装板上，基板置于固定板上，延伸外围位于按压环的下部，通过气缸的输出端带动按压环向靠近基板的方向进行运动，使得按压环对延伸外围进行按压，集成电路芯片能够快速封装在基板上。
[0007]优选的，固定板的四个拐角处皆设置有固定锥。
[0008]优选的，按压环的中部固定安装有分隔方杆。
[0009]优选的，按压环的底端固定安装有防护垫，防护垫为海绵材质。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]1、通过设置有控制机构与按压环，将基板置于固定板上，并确保延伸外围位于按压环的下部，通过气缸的输出端带动按压环向靠近基板的方向进行运动，使得按压环对延伸外围进行按压，从而实现了将基板固定住，提高了基板的稳定性，方便工作人员将集成电路芯片快速封装在基板上。
[0012]2、通过设置有电扇、伺服电机、丝杆与杆套，通过设置的伺服电机带动丝杆转动，使得杆套带动电扇进行运动，方便电扇对基板与集成电路芯片进行吹风，通过设置的电扇对着基板与集成电路芯片进行吹风，使得待封装的集成电路芯片与基板表面不具有灰尘，方便使用，解决了封装后的基板与集成电路芯片表面具有灰尘的问题。
附图说明
[0013]图1为本技术的结构俯视局部剖面示意图；
[0014]图2为本技术的基板与集成电路芯片结构俯视示意图；
[0015]图3为本技术的固定板与按压环结构正视示意图；
[0016]图4为本技术的按压环结构仰视示意图。
[0017]图中：110、固定板；111、基板；112、集成电路芯片；113、延伸外围；114、固定锥；115、按压环；116、分隔方杆；117、防护垫；118、电扇；119、伺服电机；120、丝杆；121、杆套；122、滑槽；123、滑块；124、延伸板；125、安装板；200、控制机构；210、固定架；211、气缸。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]实施例一
[0020]请参阅图1
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3，本技术提供的一种实施例：一种便于集成电路芯片快速封装装置,包括：固定板110与基板111，本技术中使用的所有用电器均为市场上可直接购买到的型号，且其具体工作原理均为本领域人员已熟知的现有技术，故在此不再加以阐述，固定板110固定安装在桌面上，基板111的外侧边固定安装有延伸外围113，固定板110的上部设置有按压环115,固定板110顶部的两侧皆设置有控制机构200,控制机构200包括固定架210,固定架210的底端固定安装在固定板110的顶端，固定架210的顶部固定安装有气缸211,按压环115的两侧皆固定连接在气缸211的输出端上，固定板110的背面设置有电扇118，固定板110的背面固定设置有伺服电机119,伺服电机119的输出端连接有丝杆120,丝杆120的外表面螺纹安装有杆套121，电扇118固定安装在杆套121上，固定板110上固定安装有延伸板124,延伸板124的顶端固定安装有安装板125,安装板125的正面开设有滑槽122，滑槽122的内部滑动安装有滑块123，杆套121与滑块123固定连接，丝杆120远离伺服电机119的端部通过轴承转动连接在安装板125上，基板111置于固定板110上，延伸外围113位于按压环115的下部，通过气缸211的输出端带动按压环115向靠近基板111的方向进行运动，使得按压环115对延伸外围113进行按压，集成电路芯片112能够快速封装在基板111上，使
用该装置进行封装时，将基板111置于固定板110上，并确保延伸外围113位于按压环115的下部，通过气缸211的输出端带动按压环115向靠近基板111的方向进行运动，使得按压环115对延伸外围113进行按压，从而实现了将基板111固定住，提高了基板111的稳定性，方便工作人员将集成电路芯片112快速封装在基板111上。
[0021]进一步的，固定板110的四个拐角处皆设置有固定锥114，使用该装置时，可通过固定锥114将固定板110固定在桌面上，方便该装置进行稳定使用。
[0022]实施例二
[0023]本技术提出的一种便于集成电路芯片快速封装装置，相较于实施例一，请参阅图1
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4，按压环115的中部固定安装有分隔方杆116，分隔方杆116将按压环115分成两部分，设置的按压环115能同时按本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于集成电路芯片快速封装装置，其特征在于，包括：固定板(110)与基板(111)，固定板(110)固定安装在桌面上，基板(111)的外侧边固定安装有延伸外围(113)，固定板(110)的上部设置有按压环(115),固定板(110)顶部的两侧皆设置有控制机构(200),控制机构(200)包括固定架(210),固定架(210)的底端固定安装在固定板(110)的顶端，固定架(210)的顶部固定安装有气缸(211),按压环(115)的两侧皆固定连接在气缸(211)的输出端上，固定板(110)的背面设置有电扇(118)，固定板(110)的背面固定设置有伺服电机(119),伺服电机(119)的输出端连接有丝杆(120),丝杆(120)的外表面螺纹安装有杆套(121)，电扇(118)固定安装在杆套(121)上，固定板(110)上固定安装有延伸板(124),延伸板(124)的顶端固定安装有安装板(125),安装板(125)的正面开设有滑槽(12...

【专利技术属性】
技术研发人员：周庆艳，
申请(专利权)人：上海傲鑫电子有限公司，
类型：新型
国别省市：